一种压合下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台和用于移送片材至贴合下料台的送料机构，贴合下料台位于送料机构下方，还包括位于贴合下料台下方的压合机构，压合机构设有压合滚轮，贴合下料台开设有与压合滚轮相适配的通槽，压合滚轮可沿通槽滚动、且压合滚轮穿过通槽与送料机构抵接以压合片材，与现有技术相比，进行片材贴合动作时，送料机构吸附片材至贴合下料台正上方位置，压合机构的压合滚轮穿过贴合下料台的通槽，压合滚轮沿该通槽方向滚动、并与送料机构抵接配合，从而贴合压紧片材，采用压合滚轮和边压合的方式进行贴合动作，贴合更为紧密，片材之间不易起气泡，能够大大提高贴合稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种压合下料装置
本专利技术涉及对位
，特别是涉及一种压合下料装置。
技术介绍
自动对位机是一种常用的加工设备，尤其在柔性线路板制造过程中，曝光前需要对铜板与菲林进行对位，然后将对位完成的铜板与菲林放入曝光机进行曝光。现有技术中的菲林对位机一般采用定位销或压紧机构进行菲林与基材的压紧贴合，中国专利技术专利说明书CN103235492A公开了一种PCB板与菲林对位装置，其包括两个两点压紧机构，两个两点压紧机构用于将菲林的四个角部压紧到PCB板的四个角部，以实现菲林贴合，但采用上述压紧机构进行菲林和PCB板的点压合的贴合方式，菲林和PCB板的压合位置容易存在气泡，且在菲林对位机对位贴合好的产品移送至下一工序的过程中，菲林与PCB板之间容易发生较小幅度的偏移且易于脱离，以导致后续加工存在较大的误差。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种压合下料装置，其采用边压合方式进行贴合动作，贴合更为紧密。为解决上述目的，本专利技术采用的如下技术方案。一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台和用于移送片材至贴合下料台的送料机构，贴合下料台位于送料机构下方，还包括位于贴合下料台下方的压合机构，压合机构设有压合滚轮，贴合下料台开设有与压合滚轮相适配的通槽，压合滚轮可沿通槽滚动、且压合滚轮穿过通槽与送料机构抵接以压合片材。优选地，压合机构还设有用于安装压合滚轮的滚轮座、与滚轮座连接的安装座以及装设于贴合下料台的导向导轨，滚轮座与安装座之间通过弹性件连接，安装座与导向导轨滑动连接。优选地，弹性件为弹簧。优选地，安装座连接有滚轮驱动模组，滚轮驱动模组驱动安装座移动以带动压合滚轮沿通槽方向移动。优选地，通槽两端延伸有用于收纳压合滚轮的斜坡。优选地，贴合下料台下方设置有第一Z向驱动模组，第一Z向驱动模组推动贴合下料台朝送料机构移动。优选地，送料机构装设有第二Z向驱动模组，第二Z向驱动模组驱动送料机构朝贴合下料台移动。优选地，送料机构设有Y向驱动模组、与Y向驱动模组连接的X向驱动模组、与X向驱动模组连接的θ角调整机构以及与θ角调整机构连接的吸盘机构。优选地，θ角调整机构设有弧形导轨，吸盘机构设有与弧形导轨相适配的弧形导轨座，弧形导轨座与弧形导轨滑动连接。优选地，吸盘机构设有若干个用于对位的通孔和若干个用于吸附的气孔，所述气孔连接有调压阀，调压阀装设有调压气缸，调压气缸连接有调压电缸。本专利技术的有益效果如下：与现有技术相比，本专利技术的贴合下料台下方设置有压合机构，进行片材贴合动作时，送料机构吸附片材至贴合下料台正上方位置，压合机构的压合滚轮穿过贴合下料台的通槽，压合滚轮沿该通槽方向滚动、并与送料机构抵接配合，从而贴合压紧片材，本技术的对位、贴合和下料动作在空间上的同一位置进行，能够减少移动动作，提高对位精度，且采用压合滚轮和边压合的方式进行贴合动作，贴合更为紧密，片材之间不易起气泡，能够大大提高贴合稳定性。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的另一视角的立体结构示意图；图3为本专利技术的后视结构示意图；图4为图3的A处放大结构示意图。附图标记说明：1.贴合下料台、11.通槽、12.第一Z向驱动模组、2.送料机构、21.Y向驱动模组、22.X向驱动模组、23.θ角调整机构、231.弧形导轨、24.吸盘机构、241.弧形导轨座、3.压合机构、31.压合滚轮、32.滚轮座、33.安装座、34.弹性件、35.滚轮驱动模组、36.导向导轨。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的说明。参考图1至图4，一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台1和用于移送片材至贴合下料台1的送料机构2，贴合下料台1位于送料机构2下方，还包括位于贴合下料台1下方的压合机构3，压合机构3设有压合滚轮31，贴合下料台1开设有与压合滚轮31相适配的通槽11，压合滚轮31可沿通槽11滚动、且压合滚轮31穿过通槽11与送料机构2抵接以压合片材。在实际应用过程中，进行片材贴合动作时，送料机构2吸附片材至贴合下料台1正上方位置，压合机构3的压合滚轮31穿过贴合下料台1的通槽11，压合滚轮31沿该通槽11方向滚动、并与送料机构2抵接配合，从而贴合压紧片材，本实施例的对位、贴合和下料动作在空间上的同一位置进行，能够减少移动动作，提高对位精度，且采用压合滚轮31和边压合的方式进行贴合动作，贴合更为紧密，片材之间不易起气泡，能够大大提高贴合稳定性，本技术所述的边压合指的是在片材的边缘处呈条状压合，本实施例所指的片材为菲林或铜板。本实施例的压合机构3还设有用于安装压合滚轮31的滚轮座32、与滚轮座32连接的安装座33以及装设于贴合下料台1的导向导轨36，滚轮座32与安装座33之间通过弹性件34连接，安装座33与导向导轨36滑动连接，如此，弹性件34的设置，一方面起到缓冲作用，另一方面能够使压合滚轮31与送料机构2压合得更为紧密，从而使片材之间贴合更为紧密，安装座33可沿导向导轨36方向滑动，以带动压合滚轮31和滚轮座32沿通槽11方向移动进行压紧贴合动作，本实施例的弹性件34为弹簧。本实施例的安装座33连接有滚轮驱动模组35，滚轮驱动模组35驱动安装座33移动以带动压合滚轮沿通槽11方向移动，本实施例的通槽11两端延伸有用于收纳压合滚轮31的斜坡，如此，贴合动作前，压合滚轮31置于该斜坡下方，进行贴合动作时，滚轮驱动模组35驱动安装座33移动，压合滚轮31随安装座33移动出该斜坡并沿通槽11方向移动，以对片材压紧贴合。图1和图3示出，本实施例的贴合下料台1下侧连接有第一Z向驱动模组12，第一Z向驱动模组12推动贴合下料台1朝送料机构2移动，如此，需进行贴合时，第一Z向驱动模组12驱动贴合下料台1朝送料机构2方向相对上移至预设位置，从而使送料机构2与压合滚轮31相互配合以对片材贴合。在其他优选的实施例中，送料机构2装设有第二Z向驱动模组，第二Z向驱动模组驱动送料机构朝贴合下料台1移动，送料机构2朝贴合下料台1方向相对下移至预设位置，以送料机构2与压合滚轮31配合对片材进行贴合，在此不再赘述。图1至图3示出，送料机构2设有Y向驱动模组21、与Y向驱动模组21连接的X向驱动模组22、与X向驱动模组22连接的θ角调整机构23以及与θ角调整机构23连接的吸盘机构24，如此，吸盘机构24吸持片材、并沿Y向移送至贴合下料台1正上方位置，需要对片材进行角度调整时，吸盘机构24可通过Y向驱动模组21、X向驱动模组22和θ角调整机构23进行一定角度的调整，参照图4，本实施例的θ角调整机构23设有弧形导轨231，吸盘机构24设有与弧形导轨231相适配的弧形导轨座241，弧形导轨座241与弧形导轨231滑动连接，如此，吸盘机构24可沿弧形导轨231转动，能够确保片材调整的位置准确无误，调整精度高。本实施例的吸盘机构24设有若干个用于对位的通孔和若干个用于吸附的气孔，所述气孔连接有调压阀，调压阀装设有调压气缸，调压气缸连接有调压电缸，用于采集片材图像信息的对位相机可透过该通孔采集片材上的Mark点，当需要调整片材位置时，吸盘机构24可进行一定角度的调整，调压阀的设置输出压力更为稳定，能够在移送吸附、贴合吸附、下料吸附时起到良好的柔性缓冲作用。本专利技术的工作原理如下：送料机构2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台和用于移送片材至贴合下料台的送料机构，贴合下料台位于送料机构下方，其特征在于，还包括位于贴合下料台下方的压合机构，压合机构设有压合滚轮，贴合下料台开设有与压合滚轮相适配的通槽，压合滚轮可沿通槽滚动、且压合滚轮穿过通槽与送料机构抵接以压合片材。

【技术特征摘要】
1.一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台和用于移送片材至贴合下料台的送料机构，贴合下料台位于送料机构下方，其特征在于，还包括位于贴合下料台下方的压合机构，压合机构设有压合滚轮，贴合下料台开设有与压合滚轮相适配的通槽，压合滚轮可沿通槽滚动、且压合滚轮穿过通槽与送料机构抵接以压合片材。2.根据权利要求1所述的一种压合下料装置，其特征在于，压合机构还设有用于安装压合滚轮的滚轮座、与滚轮座连接的安装座以及装设于贴合下料台的导向导轨，滚轮座与安装座之间通过弹性件连接，安装座与导向导轨滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种压合下料装置，其特征在于，弹性件为弹簧。4.根据权利要求2所述的一种压合下料装置，其特征在于，安装座连接有滚轮驱动模组，滚轮驱动模组驱动安装座移动以带动压合滚轮沿通槽方向移动。5.根据权利要求1所述的一种压合下料装置，其特征在于，通槽两端延伸有用于收纳压合滚轮的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，王盛昌，
申请(专利权)人：广东利德泰智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44