一种带倒装芯片的PIN针式数码管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板，所述PCB板上设置有若干个用于LED封装的焊盘，焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述PCB板上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔及负极铜箔电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往利用正装芯片通过金属线连接的结构，有效防止在生产或使用过程中金属线断开，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种带倒装芯片的PIN针式数码管
本技术涉及PIN针式数码管领域，特别是一种带倒装芯片的PIN针式数码管。
技术介绍
数码管是由多个发光二极管封装在一起的器件，用于在设备中简易显示的电子发光组件，在日常被广泛使用。目前的数码管都是利用导电银胶把正装芯片固定在PCB板上的焊盘中，再利用铝线把固定在焊盘中其中一极的正装芯片与焊盘中另一极的铜箔连通，在实际使用中，在受外力的挤压下，很容易造成铝线断开而导致数码管失效，使加工中的良品率不高，或导致日常使用寿命不长。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本技术提出一种提高数码管质量的带倒装芯片的PIN针式数码管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板，所述PCB板上设置有若干个用于LED封装的焊盘，所述若干个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述PCB板上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔及负极铜箔电连接。作为上述技术方案的改进，若干个所述焊盘上的所述正极铜箔或所述负极铜箔通过焊接在PCB板上的电路电连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述倒装芯片通过锡膏固定在所述焊盘上。进一步，若干个所述焊盘上的所述正极铜箔之间通过电路电连接，所述通孔包括与若干个所述正极铜箔电连接的共用引脚孔、及分别与若干个负极铜箔电连接的负极引脚孔。进一步，若干个所述焊盘上的所述负极铜箔之间通过电路电连接，所述通孔包括与若干个所述负极铜箔电连接的共用引脚孔、及分别与若干个正极铜箔电连接的负极引脚孔。本技术的有益效果是：一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板，所述PCB板上设置有若干个用于LED封装的焊盘，所述若干个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔上覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述PCB板上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔及负极铜箔电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往PIN针式数码管利用正装芯片通过金属线连接的结构，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术中的PCB板的安装结构示意图；图2是本技术的焊盘的结构示意图。具体实施方式本技术的一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板1，所述PCB板1上设置有若干个用于LED封装的焊盘2，所述若干个焊盘2之间电连接。参照图1至图2，作为本技术的实施例，该电路板包含有3组PCB板1，焊盘2在PCB板1上的分布如图所示，优选地，本实施例中包括由八个焊盘2。参照图2，每组PCB板1中的每个所述焊盘2设置有连接电源负极的负极铜箔11、及连接电源正极的正极铜箔12，所述负极铜箔11及所述正极铜箔12之间覆盖有倒装芯片13，所述倒装芯片13与所述负极铜箔11及所述正极铜箔12通过锡膏14电连接。利用倒装芯片13的两极分别通过锡膏14与正极铜箔12与负极铜箔11电连接，舍弃以往PIN针式数码管利用正装芯片通过金属线连接的结构，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，由于采用锡膏14连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。所述PCB板1上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔12及负极铜箔11电连接。作为上述技术方案的改进，若干个所述焊盘2上的所述正极铜箔12或所述负极铜箔11通过焊接在PCB板1上的电路电连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述倒装芯片13通过锡膏14固定在所述焊盘2上。一种实施例：采用共阳设计，若干个所述焊盘2上的所述正极铜箔12之间通过电路电连接，所述通孔包括与若干个所述正极铜箔12电连接的共用引脚孔、及分别与若干个负极铜箔11电连接的负极引脚孔。另一种实施例，采用共阴设计，若干个所述焊盘2上的所述负极铜箔11之间通过电路电连接，所述通孔包括与若干个所述负极铜箔11电连接的共用引脚孔、及分别与若干个正极铜箔12电连接的负极引脚孔。以上具体结构和尺寸数据是对本技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有若干个用于LED封装的焊盘(2)，其特征在于：所述若干个焊盘(2)之间电连接，每个所述焊盘(2)设置有连接电源负极的负极铜箔(11)、及连接电源正极的正极铜箔(12)，所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)之间覆盖有倒装芯片(13)，所述倒装芯片(13)与所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)通过锡膏(14)电连接，所述PCB板(1)上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔(12)及负极铜箔(11)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有若干个用于LED封装的焊盘(2)，其特征在于：所述若干个焊盘(2)之间电连接，每个所述焊盘(2)设置有连接电源负极的负极铜箔(11)、及连接电源正极的正极铜箔(12)，所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)之间覆盖有倒装芯片(13)，所述倒装芯片(13)与所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)通过锡膏(14)电连接，所述PCB板(1)上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔(12)及负极铜箔(11)电连接。2.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的PIN针式数码管，其特征在于：若干个所述焊盘(2)上的所述正极铜箔(12)或所述负极铜箔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯挺，杨华，杨涛，王振兴，
申请(专利权)人：广东华辉煌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44