SMD表贴封装器件老炼的工装夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，包括夹具主体和弹性顶针，夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置，紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触；夹具主体作为散热器，夹具主体与器件的漏极接触，夹具主体带电；性顶针设置在夹具主体的一侧，弹性顶针的固定端焊接有导线，弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接；本发明专利技术工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率，SMD‑0.5封装从1W提高到了30W，SMD‑1.0封装从2W提高到了50W，SMD‑2.0封装从3W提高到了50W，具有良好的通用性，可老炼二极管、三极管以及场效应管；安装简单，生产效率高；设计简单，易加工制作；可靠性高，成本低。

【技术实现步骤摘要】
SMD表贴封装器件老炼的工装夹具
本专利技术属于表贴封装器件测试领域，具体涉及一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具。
技术介绍
根据GJB128《微半导体分立器件试验方法》方法1039及1042稳态功率试验规定，本试验用来剔除有隐患的器件或剔除那些有制造缺隐的器件，这些器件的失效与时间和应力有关，未经老炼这些器件在正常使用条件下会早期失效。本试验使半导体器件在规定的条件下工作以揭示与时间和应力有关的电气失效模式。目前对SMD表贴封装器件进行稳态功率试验的方法主要是：小功率老炼，风冷散热。面对元器件使用单位对器件稳态功率试验越来越严苛的条件，现有夹具也越来越无法满足要求。由于市场上目前还没有针对SMD表贴器件的大功率老炼的工装夹具，自行设计工装夹具势在必行。
技术实现思路
为了解决了现有技术中存在的问题，本专利技术公开了一种SMD表贴封装器件大功率稳态试验的工装夹具，使得SMD表贴封装器件能够进行大功率老炼试验，且使得试验工装夹具方便，操作简单，试验安全可靠，解决SMD表贴封装器件难以进行大功率稳态试验的难题，提高其使用可靠性，提升其生产效率。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是，SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，包括夹具主体和弹性顶针，夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置，紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触；夹具主体作为散热器，夹具主体与器件的漏极接触，夹具主体带电；弹性顶针设置在夹具主体的一侧，弹性顶针的固定端焊接有导线，弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接。夹具主体底部还设置有一底板，底板的面积大于工装夹具主体的底部，底板上还设置有垂直于底板的铜柱，铜柱的顶部设置有PCB板，PCB板平行于底板，PCB板上开设有用于安装弹性顶针的孔。PCB板与铜柱固定弹性顶针。工装夹具主体与底板一体成型。底板与铜柱采用螺纹连接。夹具主体的底板上开设有用于固定散热器的通孔，通过所述通孔将散热器固定在水冷平台上。紧固装置为盖板，盖板与夹具主体采用螺栓紧固连接。紧固装置为盖板，盖板的一端与夹具主体固定连接，盖板的另一端连接搭扣，其中盖板为弹性材料。夹具主体所用材料的导热系数不低于铝的导热系数。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率，SMD-0.5封装从1W提高到了30W，SMD-1.0封装从2W提高到了50W，SMD-2.0封装从3W提高到了50W，具有良好的通用性，可老炼二极管、三极管以及场效应管；安装简单，生产效率高；设计简单，易加工制作；可靠性高，成本低。进一步的，底板用于固定夹具主体与冷却装置，同时提高散热效果，进一步的，工装夹具主体与底板一体成型，不存在连接间隙，散热效果好。进一步的，底板与铜柱采用螺纹连接，则铜柱和PCB板均可更换。进一步的，夹具主体顶部设置盖板将SMD表贴封装器件与夹具主体固定，固定方式稳定可靠，而且不损伤SMD表贴封装器件。进一步的，夹具主体顶部设置弹性盖板能将SMD表贴封装器件与夹具主体紧贴，对SMD表贴封装器件有保护作用。进一步的，夹具主体的侧面设置有散热鳍片提高散热能力。进一步的，夹具主体所用材料的导热系数不低于铝的导热系数，能及时将热量散出。附图说明图1是SMD表贴封装器件老炼的工装夹具爆炸示意图；图2是SMD表贴封装器件工装夹具中的夹具主体示意图；附图中，1-紧固装置，2-夹具主题，3-凹槽，4-弹性顶针，5-PCB板，6-铜柱。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。SMD表贴系列的器件，芯片都安装在漏极的管脚之上，所以采用漏极散热的方式才能有效提高稳态老炼功率。SMD表贴工装夹具采用漏极与散热器在盖板压力下紧密接触的方式来散热，SMD表贴工装夹具上开有凹槽，SMD表贴封装器件的漏极可安装所述凹槽中，其源极和栅极突出，弹性顶针顶住源极和栅极；散热器与漏极直接接触，散热器主体带电为一极，两个弹性顶针焊接导线为另外两极。如图1所示，SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，包括夹具主体2和弹性顶针4，夹具主体2的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置1，紧固装置1用于固定以及使器件散热面与夹具主体2紧密接触；夹具主体2作为散热器，夹具主体2与器件的漏极接触，夹具主体2带电；弹性顶针4设置在夹具主体2的一侧，弹性顶针4的固定端焊接有导线，弹性顶针4的自由端与器件栅极以及漏极连接，弹性顶针4外壳焊接于PCB上，内针顶端连接栅极与漏极，内针底部焊接导线，弹簧及外壳无电流流过；PCB板5与铜柱6固定弹性顶针。本专利技术优选的紧固装置1为盖板，盖板与夹具主体2采用螺栓紧固连接。夹具主体2底部还设置有一底板，底板的面积大于工装夹具主体2的底部，底板上还设置有垂直于底板的铜柱6，铜柱6的顶部设置有PCB板5，PCB板5平行于底板，PCB板5上开设有用于安装弹性顶针4的孔；夹具主体2的侧面设置有散热鳍片。本专利技术优选的，工装夹具主体2与底板采用一体成型。底板与铜柱6采用螺纹连接。如图2所示，SMD表贴封装器件工装夹具中的散热器示意图，散热器上的方形凹槽用于放置器件的漏极，栅极以及源极形成突出部位。下面结合附图和实施例对本专利技术夹具做一说明；老炼座为弹性顶针，如图所示，本专利技术包括散热器和老炼座SMD封装工装夹具的使用方法是：把试验器件放入散热器的凹槽3中，漏极与凹面完全接触，栅极及源极与弹性顶针4接触，然后用盖板1把器件与夹具主体2固定，盖板1和夹具主体上设计有对应的固定孔，弹性顶针4的下部焊接导线引出栅极以及源极，则夹具主体为漏极，器件的三个管脚均被引出，连接设备即可进行稳态功率试验，夹具主体2底部开设有用于固定散热器的通孔，通过所述通孔将散热器固定在水冷平台上，进一步加强散热效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，其特征在于，包括夹具主体(2)和弹性顶针(4)，夹具主体(2)的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置(1)，紧固装置(1)用于固定以及使器件散热面与夹具主体(2)紧密接触；夹具主体(2)作为散热器，夹具主体(2)与器件的漏极接触，夹具主体(2)带电；性顶针(4)设置在夹具主体(2)的一侧，弹性顶针(4)的固定端焊接有导线，弹性顶针(4)的自由端与器件栅极以及漏极连接。

【技术特征摘要】
1.SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，其特征在于，包括夹具主体(2)和弹性顶针(4)，夹具主体(2)的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置(1)，紧固装置(1)用于固定以及使器件散热面与夹具主体(2)紧密接触；夹具主体(2)作为散热器，夹具主体(2)与器件的漏极接触，夹具主体(2)带电；性顶针(4)设置在夹具主体(2)的一侧，弹性顶针(4)的固定端焊接有导线，弹性顶针(4)的自由端与器件栅极以及漏极连接。2.根据权利要求1所述的SMD表贴封装器件的工装夹具，其特征在于，夹具主体(2)底部还设置有一底板，底板的面积大于工装夹具主体(2)的底部，底板上还设置有垂直于底板的铜柱(6)，铜柱(6)的顶部设置有PCB板(5)，PCB板(5)平行于底板，PCB板(5)上开设有用于安装弹性顶针(4)的孔。3.根据权利要求2所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，其特征在于，PCB板(5)与铜柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，赵文虎，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61