一种环保中性电镀锡电解液制造技术

本发明专利技术属于导电材料技术领域，涉及一种环保中性电镀锡电解液，其配方包括：配方包括10‑25wt％羧酸盐，10‑20wt％氨基糖类化合物，1‑10wt％铵盐、1‑10wt％的醇类添加剂、0.1‑1wt％表面活性剂、用来将pH调节为中性的氨水以及余量的去离子水，所述氨基糖类化合物包括氨基半乳糖，D‑甘露糖胺，氨基葡萄糖，2‑脱氧‑2‑氨基‑木糖中的一种或多种。本发明专利技术的环保中性电镀锡电解液在室温条件下，提高了可焊接性，抗氧化性，减少了生产同样产品的废液排放量。

【技术实现步骤摘要】
一种环保中性电镀锡电解液
本专利技术涉及导电材料
，特别涉及一种去胶效果好且对底材的攻击较小的环保中性电镀锡电解液。
技术介绍
因为锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，所以一般作为镀层材料镀在电子元器件的表面。具体反应原理是以锡作为阳极，电子元器件作为阴极，在一定的电解质溶液中发生两个电化学反应：阳极：Sn-2e-→Sn2+(锡阳极的溶解过程)，阴极：Sn2++2e-→Sn(片式原器件上析出镀膜过程)。目前市场上大部分电镀工艺存在可焊性差、焊接孔洞面积大、使用周期短、废液排放量大或泡沫较多等问题。因此有必要提供一种新的电镀锡电解液来解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种环保中性电镀锡电解液，能够避免在电镀锡过程中产生大量泡沫影响锡层的焊接性能。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种环保中性电镀锡电解液，其配方包括：10-25wt％羧酸盐，10-20wt％氨基糖类化合物，1-10wt％铵盐、1-10wt％的醇类添加剂、用来将pH调节为中性的氨水以及余量的去离子水，所述氨基糖类化合物包括氨基半乳糖，D-甘露糖胺，氨基葡萄糖，2-脱氧-2-氨基-木糖中的一种或多种。具体的，所述羧酸盐包括2，3-二羟基丁二酸钠，2-羟基丙烷-1，2，3-三羧酸钠，五羟基已酸钠，葡萄糖庚酸钠，海藻酸钠，氨三乙酸钠，乙二胺四乙酸二钠中的一种。具体的，所述醇类添加剂包括乙二醇，甘油季戊四醇，聚乙二醇，聚丙三醇，失水山梨醇中的一种。具体的，所述表面活性剂包括聚硅氧烷例如聚二甲基硅氧烷，聚乙二醇甲基醚，环氧乙烷/环氧丙烷共聚物，烷基聚氧乙烯醚，烷氧基炔二醇中的一种。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术的环保中性电镀锡电解液在室温条件下，提高了可焊接性，抗氧化性，减少了生产同样产品的废液排放量。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。一种环保中性电镀锡电解液，其配方包括：配方包括10-25wt％羧酸盐，10-20wt％氨基糖类化合物，1-10wt％铵盐、1-10wt％的醇类添加剂、0.1-1wt％表面活性剂、用来将pH调节为中性的氨水以及余量的去离子水，所述氨基糖类化合物包括氨基半乳糖，D-甘露糖胺，氨基葡萄糖，2-脱氧-2-氨基-木糖中的一种或多种。实施例1～7：按照表1的按配比依次加入去离子水、羧酸盐、氨基糖类化合物、铵盐、添加剂、表面活性剂、搅拌均匀后用氨水调PH至中性，得到环保中性电镀锡电解液。表1：注：表1内总配比不到100wt％的部分均为含氨气的去离子水。以现有市面上买到的中性电镀锡电解液作为对照例，同实施例1～7制得的环保中性电镀锡电解液进行对比，在室温22～25℃下对铜片和电阻进行电镀锡，得到镀锡铜片，测试方法如下：①焊接孔洞面积：电阻电镀后进行焊锡实验，测量焊接孔洞面积占总面积的百分比；②抗氧化性：在镀液中补加5ml/L的双氧水，放置观察镀液浑浊情况③最大电流：电镀时铜片的烧焦电流；④排放量：电镀过程中药水补加后的溢出部分溶液的量(占配槽药水总体积的体积比)。结果如表2：表2：焊接孔洞面积抗氧化性最大电流排放量实施例17％7天后出现浑浊1.5ASD3％实施例215％5天后出现浑浊1.2ASD5％实施例38％7天后出现浑浊1.3ASD4％实施例410％7天后出现浑浊1.5ASD5％实施例513％7天后出现浑浊1.1ASD3％实施例67％7天后出现浑浊1.4ASD7％实施例78％5天后出现浑浊1.5ASD6％对照例34％1天后出现浑浊0.5ASD10％从表2所示的测试结果可以看出，本专利技术的环保中性电镀锡电解液在室温条件下，提高了可焊接性，抗氧化性，减少了生产同样产品的废液排放量。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环保中性电镀锡电解液，其特征在于：配方包括10‑25wt％羧酸盐，10‑20wt％氨基糖类化合物，1‑10wt％铵盐、1‑10wt％的醇类添加剂、0.1‑1wt％表面活性剂、用来将pH调节为中性的氨水以及余量的去离子水，所述氨基糖类化合物包括氨基半乳糖，D‑甘露糖胺，氨基葡萄糖，2‑脱氧‑2‑氨基‑木糖中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种环保中性电镀锡电解液，其特征在于：配方包括10-25wt％羧酸盐，10-20wt％氨基糖类化合物，1-10wt％铵盐、1-10wt％的醇类添加剂、0.1-1wt％表面活性剂、用来将pH调节为中性的氨水以及余量的去离子水，所述氨基糖类化合物包括氨基半乳糖，D-甘露糖胺，氨基葡萄糖，2-脱氧-2-氨基-木糖中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的环保中性电镀锡电解液，其特征在于：所述羧酸盐包括2，3-二羟基丁二酸钠，2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建龙，张兵，向文胜，朱坤，陆兰，
申请(专利权)人：江苏艾森半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32