一种智能芯片卡套及其安装座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能芯片卡套及其安装座，包括收纳底座、盖板和调节夹板，所述收纳底座内底部固定设置有减震板，所述盖板通过销轴与收纳底座的侧边固定安装，所述收纳底座与销轴相对的侧边开设有螺旋孔，并通过螺旋孔固定螺旋安装有调节杆，所述调节夹板的端面开设有卡槽，并通过卡槽对调节杆的末端承接设置，所述调节夹板通过调节杆的末端固定卡装在收纳底座内部。该智能芯片卡套及其安装座，具备便于对智能芯片之间固定后封装，提高对智能芯片封装的牢固性，避免智能芯片在运输中碰撞造成损坏的优点，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片卡套及其安装座
本技术涉及芯片卡套
，具体为一种智能芯片卡套及其安装座。
技术介绍
现有对智能芯片封装采用在包装箱内部的纸板对芯片间隔后固定在包装箱体内部，直接通过纸板固定在包装箱内部如果包装箱被重物挤压坍塌会对芯片造成损坏，而且智能芯片上的表面上设置有线路以及各个电子元件，在包装箱运输过程中出现震荡时，极易导致智能芯片之间碰撞，从而导致芯片表面的线路或电子元件等损坏掉落，影响芯片包装封装效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能芯片卡套及其安装座，具备便于对智能芯片之间固定后封装，提高对智能芯片封装的牢固性，避免智能芯片在运输中碰撞造成损坏的优点，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能芯片卡套，包括收纳底座、盖板和调节夹板，所述收纳底座内底部固定设置有减震板，所述盖板通过销轴与收纳底座的侧边固定安装，所述收纳底座与销轴相对的侧边开设有螺旋孔，并通过螺旋孔固定螺旋安装有调节杆，所述调节杆的末端设置在收纳底座内部，所述调节夹板的端面开设有卡槽，并通过卡槽对调节杆的末端承接设置，所述调节夹板通过调节杆的末端固定卡装在收纳底座内部。优选的，所述减震板采用硅胶板结构设置，所述减震板的背面设置有伸缩弹簧，并通过伸缩弹簧的末端与收纳底座内底部固定安装。减震板通过伸缩弹簧固定在收纳底座内部，在收纳底座对芯片收纳包装时，减震板对芯片包装的安装座承接，在安装座对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板通过伸缩弹簧对安装座的支撑减震，避免智能芯片在收纳底座内部受到震荡而从卡套内部松脱撞击损坏。优选的，所述盖板与收纳底座相对的端面通过支撑弹簧安装有压板，所述压板采用海绵板结构设置，所述压板面积小于收纳底座内横截面面积。智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板通过销轴对收纳底座的端面固定遮挡防护，盖板内部的压板随着盖板与收纳底座的重合固定对收纳底座内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座内部，提高芯片固定在收纳底座内部的牢固性。优选的，所述盖板的开启端设置有卡边，并通过卡边与收纳底座的开启端内壁固定卡装，所述收纳底座的侧边对应卡边螺旋安装有销钉。盖板通过卡边与收纳底座开启端的内部固定卡装，销钉螺旋进收纳底座的侧边，并穿过卡边，对盖板与收纳底座固定加固，提高盖板对收纳底座防护的牢固性。本技术还提供一种用于上述智能芯片卡套的安装座，包括支撑框架，所述支撑框架的端面开设有卡位槽，所述卡位槽的内壁通过支撑框架设置有防护层，所述支撑框架的相对两侧分别设置有套座和定位柱，所述支撑框架通过调节夹板固定夹持在收纳底座内底部的减震板上。优选的，所述支撑框架采用PC塑料结构设置，且防护层采用泡沫棉结构设置。PC结构的支撑框架对智能芯片支撑后抗变形力度大，并通过泡沫棉结构的防护层对智能芯片侧边夹持固定在卡位槽内部，通过卡位槽对智能芯片固定在支撑框架上，提高对智能芯片收纳在收纳底座内部的牢固性。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术在收纳底座内部通过调节杆设置调节夹板，并在收纳底座内部通过调节夹板安装支撑框架，将智能芯片侧边没有电子元件的位置卡入支撑框架端面开设的卡位槽内部，防护层对智能芯片卡入卡位槽内部的位置防护，支撑框架放置入收纳底座内部，通过收纳底座内的减震板端面对支撑框架的底部承接，另一组支撑框架对智能芯片卡装后通过侧边的定位柱卡入支撑框架侧边的套座内部，使支撑框架之间呈卡装的结构放置在收纳底座内部，调节夹板与支撑框架的一侧接触，螺旋转动调节杆，调节杆旋进收纳底座内部，调节杆对调节夹板与支撑框架之间的距离调节，使调节夹板的端面与支撑框架的侧边紧紧夹持，对支撑框架紧紧固定在收纳底座内部，对智能芯片收纳固定，盖板通过卡边与收纳底座开启端的内部固定卡装，销钉螺旋进收纳底座的侧边，并穿过卡边，对盖板与收纳底座固定加固，提高盖板对收纳底座防护的牢固性。2、本技术在盖板与收纳底座内部相对的端面通过伸缩弹簧安装压板，智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板通过销轴对收纳底座的端面固定遮挡防护，盖板内部的压板随着盖板与收纳底座的重合固定对收纳底座内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座内部，提高芯片固定在收纳底座内部的牢固性。附图说明图1为本技术卡套结构示意图；图2为本技术安装座结构示意图；图3为本技术图1中卡套侧面结构示意图；图4为本技术图2中卡套与安装座安装后结构示意图。图中：1收纳底座；11减震板；12伸缩弹簧；13销钉；2盖板；21销轴；22卡边；23压板；231支撑弹簧；3调节夹板；31螺旋孔；32调节杆；33卡槽；4支撑框架；31卡位槽；42防护层；43套装；44定位柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种智能芯片卡套，包括收纳底座1、盖板2和调节夹板3，所述收纳底座1内底部固定设置有减震板11，所述减震板11采用硅胶板结构设置，所述减震板11的背面设置有伸缩弹簧12，并通过伸缩弹簧12的末端与收纳底座1内底部固定安装。减震板11通过伸缩弹簧12固定在收纳底座1内部，在收纳底座1对芯片收纳包装时，减震板11对芯片包装的安装座承接，在安装座对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板11通过伸缩弹簧12对安装座的支撑减震，避免智能芯片在收纳底座1内部受到震荡而从卡套内部松脱撞击损坏。所述盖板2通过销轴21与收纳底座1的侧边固定安装，所述收纳底座1与销轴21相对的侧边开设有螺旋孔31，并通过螺旋孔31固定螺旋安装有调节杆32，所述调节杆32的末端设置在收纳底座1内部，所述调节夹板3的端面开设有卡槽33，并通过卡槽33对调节杆32的末端承接设置，所述调节夹板3通过调节杆32的末端固定卡装在收纳底座1内部。所述盖板2与收纳底座1相对的端面通过支撑弹簧231安装有压板23，所述压板23采用海绵板结构设置，所述压板23面积小于收纳底座1内横截面面积。智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板2通过销轴21对收纳底座1的端面固定遮挡防护，盖板2内部的压板23随着盖板2与收纳底座1的重合固定，对收纳底座1内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座1内部，提高芯片固定在收纳底,1内部的牢固性。所述盖板2的开启端设置有卡边22，并通过卡边22与收纳底座1的开启端内壁固定卡装，所述收纳底座1的侧边对应卡边22螺旋安装有销钉13。盖板2通过卡边22与收纳底座1开启端的内部固定卡装，销钉13螺旋进收纳底座1的侧边，并穿过卡边22，对盖板2与收纳底座1固定加固，提高盖板2对收纳底座1防护的牢固性。本技术还提供一种用于上述智能芯片卡套的安装座，包括支撑框架4，所述支撑框架4的端面开设有卡位槽41，所述卡位槽41的内壁通过支撑框架4设置有防护层42，所述支撑框架4的相对两侧分别设置有套座43和定位柱44，所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能芯片卡套，包括收纳底座（1）、盖板（2）和调节夹板（3），其特征在于：所述收纳底座（1）内底部固定设置有减震板（11），所述盖板（2）通过销轴（21）与收纳底座（1）的侧边固定安装，所述收纳底座（1）与销轴（21）相对的侧边开设有螺旋孔（31），并通过螺旋孔（31）固定螺旋安装有调节杆（32），所述调节杆（32）的末端设置在收纳底座（1）内部，所述调节夹板（3）的端面开设有卡槽（33），并通过卡槽（33）对调节杆（32）的末端承接设置，所述调节夹板（3）通过调节杆（32）的末端固定卡装在收纳底座（1）内部。

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片卡套，包括收纳底座（1）、盖板（2）和调节夹板（3），其特征在于：所述收纳底座（1）内底部固定设置有减震板（11），所述盖板（2）通过销轴（21）与收纳底座（1）的侧边固定安装，所述收纳底座（1）与销轴（21）相对的侧边开设有螺旋孔（31），并通过螺旋孔（31）固定螺旋安装有调节杆（32），所述调节杆（32）的末端设置在收纳底座（1）内部，所述调节夹板（3）的端面开设有卡槽（33），并通过卡槽（33）对调节杆（32）的末端承接设置，所述调节夹板（3）通过调节杆（32）的末端固定卡装在收纳底座（1）内部。2.根据权利要求1所述的一种智能芯片卡套，其特征在于：所述减震板（11）采用硅胶板结构设置，所述减震板（11）的背面设置有伸缩弹簧（12），并通过伸缩弹簧（12）的末端与收纳底座（1）内底部固定安装。3.根据权利要求1所述的一种智能芯片卡套，其特征在于：所述盖板与收纳底座（1）相对的端面通过支撑弹簧（...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈沙，韩益锋，王杨，
申请(专利权)人：常州鹏安电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32