切割工作盘制造技术

技术编号:20346682 阅读:31 留言:0更新日期:2019-02-16 10:35
本实用新型专利技术涉及半导体切割设备技术领域,特指一种切割工作盘;本实用新型专利技术切割工作盘,包括主体,主体为不锈钢体,主体呈方形,主体的四边最外侧具有围边,主体的中部为相对围边下沉的切割区,主体的侧面成型有凸块,凸块上开设有安装孔;本实用新型专利技术采用不锈钢主体,移动时不会被撞裂、撞碎,通过每个侧面成型凸块实现安装更稳固,同时,既可以切圆形CSP基板,还可以切方形CSP基板,使用寿命长,生产精度高。

【技术实现步骤摘要】
切割工作盘
本技术涉及半导体切割设备
,特指一种切割工作盘。
技术介绍
在半导体行业,CSP(ChipScalePackage,芯片尺寸构装)基板的使用越来越多,在应用CSP基板之前,需要对CSP基板进行切割,切割出需要的尺寸。现有的切割工作盘,一般采用陶瓷材料制作,在移动的时候,比较容易撞裂、撞碎。另外,现在的切割工作盘的安装固定方式比较简单,不利于半导体的稳定精确切割。因此,基于上述现有的切割工作盘的缺陷,需要对现有的切割工作盘进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种切割工作盘,该切割工作盘解决了现有的切割工作盘所存在的:易撞裂、撞碎、安装不够稳固等缺陷。为实现上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的:切割工作盘,包括主体,主体为不锈钢体,主体呈方形,主体的四边最外侧具有围边,主体的中部为相对围边下沉的切割区,主体的侧面成型有凸块,凸块上开设有安装孔。所述的主体的四个侧面均分别成型有两个凸块。所述的每个凸块的高度位置相同。所述的主体呈扁平板状,主体的底面为水平面。所述的凸块的顶面与围边的顶面平齐。本技术的有益效果在于:采用不锈钢主体,移动时不会被撞裂、撞碎,通过每个侧面成型凸块实现安装更稳固,同时,既可以切圆形CSP基板,还可以切方形CSP基板,使用寿命长,生产精度高。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。见图1,本技术切割工作盘包括:主体1、围边2、切割区3、凸块4、安装孔5、下凹槽6。本技术包括有包括:主体1,主体1为不锈钢体,主体1的四边最外侧具有围边2,主体1的中部为相对围边2下沉的切割区3,主体1的侧面成型有凸块4,凸块4上开设有安装孔5。本技术的主体1呈方形,既可以切圆形CSP基板,还可以切方形CSP基板,一次最大可以切8块CSP基板,提高生产效率。本技术的主体1的四个侧面均分别成型有两个凸块4,每个凸块4的高度位置相同。本技术的主体1呈扁平板状,主体1的底面为水平面。本技术的切割区3内成型有多条下凹槽6,下凹槽6有两组,每组下凹槽6有多条且平行排列,其中一组下凹槽6与另一组下凹槽6垂直而呈交错排列状。本技术的下凹槽6与主体1的围边2呈45度设置。本技术移动时不会被撞裂、撞碎,而且安装更稳固,同时,既可以切圆形CSP基板,还可以切方形CSP基板。当然,以上所述之实施例,只是本技术的较佳实例而已,并非限制本技术实施范围,故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.切割工作盘,其特征在于:包括主体,主体为不锈钢体,主体呈方形,主体的四边最外侧具有围边,主体的中部为相对围边下沉的切割区,主体的侧面成型有凸块,凸块上开设有安装孔。

【技术特征摘要】
1.切割工作盘,其特征在于:包括主体,主体为不锈钢体,主体呈方形,主体的四边最外侧具有围边,主体的中部为相对围边下沉的切割区,主体的侧面成型有凸块,凸块上开设有安装孔。2.根据权利要求1所述的切割工作盘,其特征在于:所述的主体的四个侧面均分别成型有两个凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷泽安
申请(专利权)人:东莞市译码半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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