一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备制造技术

技术编号:20343072 阅读:16 留言:0更新日期:2019-02-16 09:31
本发明专利技术公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备,通过采用切底划面的瓷砖切割方法,一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度,另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹,后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断,能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。本发明专利技术瓷砖切割设备包括瓷砖切割设备主体,瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构,切割机构包括切底模块及划面模块;切底模块设置在输送机构下方,并用于对待切割瓷砖的底面进行切割;划面模块设置在输送机构上方,并用于对待切割瓷砖的顶面划切。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备
本专利技术涉及瓷砖加工领域,尤其涉及一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备。
技术介绍
瓷砖切割设备是一种专门用于切割瓷砖的全自动或半自动设备。现有技术中的瓷砖切割设备一般采用直接切割的方式对瓷砖板材进行分切,由于设备老化或切刀刀轮磨损等情况,这种瓷砖切割设备及切割工艺一方面存在容易损坏瓷砖板材,例如破裂或崩边等情况,另一方面存在切割余量过大,对瓷砖板材损耗比较大的缺陷。因此,针对上述情况,如何改进现有瓷砖切割设备的结构或瓷砖切割工艺,从而可以解决上述的问题,成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备,通过采用切底划面的瓷砖切割方法,一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度,另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹,后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断,能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。本专利技术提供的瓷砖切割工艺,包括:S1:对待切割瓷砖的底面进行切割;S2:对所述待切割瓷砖的顶面进行划切;步骤S1及步骤S2不分先后顺序。优选的,在步骤S2之后还包括:将划切后的所述待切割瓷砖沿划切线路分离。优选的,在步骤S1之前还包括:对所述待切割瓷砖进行对中或导向处理,并使所述待切割瓷砖按照设定的位置进入切割设备。本专利技术提供的瓷砖切割设备,采用上述的瓷砖切割工艺进行工作,包括瓷砖切割设备主体,所述瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构,所述切割机构包括切底模块及划面模块;所述切底模块设置在所述输送机构下方,并用于对待切割瓷砖的底面进行切割;所述划面模块设置在所述输送机构上方,并用于对所述待切割瓷砖的顶面划切。优选的,所述切割机构还包括切面模块;所述切面模块设置在所述输送机构上方,并用于对所述待切割瓷砖的顶面进行切割。优选的,所述切底模块包括有切割电机、电机皮带轮、主轴、主轴皮带轮、锯片及三角带;所述电机皮带轮固定在所述切割电机上,所述主轴皮带轮及所述锯片分别设置在所述主轴的两端,所述电机皮带轮通过所述三角带与所述主轴皮带轮连接。优选的,所述划面模块包括驱动气缸、连接板及划面工具;所述划面工具通过所述连接板与所述驱动气缸连接,所述驱动气缸用于控制所述划面工具的升降。优选的,所述划面工具为合金划刀或合金刀轮。优选的,所述瓷砖切割设备主体还包括机架、输送机构、对中机构、压紧机构、过渡机构及断开机构;所述断开机构包括顶断模块及后输送模块;以所述待切割瓷砖行进方向为前方,所述后输送模块及所述输送机构依次设置在所述机架上,其中所述输送机构包括有驱动模块及两条以所述待切割瓷砖行进方向为对称轴对称设置的传送带,两条所述传动带之间设置有切割间隙,所述切底模块及所述划面模块分别设置在所述切割间隙的上下两侧;以所述待切割瓷砖行进方向为前方,所述顶断模块、所述过渡机构、所述划面模块及所述对中机构依次设置于所述输送机构及所述后输送模块上方,其中所述对中机构用于对所述待切割瓷砖的位置进行对中定位或导向;所述压紧机构设置于所述对中机构上方,用于压紧所述待切割瓷砖;所述过渡机构用于对经过划切后的所述待切割瓷砖进行吸水及对中定位;所述顶断模块用于将经过划切后的所述待切割瓷砖断开。优选的,所述过渡机构包括有固定架、海绵辊筒及导向轮组;所述固定架安装于所述机架上;所述海绵辊筒通过设置在其两端的辊筒支架与所述固定架连接;所述导向轮组包括对称设置在所述输送机构两侧的左侧导向轮及右侧导向轮;所述左侧导向轮包括有左侧调整支架,所述左侧调整支架下方横向设置有若干个滑轮;所述右侧导向轮包括有右侧调整支架,所述右侧调整支架下方横向设置有若干个滑轮;所述左侧调整支架与所述右侧调整支架均通过螺栓安装在所述固定架顶部,且两者成八字形设置。本专利技术的瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备具有以下特点:1、开创性地采用切底划面的瓷砖切割方法,亦即一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度,另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹,后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断,能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率;2、对待切割瓷砖的切割余量小,从而降低对待切割瓷砖的损耗;3、适应性广,能够满足不同类型板材的切割。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术瓷砖切割工艺第一实施例的流程图;图2为本专利技术瓷砖切割工艺第二实施例的流程图;图3为本专利技术瓷砖切割设备实施例的结构示意图;图4为本专利技术瓷砖切割设备另一个实施例的结构示意图;图5为本专利技术瓷砖切割设备实施例中输送机构1的结构示意图;图6为本专利技术瓷砖切割设备实施例中切底模块21的结构示意图;图7为本专利技术瓷砖切割设备实施例中划面模块22的结构示意图;图8为本专利技术瓷砖切割设备实施例中对中机构4的结构示意图;图9为本专利技术瓷砖切割设备实施例中压紧机构5的结构示意图;图10为本专利技术瓷砖切割设备实施例中过渡机构6的结构示意图;图11为本专利技术瓷砖切割设备实施例中断开机构7的结构示意图。具体实施方式本专利技术公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备,通过采用切底划面的瓷砖切割方法,一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度,另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹,后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断,能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。必须说明指出的是,在本专利技术中,切割是指通过锯片等工具对待切割瓷砖进行一定厚度但是未将其完全切断的处理,划切是指通过划刀刀轮或刀头等工具在待切割瓷砖的表面划出一道比较浅的细痕。下面结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚和详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,为本专利技术瓷砖切割工艺第一实施例,包括:S1:对待切割瓷砖的底面进行切割;待切割瓷砖经过人工或输送机构输送过来后,首先可以对待切割瓷砖的底面进行切割,亦即切底操作,并使待切割瓷砖底部形成一道比较深的切痕。S2:对所述待切割瓷砖的顶面进行划切。在待切割瓷砖进行切底操作时或已经完成切底操作后,对待切割瓷砖的顶面进行划切,并在待切割瓷砖表面形成一道比较浅的划痕。此时待切割瓷砖的切割处理工艺完成,通过人工或其他能够将待切割瓷砖分离的机构处理即可将待切割瓷砖分块,而不会容易出现崩角或开裂的情况。上述的其他能够将待切割瓷砖分离的机构具体可以是,沿切痕将待切割瓷砖顶断的顶断机构、掰断机构或通过设置在划痕两侧的滚轮组及设置在切痕处的支撑件组成的滚断机构,在此处不做限定。需要说明的是,步骤S1及步骤S2不分先后顺序,亦即本专利技术瓷砖切割工艺也可以是,先对待切割瓷砖的顶面进行划切,然后对待切割瓷砖的底面进行切割,还可以是同时对待切割瓷砖的底面进行切割及对待切割瓷砖的顶面进行划切,具体采用哪种顺序,可以根据机械设备的结构或设计要求进行选择,在此处不做限定。因此,本专利技术瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖切割工艺,其特征在于,包括:S1:对待切割瓷砖的底面进行切割;S2:对所述待切割瓷砖的顶面进行划切;步骤S1及步骤S2不分先后顺序。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖切割工艺,其特征在于,包括:S1:对待切割瓷砖的底面进行切割;S2:对所述待切割瓷砖的顶面进行划切;步骤S1及步骤S2不分先后顺序。2.根据权利要求1所述的瓷砖切割工艺,其特征在于,在步骤S2之后还包括:将划切后的所述待切割瓷砖沿划切线路分离。3.根据权利要求1或2所述的瓷砖切割工艺,其特征在于,在步骤S1之前还包括:对所述待切割瓷砖进行对中或导向处理,并使所述待切割瓷砖按照设定的位置进入切割设备。4.一种瓷砖切割设备,采用权利要求1至3中任一项所述的瓷砖切割工艺进行工作,包括瓷砖切割设备主体,所述瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构,其特征在于,所述切割机构包括切底模块及划面模块;所述切底模块设置在所述输送机构下方,并用于对待切割瓷砖的底面进行切割;所述划面模块设置在所述输送机构上方,并用于对所述待切割瓷砖的顶面划切。5.根据权利要求4所述的瓷砖切割设备,其特征在于,所述切割机构还包括切面模块;所述切面模块设置在所述输送机构上方,并用于对所述待切割瓷砖的顶面进行切割。6.根据权利要求4或5所述的瓷砖切割设备,其特征在于,所述切底模块包括有切割电机、电机皮带轮、主轴、主轴皮带轮、锯片及三角带;所述电机皮带轮固定在所述切割电机上,所述主轴皮带轮及所述锯片分别设置在所述主轴的两端,所述电机皮带轮通过所述三角带与所述主轴皮带轮连接。7.根据权利要求6所述的瓷砖切割设备,其特征在于,所述划面模块包括驱动气缸、连接板及划面工具;所述划面工具通过所述连接板与所述驱动气缸连接,所述驱动气缸用于控制所述划面工具的升降。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁建盛刘钊辉敖杰
申请(专利权)人:佛山市爱陶机电设备有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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