一种温度控制装置及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种温度控制装置及控制方法。包括外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；导热板与外罩壳体的开口连接构成密闭空间；温度传感器设置于外罩壳体内部，温度传感器用于获取密闭空间内的温度值；控制器分别与温度传感器和半导体制冷器连接，控制器用于获取温度值并根据温度值向半导体制冷器发送目标控制信号；半导体制冷器用于接收控制器的目标控制信号，并根据目标控制信号进行相应的工作。本发明专利技术实施例将被控器件放入密闭空间中能够有效防止外界温度的变化所带来的影响，通过温度传感器、半导体制冷器和控制器实现了从外界到自身的双重保护，提高了被控器件的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制装置及控制方法
本专利技术涉及自动控制
，具体而言，涉及一种温度控制装置及控制方法。
技术介绍
在某些特殊环境的工业领域，比如温变速率较高的场所，很多精密器件无法满足该环境下的要求，使其无法正常工作甚至损坏。针对此特殊环境，现有技术通过恒温控制来解决该问题。但是，采用恒温控制无法根据外界实际温变速率来调节温控系统的开启或关闭，会大大增加系统功耗。一般工业产品对功耗的要求十分敏感，不必要的功耗会降低产品的竞争力。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种温度控制装置及控制方法，以解决上述技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种温度控制装置，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。进一步地，所述装置，还包括热沉；所述热沉与所述半导体制冷器的远离所述导热板的一面连接。进一步地，所述外罩壳体为隔热材料；所述隔热材料为真空板、气凝胶毡、石棉或玻璃纤维。进一步地，所述导热板的材料为金属导热材料。进一步地，所述控制器包括连接的计算模块、比较模块和处理模块；所述计算模块用于计算预设时间段内所述密闭空间的温度差值；所述比较模块用于将所述温度差值与标准值进行比较，获得比较结果，并将所述比较结果发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据所述比较结果输出所述目标控制信号。进一步地，所述控制器还包括无线模块，所述无线模块用于与终端进行通信。进一步地，所述装置还包括与所述控制器连接的报警器；若所述温度差值大于所述标准值，则所述控制器控制所述报警器进行报警。进一步地，所述装置还包括与所述控制器连接的显示器；所述显示器用于实时显示所述密闭空间内的所述温度值。进一步地，所述目标控制信号为电流信号。进一步地，所述控制器为PID控制器。第二方面，本专利技术实施例提供了一种温度控制方法，包括：温度传感器实时获取密闭空间内的温度值，并将所述温度值发送至控制器，所述密闭空间中放置有被控器件，且所述密闭空间由外罩壳体和导热板构成；所述控制器根据所述温度值计算预设时间段内的温度差值，并根据所述温度差值向半导体制冷器发送目标控制信号；所述半导体制冷器根据所述目标控制信号对所述被控器件进行温度控制。进一步地，所述控制器根据所述温度值计算预设时间段内的温度差值，并根据所述温度差值向半导体制冷器发送目标控制信号，包括：若所述温度差值的绝对值大于标准值，则所述控制器根据所述温度差值进行反馈控制，获得所述目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器；若所述温度差值的绝对值小于或等于所述标准值，且所述控制器的当前控制信号大于0，则将所述当前控制信号降低预设值，获得目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器；若所述温度差值的绝对值小于或等于所述标准值，且所述控制器的当前控制信号小于0，则将所述当前控制信号增加预设值，获得目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器。进一步地，所述控制器根据所述温度差值进行反馈控制，获得所述目标控制信号，包括：控制器根据所述温度差值进行PID控制、PI控制或PD控制，获得所述目标控制信号。进一步地，所述控制器根据所述温度差值进行PID控制，获得所述目标控制信号，包括：根据公式计算获得所述目标控制信号。本专利技术实施例通过外罩壳体、导热板构成密闭空间，将被控器件放入密闭空间中能够有效防止外界温度的变化所带来的影响，另外通过温度传感器、半导体制冷器和控制器能够根据被控器件的实时温度进行调节，从而实现了从外界到自身的双重保护，提高了被控器件的安全性。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术实施例了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种温度控制装置结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的控制器内部结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的温度控制装置整体结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种温度控制方法流程示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种温度控制方法流程示意图。图标：101-外罩壳体；102-导热板；103-温度传感器；104-半导体制冷器；105-控制器；106-被控器件；107-热沉；108-报警器；109-显示器；1051-计算模块；1052-比较模块；1053-处理模块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。图1为本专利技术实施例提供的一种温度控制装置结构示意图，如图1所示，包括外罩壳体101、导热板102、温度传感器103、半导体制冷器104和控制器105；其中，所述外罩壳体101设有一开口，通过开口可以将被控器件106罩在外罩壳体101的内部，所述导热板102与所述外罩壳体101的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件106，从而可以使得被控器件106在密闭空间内防止被外界的温度所干扰。应当说明的是，为了能够更好的隔绝外界温度，外罩壳体101可以隔热材料，具体为真空板、气凝胶毡、石棉或者玻璃纤维，可以理解的是，还可以为其他隔热材料，本专利技术实施例对此不作具体限定。导热板102的作用是能够更好的将半导体制冷器104的温度传递给被控器件106，因此，导热板102的材料可以是导热性较好的材料，如铁、铜、铝等金属材料，还可以是其他具有较好导热性的材料，本专利技术实施例对此不作具体限定。所述温度传感器103设置于所述外罩壳体101内部，所述温度传感器103用于实时获取所述密闭空间内的温度值；温度传感器103的一端与控制器105连接，可以将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置，还包括热沉；所述热沉与所述半导体制冷器的远离所述导热板的一面连接。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外罩壳体为隔热材料；所述隔热材料为真空板、气凝胶毡、石棉或玻璃纤维。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热板的材料为金属导热材料。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器包括连接的计算模块、比较模块和处理模块；所述计算模块用于计算预设时间段内所述密闭空间的温度差值；所述比较模块用于将所述温度差值与标准值进行比较，获得比较结果，并将所述比较结果发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据所述比较结果输出所述目标控制信号。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制器还包括无线模块，所述无线模块用于与终端进行通信。7.一种温度控制方法，其特征在于，包括：温度传感器实时获取密闭空间内的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，杨洋，李智，朱海龙，
申请(专利权)人：南京牧镭激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32