【技术实现步骤摘要】
一种晶元加工方法
本专利技术涉及一种加工方法，具体是一种晶元加工方法，属于光学加工领域。
技术介绍
晶元主要应用于计算机、光学等领域，随着科学的发展，对于其精度要求越来越高，尤其是对于端面的平整度。然而现有的技术很难加工出高质量的产品；另一方面，现有的加工方法加工周期长，加工效率低，已不能满足大规模使用需求。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种加工效率高、加工质量好的晶元加工方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种晶元加工方法，包括如下步骤：(1)在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元0.02mm，夹具厚度小于晶元厚度5mm；(2)将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封在孔中；(3)进行第一次研磨：在研磨机上把晶元露出的两端面端磨到与夹具平面平齐，研磨时间10-20min，研磨后晶元表面和夹具表面不平度小于0.02mm；(4)继续进行二次研磨，将第一次研磨后的晶元两端面用磨料研磨，研磨时间5-10min，留下0.02mm抛光余量；(5)抛光：用抛光液进行抛光8-10min，清洗、检查合格后下盘。优选的，为了提高第一次研磨的质量，所述步骤(3)中第一次研磨采用的磨料为绿碳化硅。优选的，所述步骤(4)中第二次研磨采用的磨料为W10碳化硼。优选的，为了保证最终产品的质量，所述步骤(4)的研磨时间为10min。本专利技术不需要人工加工，且利用机器可以一次加工多个晶元，大大降低了工作量，提高了生产效率，且在主轴的上方和下方同时设...
【技术保护点】
1.一种晶元加工方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元0.02mm，夹具厚度小于晶元厚度5mm；(2)将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封在孔中；(3)进行第一次研磨：在研磨机上把晶元露出的两端面端磨到与夹具平面平齐，研磨时间10‑20min，研磨后晶元表面和夹具表面不平度小于0.02mm；(4)继续进行二次研磨，将第一次研磨后的晶元两端面用磨料研磨，研磨时间5‑10min，留下0.02mm抛光余量；(5)抛光：用抛光液进行抛光8‑10min，清洗、检查合格后下盘。
【技术特征摘要】
1.一种晶元加工方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元0.02mm，夹具厚度小于晶元厚度5mm；(2)将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封在孔中；(3)进行第一次研磨：在研磨机上把晶元露出的两端面端磨到与夹具平面平齐，研磨时间10-20min，研磨后晶元表面和夹具表面不平度小于0.02mm；(4)继续进行二次...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙井君，
申请(专利权)人：徐州鑫盛智能科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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