一种贴装式热释电红外传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，所述的盖板和基板组成封闭外壳，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。本实用新型专利技术解决了贴片型传感器成品二次回流焊加工的耐热性能差的问题，提高了产品的信噪比，降低了产品热阻率，实现了更加优越的应用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种贴装式热释电红外传感器
本技术涉及红外传感器设备
，尤其是指一种贴装式热释电红外传感器。
技术介绍
热释电红外传感器是一种热敏传感器，通过红外敏感元件将人或动物发出的热信号，经信号处理电路转变为电信号的热敏传感器。而近年来表面贴装型热释电传感器因其体积小，便于机械化应用加工，在传感器行业得到了广泛的应用，表面贴装技术是将表面贴装元器件贴、焊到印制线路板表面规定位置上的电路贴装技术，用到的印制电路板无需钻插装孔。但是目前广泛应用的为注塑型或金属型外壳，注塑型贴片传感器由于其制作工艺复杂性以及外壳二次注塑的成本过高，金属型外壳采用PCB板封装底座，由于PCB板材质原因，耐高温性能差且热阻率较高，不便于生产在加工中的二次回流焊工艺，成品焊接易出现底部焊盘焊接不良及基板与管帽粘接性差的现象。并且注塑型贴片传感器及PCB板为基板传感器，由于其封装粘接材料为导电胶或环氧胶水，固化过程中由于作业温度，导致空气膨胀产生的应力造成裂纹及缝隙，无法实现对于外部电磁干扰的完全屏蔽。因此急需一种机械性强，热阻性小，绝缘性佳，且工艺简洁的贴片型热释电红外传感器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单、生产方便、耐高温性能佳的微型化贴装式热释电红外传感器。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，所述的盖板和基板组成封闭外壳，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。作为优选，所述的盖板是由可伐（KOVAR）金属材料，并与陶瓷底座的热膨胀系数匹配。作为优选，所述的基板是氧化铝陶瓷基板。作为优选，所述的基板表面的金属焊圈为可伐合金或铁镍合金。作为优选，基板内部有金属栅状围框，并与盖板形成封闭空间，实现对于外部干扰的电磁屏蔽。作为优选，所述的信号处理电路与基板表面电路构成了传感器的信号处理传输电路。作为优选，所述的信号处理电路采用数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路，通过COB或SOP等封装模式固定在箱体底面。本技术通过简化传感器的内部结构及使用陶瓷型基板，实现了传感器的高屏蔽设计，优化了传感器的抗电磁干扰性能，提高了对环境电磁波的耐受性，解决了产品外部结构不耐高温的问题，及热阻率高的问题，提高传感器的可靠性。与现有技术相比，本技术的有益效果是：解决了贴片型传感器成品二次回流焊加工的耐热性能差的问题，提高了产品的信噪比，降低了产品热阻率，良好的机械性能及电磁屏蔽结构实现了更加优越的应用体验。附图说明下面通过实施例，结合附图对本技术作进一步描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的基板示意图；图3为本技术基板内屏蔽层。1为基板，2为支撑部件，3为信号处理电路，4为红外敏感元件，5为红外光学滤光片，6为盖板。具体实施方式下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明：如图1-3所示，一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板6，基板1，红外光学滤光片5，红外敏感元件4，信号处理电路3和支撑部件2，所述的盖板6和基板1组成封闭外壳，盖板6的表面有安装红外光学滤光片5的窗口；红外敏感元件4通过支撑部件2固定在基板1上，支撑部件2和信号处理电路3直接固定在基板1上；信号处理电路3是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板1为金属化陶瓷基板，基板1表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。所述的盖板6是由可伐（KOVAR）金属材料，并与陶瓷底座的热膨胀系数匹配。所述的基板1是氧化铝陶瓷基板。所述的基板1是可伐材料基板。所述的基板1表面的金属焊圈为可伐合金或铁镍合金。基板1内部有金属栅状围框，并与盖板6形成封闭空间，实现对于外部干扰的电磁屏蔽。所述的信号处理电路3与基板1表面电路构成了传感器的信号处理传输电路。所述的信号处理电路3采用数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路，通过COB或SOP等封装模式固定在箱体底面。红外光学滤光片5放置在盖板6内，红外敏感元件4通过支撑部件2安装在基板1上，信号处理电路3作为传感器的核心部件固定在基板1上。基板1为可伐材料制作；基板1为陶瓷材料基板，其上表面四周有可伐材料制作的焊圈。基板1的底边有数个对外的金属焊盘。通过平行封焊的方式与盖板6焊接在一起。基于其材料的绝热性以及低热阻率，焊接后盖板6与基板1密封严密，机械强度好。基板1内部有金属栅状围框，在与盖板6形成的密闭空间内，对外部电磁干扰实现完全屏蔽。以上所述仅是本技术的优选实施例，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的若干改进、变形与修饰，均仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，其特征在于：所述的盖板和基板组成封闭外壳，所述基板内部有金属栅状围框，并与盖板形成了封闭的电磁屏蔽空间，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或 MCU 微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。

【技术特征摘要】
1.一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，其特征在于：所述的盖板和基板组成封闭外壳，所述基板内部有金属栅状围框，并与盖板形成了封闭的电磁屏蔽空间，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。2.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：单森林，
申请(专利权)人：森霸传感科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41