对金属薄膜表面进行发泡处理的方法技术

技术编号:20352380 阅读:47 留言:0更新日期:2019-02-16 12:25
本发明专利技术提供了一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。

【技术实现步骤摘要】
对金属薄膜表面进行发泡处理的方法
本专利技术属于电磁屏蔽膜
,尤其涉及一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法。
技术介绍
电磁屏蔽,是指对两个区域之间进行隔离,以控制磁场、电场、电磁信号等有一个区域扩散到另一个区域造成感应和辐射的行为。具体的,屏蔽体将元器件、电路、组合件等包裹起来,防止受到外界的电磁信号的干扰。电磁屏蔽膜作为一种常用的屏蔽体,广泛用于各电子元器件中。电磁屏蔽膜包括至少一层金属层,该金属层一方面用来完成对屏蔽对象的屏蔽保护作用,另一方面用来实现与接地点之间的连接。在电磁屏蔽膜的制备过程中,一般通过表面处理制备具有一定屏蔽性和导电性的金属层。但是这种金属层表面比较光亮,在其表面布置导电胶层时,容易由于结合不紧密导致分层的风险,往往需要布置较厚的胶层才能达到比较合适的粘结性能与导电性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,旨在解决现有技术制备电磁屏蔽膜金属层时,得到的金属层表面光亮,与导电胶层之间的结合牢固度差的问题。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。优选的,将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理的步骤中,所述碱性电解液中的金属离子浓度为10-30g/L,pH为7-13,所述表面处理的电流为30-35A。优选的,采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理的步骤中,所述第一级电解液包括无机酸和微蚀剂,其中,所述无机酸的质量浓度为150-300g/L,所述微蚀剂的质量浓度100-200g/L;采用所述第一级电解液进行微蚀处理的处理条件为:电流强度5-30A,温度15-35℃。优选的,采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解处理的步骤中,所述第二级电解液中的H+浓度为100-350g/L,Cu2+浓度为30-100g/L;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面处理层进行电解处理的条件为:电流强度50-100A,温度30-50℃。优选的,采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理的步骤中,所述第三级电解液中的Zn2+浓度为0.1-10g/L、Ni2+浓度为0.1-20g/L、Cr2+的浓度为0.1-10g/L、pH为0-6;采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理的条件为:电流为1-30A,温度10-30℃。优选的,所述金属发泡层具有疏松结构,且所述金属发泡层的粗糙度Ra为5-20。优选的,所述金属发泡层的厚度为0.1μm-10μm。优选的,对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;采用第一级电解液,在电流强度为5-30A、温度为15-35℃的条件下,对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构,其中,所述第一级电解液由无机酸和微蚀剂组成,且所述无机酸的质量浓度为150-300g/L,所述微蚀剂的质量浓度为100-200g/L;采用第二级电解液,在电流强度为50-100A、温度为30-50℃的条件下对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层,其中,所述第二级电解液中H+浓度为100-350g/L,Cu2+浓度为30-100g/L;采用第三级电解液,在电流为1-30A、温度为10-30℃的条件下对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层,其中,所述第三级电解液的Zn2+浓度为0.1-10g/L、Ni2+浓度为0.1-20g/L、Cr2+的浓度为0.1-10g/L、pH为0-6。本专利技术提供的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,先对绝缘层进行真空镀预处理,将预处理之后的绝缘层置于碱性电解液中,采用碱液沉淀法在所述绝缘层表面进行表面处理,得到一层均匀、致密的表面金属镀层,在此表面金属镀层上通过三次酸性环境下的电解处理,获得发泡金属层。一方面,通过采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,可以在所述表面金属镀层表面形成多孔结构,形成多孔表面,从而在制备导电胶层时,可以通过表面多孔有效排气,使得到的发泡金属层与导电胶层贴附时层与层之间无气体残留,贴附更牢固。另一方面,通过采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,获得预金属泡沫层具有三维多孔的粗糙表面结构。在此基础上进一步制备导电胶层,所述导电胶层的材料能够渗透到所述发泡金属层的凹点中,形成双层咬合结构,避免所述发泡金属层和所述导电胶层中产生不导电缝隙,有效防止电磁泄露,从而提高电磁屏蔽性能。此外,采用第三级电解液在所述预金属发泡层中引入掺杂离子,对发泡层进行固化,并防止表面发生氧化影响发泡金属层的性能。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例提供一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,包括以下步骤:S01.提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;S02.采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;S03.采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;S04.采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。本专利技术实施例提供的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,先对绝缘层进行真空镀预处理,将预处理之后的绝缘层置于碱性电解液中,采用碱液沉淀法在所述绝缘层表面进行表面处理,得到一层均匀、致密的表面金属镀层,在此表面金属镀层上通过三次酸性环境下的电解处理,获得发泡金属层。一方面,通过采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。

【技术特征摘要】
1.一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理用基体;采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。2.如权利要求1所述的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,将经预处理后的样品至于碱性电解液中,对所述真空金属层进行表面处理的步骤中,所述碱性电解液中的金属离子浓度为10-30g/L,pH为7-13,所述表面处理的电流为30-35A。3.如权利要求1所述的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理的步骤中,所述第一级电解液包括无机酸和微蚀剂,其中,所述无机酸的质量浓度为150-300g/L,所述微蚀剂的质量浓度100-200g/L;采用所述第一级电解液进行微蚀处理的处理条件为:电流强度5-30A,温度15-35℃。4.如权利要求1所述的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解处理的步骤中,所述第二级电解液中的H+浓度为100-350g/L,Cu2+浓度为30-100g/L;采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面处理层进行电解处理的条件为:电流强度50-100A,温度30-50℃。5.如权利要求1所述的对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,其特征在于,采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理的步骤中,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李克贵陈耀
申请(专利权)人:深圳科诺桥科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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