一种硅片自动研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片自动研磨装置，包括支撑底座、移动杆、放置台和转轴，所述支撑底座的上方设置有支撑柱，且支撑柱的上方安装有面板，所述移动杆的右侧设置有可调节固定块，且移动杆位于面板的内侧，所述可调节固定块的下方设置有滑轮，且滑轮的右侧安装有稳定块，所述放置台的上方设置有研磨片，且放置台位于面板的上方，所述研磨片的上方固定有水冷盘，且水冷盘的上方设置有研磨压头，所述转轴的左侧安装有照明灯，且转轴位于研磨压头的上方，所述照明灯的左侧设置有液压柱，所述转轴的上方安装有电机。该硅片自动研磨装置具有研磨过程中能够将热量进行散出，可以稳定的对硅片进行固定，能够进行照明等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片自动研磨装置
本技术硅片制造
，具体为一种硅片自动研磨装置。
技术介绍
在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉，由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（massmarket）的产品而言，硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你，这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决，甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案，现在市面的硅片研磨装置在对硅片研磨时热量无法散出，无法保证研磨抛光的几何精度，现在市面的硅片研磨装置不能够稳定的对硅片进行固定，导致硅片研磨过程中会产生偏移，现在市面的硅片研磨装置不能够进行照明，无法清晰的看清研磨情况，为此我们提出一种研磨过程中能够将热量进行散出，可以稳定的对硅片进行固定，能够进行照明的硅片研磨装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片自动研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的硅片研磨装置在对硅片研磨时热量无法散出，无法保证研磨抛光的几何精度，不能够稳定的对硅片进行固定，导致硅片研磨过程中会产生偏移，不能够进行照明的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片自动研磨装置，包括支撑底座、移动杆、放置台和转轴，所述支撑底座的上方设置有支撑柱，且支撑柱的上方安装有面板，所述移动杆的右侧设置有可调节固定块，且移动杆位于面板的内侧，所述可调节固定块的下方设置有滑轮，且滑轮的右侧安装有稳定块，所述放置台的上方设置有研磨片，且放置台位于面板的上方，所述研磨片的上方固定有水冷盘，且水冷盘的上方设置有研磨压头，所述转轴的左侧安装有照明灯，且转轴位于研磨压头的上方，所述照明灯的左侧设置有液压柱，所述转轴的上方安装有电机。优选的，所述支撑柱垂直于支撑底座的上方，且支撑柱与支撑底座之间的角度为90°。优选的，所述支撑柱与面板为固定连接，且面板与支撑底座相互平行。优选的，所述可调节固定块通过移动杆与滑轮构成滑动结构，且可调节固定块的数量设置有两个。优选的，所述水冷盘的长度与研磨压头的长度相同，且水冷盘与研磨压头相互平行。优选的，所述电机通过转轴与研磨压头构成转动结构，且电机的中心线与转轴的中心线重合。与现技术相比，本技术的有益效果是：该硅片自动研磨装置具有研磨过程中能够将热量进行散出，可以稳定的对硅片进行固定，能够进行照明等特点，该装置设置有支撑底座、支撑柱与面板，支撑底座的底部与地面贴合，支撑柱位于面板的底部两侧，支撑柱能够稳定的对面板进行支撑，保证了装置在运行时不会发生抖动侧滑的情况，该装置设置有移动杆、可调节固定块与滑轮，移动杆通过滑轮进行滑动，然后通过转动可调节固定块对需要进行加工的硅片进行固定，可调节固定块设置有两个，将硅片的两侧分别放入可调节固定块的内侧，转动可调节固定块进行固定，能够对硅片进行很好地固定，不会在硅片进行研磨过程中发何时能偏移侧滑，该装置设置有放置台、研磨片、水冷盘、研磨压头、转轴与电机，将需要进行加工的硅片防止到放置台上，由可调节固定块进行固定，启动该电机，电机带动转轴进行转动，转轴与研磨压头为固定结构，转轴带动研磨压头进行转动，研磨压头对硅片进行研磨，在研磨过程中会产生大量的热量，水冷盘能够将研磨产生的热量进行散出，热量进行散出能够研磨抛光的几何精度，该装置设置有照明灯与液压柱，照明灯能够在装置进行研磨时清楚的看清硅片的情况，不会导致误操作，在装置进行研磨时通过液压柱调节高度对硅片进行研磨。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术转轴结构示意图；图3为本技术A处放大结构示意图；图中：1、支撑底座，2、支撑柱，3、面板，4、移动杆，5、可调节固定块，6、滑轮，7、稳定块，8、放置台，9、研磨片，10、水冷盘，11、研磨压头，12、照明灯，13、液压柱，14、转轴，15、电机。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种硅片自动研磨装置，包括支撑底座1、移动杆4、放置台8和转轴14，支撑底座1的上方设置有支撑柱2，且支撑柱2的上方安装有面板3，支撑柱2垂直于支撑底座1的上方，且支撑柱2与支撑底座1之间的角度为90°，支撑底座1保证了装置在运行时不会发生抖动侧滑的情况，支撑柱2与面板3为固定连接，且面板3与支撑底座1相互平行，支撑柱2位于面板3的底部两侧，支撑柱2能够稳定的对面板3进行支撑，移动杆4的右侧设置有可调节固定块5，且移动杆4位于面板3的内侧，可调节固定块5的下方设置有滑轮6，且滑轮6的右侧安装有稳定块7，可调节固定块5通过移动杆4与滑轮6构成滑动结构，且可调节固定块5的数量设置有两个，移动杆4通过滑轮6进行滑动，转动可调节固定块5进行固定能够对硅片进行很好地固定，放置台8的上方设置有研磨片9，且放置台8位于面板3的上方，研磨片9的上方固定有水冷盘10，且水冷盘10的上方设置有研磨压头11，水冷盘10的长度与研磨压头11的长度相同，且水冷盘10与研磨压头11相互平行，水冷盘10能够将研磨产生的热量进行散出，热量进行散出能够研磨抛光的几何精度，转轴14的左侧安装有照明灯12，且转轴14位于研磨压头11的上方，照明灯12的左侧设置有液压柱13，转轴14的上方安装有电机15，电机15通过转轴14与研磨压头11构成转动结构，且电机15的中心线与转轴14的中心线重合，电机15带动转轴14进行转动，转轴14与研磨压头11为固定结构，转轴14带动研磨压头11进行转动，研磨压头11对硅片进行研磨。工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片自动研磨装置，包括支撑底座（1）、移动杆（4）、放置台（8）和转轴（14），其特征在于：所述支撑底座（1）的上方设置有支撑柱（2），且支撑柱（2）的上方安装有面板（3），所述移动杆（4）的右侧设置有可调节固定块（5），且移动杆（4）位于面板（3）的内侧，所述可调节固定块（5）的下方设置有滑轮（6），且滑轮（6）的右侧安装有稳定块（7），所述放置台（8）的上方设置有研磨片（9），且放置台（8）位于面板（3）的上方，所述研磨片（9）的上方固定有水冷盘（10），且水冷盘（10）的上方设置有研磨压头（11），所述转轴（14）的左侧安装有照明灯（12），且转轴（14）位于研磨压头（11）的上方，所述照明灯（12）的左侧设置有液压柱（13），所述转轴（14）的上方安装有电机（15）。

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动研磨装置，包括支撑底座（1）、移动杆（4）、放置台（8）和转轴（14），其特征在于：所述支撑底座（1）的上方设置有支撑柱（2），且支撑柱（2）的上方安装有面板（3），所述移动杆（4）的右侧设置有可调节固定块（5），且移动杆（4）位于面板（3）的内侧，所述可调节固定块（5）的下方设置有滑轮（6），且滑轮（6）的右侧安装有稳定块（7），所述放置台（8）的上方设置有研磨片（9），且放置台（8）位于面板（3）的上方，所述研磨片（9）的上方固定有水冷盘（10），且水冷盘（10）的上方设置有研磨压头（11），所述转轴（14）的左侧安装有照明灯（12），且转轴（14）位于研磨压头（11）的上方，所述照明灯（12）的左侧设置有液压柱（13），所述转轴（14）的上方安装有电机（15）。2.根据权利要求1所述的一种硅片自动研磨装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永超，郭城，吕明，李忠泉，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37