【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘
本技术涉及电子原件包装
，尤其是一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘。
技术介绍
部分电子元件生产出来后使用抽真空的塑料膜包裹，塑料膜不可避免的携带静电，在转运过程中由于抖动可能会继续积累静电，严重时可导致部分电子原件发生异常。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种可消除电子元件塑料膜静电的中转托盘。本技术的技术方案为：一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：它包括边框、底板和支撑座，所述边框底部黏贴有底板，所述底板为防静电PVC地板，所述底板顶面平行设置有多个支撑座，所述支撑座上设有用于放置电子元件的卡槽，相邻支撑座之间的底板上黏贴有圆形橡皮垫，所述橡皮垫竖直贯穿设置有金属柱，所述金属柱底部插入底板内。具体的，所述防静电PVC地板包括环氧导静电底漆层，环氧导静电中间漆层，环氧导静电面漆层，其特征在于：所述的环氧导静电底漆层顶面设有导电铜箔层，导电铜箔层顶面涂覆有环氧导静电中间漆层，环氧导静电中间漆层顶面涂覆有环氧导静电面漆层；所述的导电铜箔层底面连接有若干地锚，所述的地锚贯穿所述的环氧导静电底漆层插入地板中并贯穿地板；所述地板采用片材PVC地板、卷材PVC地板中的其中一种，所述地板采用同质透心PVC地板、非同质透心PVC地板中的其中一种；所述地板至少包括耐磨层、印花膜层、玻璃纤维层、弹性发泡层和基层。具体的，所述边框、支撑座采用EPO塑料制成。具体的，所述金属柱和橡皮垫对应卡槽设置。本技术的有益效果为：被塑料膜包裹的电子元件卡入相邻支撑座上的两个卡槽内，此时塑料膜底部接触到金属柱顶部，塑...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：它包括边框、底板和支撑座，所述边框底部黏贴有底板，所述底板为防静电PVC地板，所述底板顶面平行设置有多个支撑座，所述支撑座上设有用于放置电子元件的卡槽，相邻支撑座之间的底板上黏贴有圆形橡皮垫，所述橡皮垫竖直贯穿设置有金属柱，所述金属柱底部插入底板内。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：它包括边框、底板和支撑座，所述边框底部黏贴有底板，所述底板为防静电PVC地板，所述底板顶面平行设置有多个支撑座，所述支撑座上设有用于放置电子元件的卡槽，相邻支撑座之间的底板上黏贴有圆形橡皮垫，所述橡皮垫竖直贯穿设置有金属柱，所述金属柱底部插入底板内。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：所述防静电PVC地板包括环氧导静电底漆层，环氧导静电中间漆层，环氧导静电面漆层，所述的环氧导静电底漆层顶面设有导电铜箔层，导电铜箔层顶面涂覆有环氧导静电中间漆层...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘光容，
申请(专利权)人：广州市湘福包装制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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