一种能内嵌芯片的木塑托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能内嵌芯片的木塑托盘，包括支撑梁，支撑梁的上面单独设有上铺板，或者支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁一端按需镂空处理或采用中空支撑梁，支撑梁端面设有螺栓孔，在对应尺寸面板中设有通孔，面板中设有芯片安装盒，面板与支撑梁采用双头螺柱连接。该设计便于木塑托盘内嵌芯片，且安装芯片的面板和支撑梁组装便捷灵活，便于存储和重复高效利用。

【技术实现步骤摘要】
一种能内嵌芯片的木塑托盘
本技术涉及一种物流托盘，尤其涉及一种能内嵌芯片的木塑托盘。
技术介绍
在物流作业中，托盘是一种用于机械化装卸、搬运和堆存的集装单元工具。托盘的广泛使用，使得物流作业实现了单元化、规范化、标准化和高效化。传统上，木材是制作托盘的主要材料。但木托盘综合力学性能差，容易损坏，更主要的是木托盘消耗大量的木材，造成木材资源的巨大浪费。因此，自上世纪九十年代中期以来，发达国家积极探索研究可替代木材的托盘新技术，先后出现了塑料托盘、金属托盘以及复合材料托盘等。从托盘研究与应用实践看，塑料托盘强度不够，且使用的是非再生资源，生产过程对环境有一定的破坏性，难以获得广泛应用。金属托盘比较昂贵笨重，容易锈蚀，且需要消耗钢铁等资源，无法予以推广。现有技术中，木塑托盘以其良好的综合性能，在发达国家的物流作业中得到广泛使用。木塑托盘的主体是木塑复合材料。制作木塑复合材料的主要原料是农作物秸杆、木材加工剩余物与废弃物，以及可回收废旧塑料等，因此可以节约大量的木材资源。从综合性能看，木塑托盘摒弃了其他类型托盘产品的缺陷，具有强度高、韧性好、不变形、不吸潮、不霉蛀、抗腐蚀、耐老化、易加工、可回收、无污染等优点，而价格却低于其它各类托盘。因此，木塑托盘成为物流托盘的更新换代产品，是托盘技术发展的趋势。上述现有系统中至少存在以下缺点：在建立木塑托盘共用循环系统过程中，缺少完善的托盘监控体系，对于循环使用的托盘缺乏完善监控办法，从而出现托盘共用循环系统运行成本大，托盘易丢失，回收难度大等问题。客观上阻止了木塑托盘共用循环系统的建立。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能内嵌芯片的木塑托盘，通过按需内嵌各种功能芯片帮助监控并保证木塑托盘的正常循环流通。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：本技术的能内嵌芯片的木塑托盘，包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接。由上述本技术提供的技术方案可以看出，本技术实施例提供的能内嵌芯片的木塑托盘，结构简单，使用牢靠，通用性强，能够快速拆装，便于芯片更换，数据读取，节约材料。附图说明图1a为本技术实施例提供的能内嵌芯片的木塑托盘平面结构示意图；图1b为本技术实施例提供的能内嵌芯片的木塑托盘立面结构示意图；图2为本技术实施例中双头螺柱连接示意图；图3a、图3b、图3c分别为本技术实施例中带有芯片安装盒的面板的主视、侧视、俯视结构示意图；图中：1、上铺板，2、支撑梁，3、下铺板，4、面板，5、芯片安装盒。具体实施方式下面将对本技术实施例作进一步地详细描述。本技术的能内嵌芯片的木塑托盘，其较佳的具体实施方式是：包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接。所述上铺板和下铺板为长条状的平面木塑型材板，所述支撑梁为中空木塑型材梁或用于安装面板的一端设有镂空结构。所述安装芯片用的面板的背面设有一个去顶面的六面体芯片安装盒，所述六面体芯片安装盒嵌入所述支撑梁内，所述六面体芯片安装盒的去顶面与所述支撑梁内部中空或镂空结构的面重合。多条所述上铺板和/或下铺板与多条所述支撑梁纵横布置成方形网状结构。本技术的能内嵌芯片的木塑托盘，以木塑型材为原材料，通过在支撑梁设置螺栓孔，搭配拥有芯片安装盒的面板，利用双头螺柱进行快速连接，此方法可以快速组装各种用途芯片，完成物流用托盘的更多功能需求，在托盘闲置存放时或不需要安装功能芯片使用时可重新拆卸成普通物流用托盘，保证新型托盘对普通托盘的向下兼容性，是一种低成本木塑复合材料托盘。本技术能够快速组装内嵌不同功能芯片于物流用木塑平托盘中。本技术采用木塑复合型材，使托盘具备了木塑复合材料的基本优势特性。本技术设计了一种能有效安装芯片的面板，通过双头螺柱与支撑梁紧密连接为整体，能够快速结合和分开，使托盘组装不同芯片更加便捷和灵活。具体实施例：如图1a至图3c所示，快速组装式托盘包括：上铺板、下铺板和中间支撑梁，上、下铺板为平面木塑型材板，当托盘要求双面均用于承载物时，上下铺板都安装，只要求一面承载物时，仅需安装上铺板。上下铺板间为中空木塑型材梁，用于承载和安装上下铺板。铺板和支撑梁成方形网状组合安装，数量由最终需求托盘大小和承载物体重量决定。支撑梁在需安装芯片出设有螺栓孔，用于安装芯片的面板尺寸与支撑梁端面尺寸相同且根据需求设有通孔，芯片安装盒为去顶六面体，在面板中位置为恰好和支撑梁中空部分重合，芯片安装盒容积大小根据安装芯片大小不同可适当调整，但必须保证面板与支撑梁连接后，芯片安装盒和支撑梁形成密闭空间。托盘主材为木塑复合型材，铺板和承载梁所用型材尺寸及力学性能可根据客户要求选择型号。安装芯片的面板与支撑梁用双头螺柱连接，可根据需求确定双头螺柱尺寸。上述构件中包括木塑型材本体，主要有两种规格木塑型材，一种为作为承载面铺板的平面木塑板材，一种为作为中间支撑梁的中空结构木塑方材。上述构件中面板和芯片安装盒可整体制造，面板尺寸和支撑梁端面尺寸保持相同，面板上设通孔，支撑梁设螺栓孔，面板和支撑梁用双头螺柱连接，便于拆装芯片面板。上述构件中芯片盒为去顶六面体，相对于支撑梁的横截面尺寸建议与支撑梁中空部分尺寸相同，亦可根据需要自行设计，但必须保证去顶面和支撑梁一面重合。本技术的有益效果是，通过对托盘支撑梁进行加工处理，设好螺栓孔及安装空间，搭配适宜尺寸带有芯片安装盒的面板，即可完成内嵌芯片托盘的制作，该方法简单牢靠，且现有托盘经过一定改造亦能搭配拥有芯片安装盒面板，使得改设计具有广泛的兼容性。芯片安装盒可以根据需求自行设计，亦保证对市面上各种类型尺寸芯片的兼容。面板和支撑梁通过双头螺柱连接，便于拆装且利于回收替换功能芯片。组装时，首先根据需求确定双头螺柱尺寸，在支撑梁端面上设对应尺寸螺栓孔，面板上设对应通孔，面板上芯片安装盒自行设计。将所需芯片固定于芯片安装盒内，面板和支撑梁即可用双头螺柱连接。第一次组装完毕后，下次需要更替或取出芯片时，只需拆卸螺母更换面板即可。若托盘要长期进行闲置或者不需安装芯片使用时，螺母，螺柱，面板可统一拆卸进行回收再利用等，既降低了材料的消耗，有效节约了成本和利用率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能内嵌芯片的木塑托盘，其特征在于，包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接；所述上铺板和下铺板为长条状的平面木塑型材板，所述支撑梁为中空木塑型材梁或用于安装面板的一端设有镂空结构；所述安装芯片用的面板的背面设有一个去顶面的六面体芯片安装盒，所述六面体芯片安装盒嵌入所述支撑梁内，所述六面体芯片安装盒的去顶面与所述支撑梁内部中空或镂空结构的面重合。

【技术特征摘要】
1.一种能内嵌芯片的木塑托盘，其特征在于，包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接；所述上铺板和下铺板为长条状的平面木塑型材板，所述支撑梁为中空木塑型材梁或用于安装面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏占国，周振兴，
申请(专利权)人：中南林业科技大学，
类型：新型
国别省市：湖南,43