一种电阻排及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电阻排及其制作方法，涉及电阻器件技术领域。该电阻排包括基板、电阻体与电极层，基板套设于电阻体外，基板设置有多个缝隙，电极层安装于缝隙内，且电极层的一面与电阻体面连接，电极层的远离电阻体的一面包括焊接层。本发明专利技术提供的电阻排及其制作方法具有产品可靠性更好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻排及其制作方法
本专利技术涉及电阻器件
，具体而言，涉及一种电阻排及其制作方法。
技术介绍
电阻排是一种集多只电阻于一体的电阻器件，其具有体积小，安装方便，适合多个电阻阻值相同，而且其中一个引脚(即电极)都是连在电路的同一位置的场合。因此，在现有的集成电路中实现了大面积使用。但是，由于目前的电阻排的电极普遍采用凸电极的形式，在焊接引脚时，由于相邻引脚之间的距离较短，可能会由于焊锡的流动的导致相邻引脚通过焊锡连接，使得产品的可靠性降低。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电阻排，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种电阻排制作方法，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。本专利技术是这样实现的：一方面，本专利技术实施例提供了一种电阻排，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。进一步地，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。进一步地，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。进一步地，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。进一步地，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。进一步地，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。进一步地，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为半圆形。进一步地，所述基板包括氧化铝基板。另一方面，本专利技术实施例提供了一种电阻排制作方法，所述电阻排制作方法包括:在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；在所述目标基板的通孔内壁的下表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；将印刷导体浆料后的基板进行烧结，以形成电极层；将所述基板所述通孔进行切割；在切割后的基板内安装电阻体，以形成电阻排。进一步地，在所述在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料的步骤之前，所述电阻排制作方法还包括：对所述基板的通孔内壁进行清洗烘干；将一初始导体浆料进行配置，以使配置后的导体浆料的粘度在预设定的粘度范围内。相对现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种电阻排及其制作方法，该电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于电阻体外，基板设置有多个缝隙，电极层安装于缝隙内，且电极层的一面与电阻体面连接，电极层的远离电阻体的一面包括焊接层。由于本专利技术提供的电阻排包括电极层，并且电极层的远离电阻体的一面包括焊接层，从而在焊接电极时，可将电极焊接于焊接层上，由于焊锡只能在焊接层上，所以会造成在焊接电极时造成锡焊流动，从而提高了产品的稳定性。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出了本专利技术实施例所提供的电阻排的结构示意图。图2示出了本专利技术实施例所提供的电极层的横截面的剖面示意图。图3示出了本专利技术实施例所提供的电阻排制作方法的的流程图。图标：100-电阻排；110-基板；120-电阻体；130-电极层；131-焊接层；132-连接层；133-印刷膜层；140-保护层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种电阻排100，该电阻排100包括基板110、电阻体120、电极层130以及电极(图未示)，基板110套设于电阻体120外，基板110设置有多个缝隙，电极层130安装于缝隙内，且电极层130的一面与电阻体120面连接，电极层130的另一面与电极连接。具体地，请参阅图2，在本身实施例中，电极层130包括焊接层131、印刷膜层133以及连接层132，其中，印刷膜层133、连接层132以及焊接层131逐层面连接，且印刷膜层133与电阻体120面连接。本实施例采用通孔印刷成膜技术制作电极层130，即制作电阻排100的过程中，首先在基板110的通过内壁上涂覆印刷膜层133，然后在加工连接层132，最后加工焊接层131，并在加工完成后，对基板110进行切割，使基板110露出电极层130，以方便安装电极。需要说明的是，在对基板110切割时，本实施例直接采取对通孔进行切割，使得切割后的通孔呈弧形，进一步地，在较佳的实施例中，切割后的通孔呈半圆形，本实施例对此并不做任何限定。还需要说明的是，在本实施例中，印刷膜层133包括银质印刷膜层133，即在未进行加工的基板110的通孔的孔壁上涂覆的印刷膜层133的材料为银，由于在后期应用中，会在电极层130上焊接电极，由于焊接材料一般为锡，而由于银与锡本身的物理特性导致二者的粘连性不强，在焊接时的成功率不高。有鉴于此，本实施例中，电极层130增加了焊接层131与连接层132，其中，连接层132包括镍质连接层132，焊接层131包括锡铅焊接层131。其中，利用锡焊将电极焊接于焊接层131上，由于焊接层131采用锡铅材料制作而成，因此在利用锡进行焊接时，能够很容易将电极焊接于电极层130上。并且，还需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。

【技术特征摘要】
1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。2.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。3.如权利要求2所述的电阻排，其特征在于，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。4.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。5.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。6.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟廷刚，韩玉成，陈传庆，罗彦军，蓸文苑，张弦，王锁柱，尹晓茹，畅玢，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52