引线框架和半导体封装器件制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种引线框架和半导体封装器件，所述引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。该半导体封装器件包括上述引线框架的引线单元。由于第二芯片焊接部和连接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。

【技术实现步骤摘要】
引线框架和半导体封装器件
本技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线框架和半导体封装器件。
技术介绍
随着科学技术的进步，越来越多的产品如洗衣机、空调、压缩机等要求智能化，从而实现物联网“万物互连”的目的。随着人们对产品需求的日益提高，在要求产品智能化的同时，还要求产品小型化，轻薄化。相应地，为实现产品的小型化、轻薄化，这些产品内部的零部件必须具有较高的集成度。因此，对于控制这些智能化产品的功率芯片也要求具有较高的集成度。为满足高集成度的需求，目前较多的半导体封装器件除了集成有功率芯片外，还同时集成有驱动芯片。因此，用于封装该半导体封装器件的引线框架的各引线单元通常集成有多个芯片，相应的，各引线单元包括用于承载功率芯片的功率芯片焊接部和用于承载驱动芯片的驱动芯片焊接部。由于功率芯片在工作时会产生较大的热量，因此，功率芯片焊接部会相对驱动芯片焊接部下沉，使得功率芯片焊接部相对于驱动芯片焊接部更加贴近注塑后形成的塑封体下表面，以加速散热。但由于功率芯片焊接部和驱动芯片焊接部是断开的(不允许连接在一起，防止两者导通)，功率芯片焊接部容易产生抖动，且功率芯片焊接部下沉后与驱动芯片焊接部间隔一定的高度，导致连接功率芯片和驱动芯片的焊线在注塑时容易发生断裂和损伤。同时在进行焊线焊接时，功率芯片焊接部发生抖动还会增加焊线焊接的难度。为了防止功率芯片焊接部产生抖动，通常采用专用的可移动顶针压制功率芯片焊接部，然而此种方式工艺较复杂，并且需采用专用设备压制，增加了生产成本。
技术实现思路
为了解决相关技术中存在注塑时功率芯片焊接部容易产生抖动而传统通过可移动顶针压制功率芯片焊接部的方式存在工艺复杂、生产成本高的问题，本技术提供了一种引线框架。本技术另提供一种半导体封装器件。本技术提供一种引线框架，包括至少一引线单元，所述引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚；所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度加厚至0.49～0.51mm。进一步，所述第二芯片焊接部与所述边框之间设置有加强所述第二芯片焊接部的稳定性的连接线。进一步，所述第二芯片焊接部下沉的预定高度为0.19～0.21mm；整个所述引线框架的厚度加厚至0.49～0.51mm。进一步，所述第一芯片焊接部有多个，多个所述第一芯片焊接部沿所述引线单元的宽度方向间隔排列，所述引线单元包括一条沿所述引线单元宽度方向延伸的横向连接线，所述横向连接线与多个所述第一芯片焊接部上的芯片连接，以向多个所述芯片输入同样的电信号，所述横向连接线向外延伸形成有用于与外部电路连接的外管脚。进一步，所述引线单元为多个，所述多个引线单元分成两排多列，同一排的引线单元沿所述引线框架的长度方向排列，同一列引线单元沿宽度方向排列，所述引线框架的一列引线单元的列纵向中心线和横向中心线相交形成列中心点，同一列的两所述引线单元相对于所述列中心点中心对称。进一步，同一列的两引线单元的注胶通道位于所述列纵向中心线的不同侧。进一步，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部的外侧均设置有多个所述管脚，各所述管脚与邻近的所述第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部电连接，或各所述管脚通过焊线连接第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部上的芯片，所述引线单元还包括用于连接异侧芯片的异侧管脚；所述异侧管脚位于所述第二芯片焊接部所在的一侧，所述异侧管脚用于通过焊线电连接位于所述第二芯片焊接部对侧的所述第一芯片焊接部上的芯片，所述异侧管脚包括内管脚和外管脚，所述外管脚在所述引线框架塑封后裸露在塑封体的外侧，所述内管脚位于相邻两所述第二芯片焊接部之间。进一步，所述第一芯片焊接部用于焊接驱动芯片，所述第二芯片焊接部用于焊接功率芯片。本技术另提供一种半导体封装器件，包括塑封体、封装在所述塑封体内的引线单元和焊接在所述引线单元上的芯片；所述引线单元包括用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和多个管脚，所述第一芯片焊接部上的芯片与所述第二芯片焊接部上的芯片电连接，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。进一步，整个所述引线单元的厚度加厚至0.49～0.51mm；所述第二芯片焊接部下沉的预定高度为0.19～0.21mm，所述第一芯片焊接部上的芯片和所述第二芯片焊接部上的芯片通过焊线电连接，所述焊线为连续焊接线，所述半导体封装器件的整体厚度为3.23～3.33mm。进一步，所述第一芯片焊接部有多个，多个所述第一芯片焊接部沿所述引线单元的宽度方向间隔排列，所述引线单元包括一条沿所述引线单元宽度方向延伸的横向连接线，所述横向连接线通过焊线与多个所述第一芯片焊接部上的芯片连接，以向多个所述芯片输入同样的电信号，所述横向连接线向外延伸形成有用于与外部电路连接的外管脚，所述外管脚露出所述塑封体。进一步，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部的外侧均设置有多个所述管脚，各所述管脚与邻近的所述第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部电连接，或各所述管脚通过焊线连接第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部上的芯片，所述引线单元还包括用于连接异侧芯片的异侧管脚；所述异侧管脚位于所述第二芯片焊接部所在的一侧，所述异侧管脚用于通过焊线电连接位于所述第二芯片焊接部对侧的所述第一芯片焊接部上的芯片，所述异侧管脚包括内管脚和外管脚，所述外管脚裸露在塑封体外，所述内管脚位于相邻两所述第二芯片焊接部之间。进一步，所述塑封体的外表面在相邻两管脚之间形成有增加爬电间隙的凹槽。本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术的引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。由于第二芯片焊接部以及连接部的厚度增加了(传统引线框架的功率芯片焊接部的厚度一般小于0.35mm)，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。本技术的半导体封装器件包括塑封体、封装在塑封体内的引线单元和焊接在引线单元上芯片。封装在塑封体内的引线单元包括用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和多个管脚，第一芯片焊接部上的芯片与第二芯片焊接部上的芯片电连接，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。由于第二芯片焊接部以及连接部的厚度变厚了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。附图说明此处的附图被并入说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一引线单元，所述引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚；所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一引线单元，所述引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚；所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部与所述边框之间设置有加强所述第二芯片焊接部的稳定性的连接线。3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部下沉的预定高度为0.19～0.21mm；整个所述引线框架的厚度加厚至0.49～0.51mm。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部有多个，多个所述第一芯片焊接部沿所述引线单元的宽度方向间隔排列，所述引线单元包括一条沿所述引线单元宽度方向延伸的横向连接线，所述横向连接线与多个所述第一芯片焊接部上的芯片连接，以向多个所述芯片输入同样的电信号，所述横向连接线向外延伸形成有用于与外部电路连接的外管脚。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线单元为多个，所述多个引线单元分成两排多列，同一排的引线单元沿所述引线框架的长度方向排列，同一列引线单元沿宽度方向排列，所述引线框架的一列引线单元的列纵向中心线和横向中心线相交形成列中心点，同一列的两所述引线单元相对于所述列中心点中心对称。6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，同一列的两引线单元的注胶通道位于所述列纵向中心线的不同侧。7.根据权利要求1或5所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部的外侧均设置有多个所述管脚，各所述管脚与邻近的所述第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部电连接，或各所述管脚通过焊线连接第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部上的芯片，所述引线单元还包括用于连接异侧芯片的异侧管脚；所述异侧管脚位于所述第二芯片焊接部所在的一侧，所述异侧管脚用于通过焊线电连接位于所述第二芯片焊接部对侧的所述第一芯片焊接部上的芯片，所述异侧管脚包括内管脚和外管脚，所述外管脚在所述引线框架塑封后裸露在塑封体的外侧，所述内管脚位于相邻两所述第二芯片焊接部之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，吴利娥，敖日格力，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44