一种伺服驱动器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种伺服驱动器，尤其涉及一种能够与主控制器实现闭环反馈的伺服驱动器，包括壳体，以及设于壳体内的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有主控芯片，与主控芯片电性连接的MECHATROLINK‑Ⅲ控制芯片，与主控芯片电性连接的网络接口，以及与主控芯片电性连接的第一接口端子；所述MECHATROLINK‑Ⅲ控制芯片设有接收电路和发送电路；所述第二电路板设有电容器，与电容器电性连接的第二接口端子，以及分别与电容器和主控芯片电性连接的连接电路。本伺服驱动器结构简单，组装方便，还能够与主控制器实现闭环反馈。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器
本技术涉及一种伺服驱动器，尤其涉及一种能够与主控制器实现闭环反馈的伺服驱动器。
技术介绍
现有的伺服驱动器，由主控制器提供脉冲方向信号，控制伺服电机执行相应动作，该种方式仅能由主控制器向伺服驱动器单向传输信息，不能形成闭环反馈。还有，现有的伺服驱动器，结构较复杂，组装不方便。
技术实现思路
为了弥补上述现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种结构简单，组装方便，还能够与主控制器实现闭环反馈的伺服驱动器。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种伺服驱动器，包括壳体，以及设于壳体内的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有主控芯片，与主控芯片电性连接的MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片，与主控芯片电性连接的网络接口，以及与主控芯片电性连接的第一接口端子；所述MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片设有接收电路和发送电路；所述第二电路板设有电容器，与电容器电性连接的第二接口端子，以及分别与电容器和主控芯片电性连接的连接电路。进一步的，所述壳体呈矩形且设有散热通孔。进一步的，所述壳体包括上盖，与上盖扣合后右端开口的下盖，以及盖合于上盖和下盖右端的面盖；所述的面盖设有用于安装第一接口端子的第一安装孔，以及用于安装第二接口端子的第二安装孔。进一步的，所述上盖内侧设有第一弹性卡块；所述下盖内侧设有与第一弹性卡块相配合的第二弹性卡块。进一步的，所述上盖右端两侧和下盖右端两侧面均设有卡固孔；所述面盖的前端两侧设有与卡固孔相配合的卡固弹块。进一步的，还包括与主控芯片电性连接的散热风扇。本技术的有益效果在于：上述的伺服驱动器，由于在第一电路板设有与主控芯片电性连接的MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片，且所述通讯电路包括接收电路和发送电路；使得本伺服驱动器能够通过接收电路接收主控制器发出的执行指令，通过发送电路驱动伺服电机做出相应动作，还能通过发送电路给以主控制器反馈，实现了本伺服驱动器的闭环反馈。另外，本伺服驱动器的壳体分为了上盖、下盖和面盖，且上盖内侧设有第一弹性卡块，下盖内侧设有与第一弹性卡块相配合的第二弹性卡块，上盖右端两侧和下盖右端两侧面均设有卡固孔，面盖的前端两侧设有与卡固孔相配合的卡固弹块。该结构的设计，使得本伺服驱动器的组装非常方便，只需将壳体内的部件放置于下盖上后，再盖上上盖，待第一弹性卡块和第二弹性卡块卡好后，再将面盖盖合于上盖和下盖的右端，使得卡固弹块卡固于卡固孔，随即完成了本伺服驱动器的组装。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术一种伺服驱动器具体实施例的爆炸结构示意图。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。实施例1如图1所示，一种伺服驱动器，包括呈矩形的壳体10，以及设于壳体10内的第一电路板20和第二电路板30。具体的，所述第一电路板20设有主控芯片21，与主控芯片21电性连接的MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片22，与主控芯片21电性连接的网络接口23，以及与主控芯片21电性连接的第一接口端子24；所述MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片22设有接收电路和发送电路。具体的，所述第二电路板30设有电容器31，与电容器31电性连接的第二接口端子32，以及分别与电容器31和主控芯片21电性连接的连接电路。具体的，所述壳体10包括上盖11，与上盖11扣合后右端开口的下盖12，以及盖合于上盖11和下盖12右端的面盖13；所述面盖13设有用于安装第一接口端子24的第一安装孔131，以及用于安装第二接口端子32的第二安装孔132。更具体的，所述上盖11内侧设有第一弹性卡块111；所述下盖12内侧设有与第一弹性卡块111相配合的第二弹性卡块121。所述上盖11右端两侧和下盖12右端两侧面均设有卡固孔；所述面盖13的前端两侧设有与卡固孔相配合的卡固弹块。进一步的，所述壳体10设有散热通孔。进一步的，还包括与主控芯片21电性连接的散热风扇。综上所述：上述的伺服驱动器，由于在第一电路板设有与主控芯片电性连接的MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片，且所述通讯电路包括接收电路和发送电路；使得本伺服驱动器能够通过接收电路接收主控制器发出的执行指令，通过发送电路驱动伺服电机做出相应动作，还能通过发送电路给以主控制器反馈，实现了本伺服驱动器的闭环反馈。另外，本伺服驱动器的壳体分为了上盖、下盖和面盖，且上盖内侧设有第一弹性卡块，下盖内侧设有与第一弹性卡块相配合的第二弹性卡块，上盖右端两侧和下盖右端两侧面均设有卡固孔，面盖的前端两侧设有与卡固孔相配合的卡固弹块。该结构的设计，使得本伺服驱动器的组装非常方便，只需将壳体内的部件放置于下盖上后，再盖上上盖，待第一弹性卡块和第二弹性卡块卡好后，再将面盖盖合于上盖和下盖的右端，使得卡固弹块卡固于卡固孔，随即完成了本伺服驱动器的组装。本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服驱动器，其特征在于：包括壳体，以及设于壳体内的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有主控芯片，与主控芯片电性连接的MECHATROLINK‑Ⅲ控制芯片，与主控芯片电性连接的网络接口，以及与主控芯片电性连接的第一接口端子；所述MECHATROLINK‑Ⅲ控制芯片设有接收电路和发送电路；所述第二电路板设有电容器，与电容器电性连接的第二接口端子，以及分别与电容器和主控芯片电性连接的连接电路。

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器，其特征在于：包括壳体，以及设于壳体内的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板设有主控芯片，与主控芯片电性连接的MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片，与主控芯片电性连接的网络接口，以及与主控芯片电性连接的第一接口端子；所述MECHATROLINK-Ⅲ控制芯片设有接收电路和发送电路；所述第二电路板设有电容器，与电容器电性连接的第二接口端子，以及分别与电容器和主控芯片电性连接的连接电路。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：所述壳体呈矩形且设有散热通孔。3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀斌，曾雨权，张正添，
申请(专利权)人：深圳市山龙智控有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44