柔性触摸传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性触摸传感器及其制备方法。该柔性触摸传感器包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，双面导电膜的第一表面连接有第一金属轮廓层，第一表面具有第一蚀刻图案，第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，双面导电膜以及第一金属轮廓层具有贯穿双面导电膜以及第一金属轮廓层的连通孔，连通孔内具有导电体，双面导电膜的第二表面连接有第二金属轮廓层以及引线层，第二表面具有第二蚀刻图案，第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，引线层具有第一引线线路以及第二引线线路。该柔性触摸传感器，仅需单面绑定FPC，利于后续柔性盖板与柔性显示屏的贴合。

【技术实现步骤摘要】
柔性触摸传感器及其制备方法
本专利技术涉及传感器制造
，特别是涉及一种柔性触摸传感器及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品的多样化发展，市场开始追求各式的可弯曲折叠产品。目前行业内的柔性触摸传感器的加工主要有两种方式，第一、在单面导电膜上进行加工，需要在视窗区做搭桥工艺，但该方式工艺复杂，弯折区域的搭桥线路容易断裂，且需多次化学蚀刻，环境污染大，加工成本高。第二、在双面导电膜上进行加工，需要制作双面引线，分别绑定柔性电路板(FPC)，该方式中，绑定位置与未绑定位置有高度差，使得在柔性盖板贴合后容易压出印记，不利于后序柔性盖板与柔性显示屏的贴合。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的基于双面导电膜制备柔性触摸传感器的方法不利于柔性盖板贴合的问题，提供一种利于柔性盖板贴合的柔性触摸传感器。具体的技术方案如下：一种柔性触摸传感器，包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，所述双面导电膜的第一表面连接有所述第一金属轮廓层，所述第一表面具有第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案与所述第一金属轮廓层相邻，所述第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层具有贯穿所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层的连通孔，所述连通孔内具有所述导电体，所述双面导电膜的第二表面连接有所述第二金属轮廓层以及所述引线层，所述第二表面具有第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案与所述第二金属轮廓层以及所述引线层相邻，所述第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路通过所述导电体与所述第一蚀刻线路导通，所述第二引线线路与所述第二蚀刻线路连接。本专利技术还提供了一种柔性触摸传感器的制备方法。具体的技术方案如下：一种柔性触摸传感器的制备方法，包括以下步骤：取双面导电膜，将导电金属丝印在所述双面导电膜的第一表面上形成第一金属轮廓层；对所述第一金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路，所述第一蚀刻线路贯穿所述第一金属轮廓层以及所述第一表面的导电涂层，对所述第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案贯穿所述第一表面的导电涂层；对所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜进行打孔，得贯穿所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜的连通孔；将导电金属由所述双面导电膜的第二表面丝印至所述连通孔内形成导电体；将导电金属丝印在所述第二表面上形成第二金属轮廓层以及引线层，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路连接于所述导电体，所述第二引线线路连接于所述第二金属轮廓层；对所述第二金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路，所述第二蚀刻线路贯穿所述第二金属轮廓层以及所述第二表面的导电涂层，对所述第二表面进行蚀刻，得第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案贯穿所述第二表面的导电涂层，对所述第一引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层以及所述第二引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层进行蚀刻，即得柔性触摸传感器。在其中一个实施例中，所述双面导电膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或无色聚酰亚胺。在其中一个实施例中，所述双面导电膜的厚度为10μm～20μm。在其中一个实施例中，所述第一金属轮廓层的厚度为4μm～7μm。在其中一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.15mm～0.25mm。在其中一个实施例中，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖第一保护层，在蚀刻有所述第二蚀刻线路的所述第二金属轮廓层以及蚀刻有所述第二蚀刻图案的所述第二表面上覆盖第二保护层。在其中一个实施例中，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖临时保护层，然后进行所述打孔处理，得所述连通孔后去除所述临时保护层。在其中一个实施例中，所述临时保护层的材质为聚乙烯。在其中一个实施例中，所述蚀刻处理为激光蚀刻，所述打孔处理为激光打孔。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：上述柔性触摸传感器的制备方法，在双面导电膜的第一表面进行丝印得第一金属轮廓层，然后进行蚀刻，对第一金属轮廓层与双面导电膜进行打孔，得贯穿第一金属轮廓层与双面导电膜的连通孔，再由双面导电膜的第二表面向连通孔中填充导电金属形成导电体，继续在双面导电膜的第二表面进行丝印得第二金属轮廓层与引线层，引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，第一引线线路连接于导电体与第一蚀刻线路导通，第二引线线路连接于第二金属轮廓层与第二蚀刻线路导通，实现了仅在双面导电膜的一表面制作引线，即将双面导电膜的两面均与柔性电路板(FPC)连通。最后在双面导电膜的第二表面以及第二金属轮廓层上进行蚀刻，即得柔性触摸传感器。上述柔性触摸传感器，仅需单面绑定柔性电路板(FPC)，未绑定柔性电路板(FPC)的一面与柔性盖板贴合无印记，利于后续柔性盖板与柔性显示屏的贴合。进一步地，上述柔性触摸传感器的制备方法中，蚀刻处理为激光蚀刻，打孔处理为激光打孔，均不需要化学蚀刻，减少了对环境造成的污染，且制备工序简单，有效提高生产效率。附图说明图1为一实施例所述的双面导电膜的第一表面经第一次丝印处理后的示意图；图2为图1所示的双面导电膜的第一表面经第一次蚀刻处理后的示意图；图3为图2所示的双面导电膜的第一表面经打孔处理后的示意图；图4为图3所示的双面导电膜经填浆处理后的剖面示意图；图5为图4所示的双面导电膜的第二表面经第二次丝印处理后的示意图；图6为图5所示的双面导电膜的第二表面经第二次蚀刻处理后的示意图；图7为图6所示的柔性触摸传感器的A-A’剖面示意图；图8为图6所示的柔性触摸传感器的B-B’剖面示意图；图9为图6所示的柔性触摸传感器与柔性电路板的连接示意图。附图标记说明：10、柔性触摸传感器；100、双面导电膜；110、第一蚀刻图案；120、第二蚀刻图案；200、第一金属轮廓层；210、第一蚀刻线路；300、第二金属轮廓层；310、第二蚀刻线路；400、引线层；410、第一引线线路；420、第二引线线路；500、连通孔；600、导电件；20、柔性电路板。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参见图7及图8所示，本专利技术一实施例涉及一种柔性触摸传感器10。上述的柔性触摸传感器10，包括双面导电膜100、第一金属轮廓层200、第二金属轮廓层300、引线层400以及导电体600。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性触摸传感器，其特征在于，包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，所述双面导电膜的第一表面连接有所述第一金属轮廓层，所述第一表面具有第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案与所述第一金属轮廓层相邻，所述第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层具有贯穿所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层的连通孔，所述连通孔内具有所述导电体，所述双面导电膜的第二表面连接有所述第二金属轮廓层以及所述引线层，所述第二表面具有第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案与所述第二金属轮廓层以及所述引线层相邻，所述第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路通过所述导电体与所述第一蚀刻线路导通，所述第二引线线路与所述第二蚀刻线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性触摸传感器，其特征在于，包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，所述双面导电膜的第一表面连接有所述第一金属轮廓层，所述第一表面具有第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案与所述第一金属轮廓层相邻，所述第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层具有贯穿所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层的连通孔，所述连通孔内具有所述导电体，所述双面导电膜的第二表面连接有所述第二金属轮廓层以及所述引线层，所述第二表面具有第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案与所述第二金属轮廓层以及所述引线层相邻，所述第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路通过所述导电体与所述第一蚀刻线路导通，所述第二引线线路与所述第二蚀刻线路连接。2.一种柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：取双面导电膜，将导电金属丝印在所述双面导电膜的第一表面上形成第一金属轮廓层；对所述第一金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路，所述第一蚀刻线路贯穿所述第一金属轮廓层以及所述第一表面的导电涂层，对所述第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案贯穿所述第一表面的导电涂层；对所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜进行打孔，得贯穿所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜的连通孔；将导电金属由所述双面导电膜的第二表面丝印至所述连通孔内形成导电体；将导电金属丝印在所述第二表面上形成第二金属轮廓层以及引线层，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路连接于所述导电体，所述第二引线线路连接于所述第二金属轮廓层；对所述第二金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路，所述第二蚀刻线路贯穿所述第二金属轮廓层以及所述第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣兆，邝建邦，陈昌明，
申请(专利权)人：盈天实业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44