【技术实现步骤摘要】
一种用于导热硅胶的大颗粒a-氧化铝微粉
本专利技术涉及高温耐火材料领域,尤其是涉及一种用于高温耐火材料的活性氧化铝的制备方法。
技术介绍
在电子设备行业,如:电脑及手机的导热及散热材料、晶体管、电子管等,导热硅胶因其优良的导热性、电绝缘性、稳定性及较宽的使用温度范围等特性被广泛应用。a-氧化铝微粉是制备导热硅胶的主要原料,其性能及微粉颗粒间的级配是决定导热硅胶导热及散热功能的决定因素,颗粒的孔隙越小,导热系数越高;但是,粉体颗粒过小,导热硅胶片容易产生断裂,开裂等现象;而在当前不同颗粒大小的粉体中,1-2um,4-6um的产品都十分常见,因此生产原晶颗粒20um以上的产品来更好的优化级配问题至关重要。目前,市场上大多使用以熔融喷射方法制作球形氧化铝微粉,但制作成本高,结合能力差,成品开裂现象严重,且吸油值高,例如,常见的4-6um氧化铝微粉吸油值大致在33-36之间,因此选择一种合适的生产工艺制备吸油值低、孔隙率低,真比重高,转化率高,杂质含量低的氧化铝微粉显得尤为重要。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术公开了一种用于电真空管壳等静压成型的α-氧化铝微粉的制备方法,该方法工艺简单、成本低、且合成的产品吸油值低、结合能力优异、不开裂、导热性好、稳定性好、能有效增强导热片韧性。一种用于导热硅胶的大颗粒α-氧化铝微粉的制备方法,包括以下步骤:1)研磨:向工业氧化铝粉中加入0.1%-0.6%醇类分散剂,调整料球比2:1,用干法球磨机研磨6-10小时得到氧化铝D50:5-15μm;2)煅烧前:向步骤1)研磨后的产品中添加由氟化铝、氟化钙、氯化铵组成的复合添加剂充分搅拌混 ...
【技术保护点】
1.一种用于导热硅胶的大颗粒α‑氧化铝微粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)研磨:向工业氧化铝粉中加入0.1%‑0.6%醇类分散剂,在料球比2:1下用干法球磨机进行研磨,研磨6‑10小时得到氧化铝D50:5‑15μm;2)煅烧前:向步骤1)中添加由氟化铝、氟化钙、氯化铵组成的复合添加剂充分搅拌混合均匀,其中氟化铝添加量0.8%‑25%,氟化钙添加量0.1%‑0.9%,氯化铵添加量0.2%‑0.8%;3)煅烧:将上述混合料置于隧道窑1450‑1550oC高温煅烧,采取渐次升温,50oC/2小时,然后保温8‑16小时;4)研磨:将上述煅烧过的产品倒入干法球磨机,加入0.1%‑0.6%醇类分散剂,研磨6‑12小时,料球比2:1,即得最终产品。
【技术特征摘要】
1.一种用于导热硅胶的大颗粒α-氧化铝微粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)研磨:向工业氧化铝粉中加入0.1%-0.6%醇类分散剂,在料球比2:1下用干法球磨机进行研磨,研磨6-10小时得到氧化铝D50:5-15μm;2)煅烧前:向步骤1)中添加由氟化铝、氟化钙、氯化铵组成的复合添加剂充分搅拌混合均匀,其中氟化铝添加量0.8%-25%,氟化钙添加量0.1%-0.9%,氯化铵添加量0.2%-0.8%;3)煅烧:将上述混合料置于隧道窑1450-1550oC高温煅烧,采取渐次升温,50oC/2小时,然后保温8-16小时;4...
【专利技术属性】
技术研发人员:岳进,岳绿茵,
申请(专利权)人:郑州市上街达丰微粉有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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