本实用新型专利技术涉及到半导体封装测试的技术领域，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。该装置整体结构包括蓄料桶、筛罩、扇叶、旋转轴、电机、操控面板、度量筛选输送器、分料仓、显示器、控制器、输送管道、出料口和保护机壳组成；其采用自动化设备筛选半导体分立器件，搭配矢量补偿，操作方便，封测后的TO‑92通孔插件即投入筛选包装直至封口，分装时能够精准的控制每袋TO‑92通孔插件的数量，具备精度高、工作效率高，且两个分料仓同步作业，进一步提高包装效率，降低了人工成本支出。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件的筛选装置
本技术涉及到半导体封装测试的
，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。
技术介绍
现今封装技术决定了电子产品的尺寸、重量、使用的难易、耐久性、可靠性、性能和成本；通孔插件封装易于进行散热处理，能补偿集成电路与印刷电路板间的应力，在机械电性能方面提供可靠的互连，对于复杂微电子系统的组装，TO-92通孔插件安装便捷，更容易在印刷电路板上将众多的集成电路及无源元件连接起来，组成微电子系统。TO-92通孔插件经封测、包装后运送至客户安装在终端产品上运用，但在包装过程中，由于TO-92插件封装尺寸大，管脚长等特点，不具备像贴片类元器件可采用载盖带、卷盘编带后包装出库，大部分封测厂商均通过电子称重和包装袋进行人工包装，造成了包装成本高、数量精度不足，耗时长，后期抽检数量波动大等缺陷及效率低下的劣势。
技术实现思路
为了克服现有TO-92通孔插件包装工序采用人工包装成本过于高昂，数量精度差，耗时长等缺陷，向社会提供了一种半导体分立器件自动化包装效率高，同时采用先进筛选设计，搭配矢量补偿，封测后的TO-92通孔插件即投入筛选包装直至封口，具备了轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化的分选装置。为了解决上述的问题，本技术的优选方案是一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)，所述扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，所述保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，所述操控面板(6)上设置有显示器(9)和控制器(10)。优选的，所述蓄料桶（1）为一筒型漏斗桶，呈现中空结构，其上方开阔口处增设有一层环抱式挡板，挡板高度为整体筒型漏斗桶高度的五分之一，以防止分立器件推料太满而溢出，筒型漏斗桶下方收缩口处则与所述筛罩（2）相连接，其整体加工材质为不锈钢金属制成。进一步的，所述筛罩（2）具体为一钣金薄件，该钣金薄件呈圆形结构，上开设有若干型通孔，其通孔尺寸大小与分立器件尺寸相同，通孔呈现环形阵列排布，通孔与通孔之间间距相等。进一步的，所述扇叶（3）为一螺旋桨形扇叶，其制造材质可以为金属材料或高分子材料制成，通过所述电机(5)驱动旋转轴(4)，进而使螺旋桨形扇叶旋转推料，使分立器件落入所述度量筛选输送器(7)。更进一步的，所述度量筛选输送器(7)内部安装有计数器和重量传感器，根据所述操控面板(6)的控制器(10)键入实行指令，执行对分立器件进行数量或重量上的筛选，并通过在所显示器(9)上提示，将筛选好的分立器件送至所述分料仓(8)中。更进一步的，所述分料仓(8)设置有两个，在所述操控面板(6)上的控制器(10)指令下，所述度量筛选输送器(7)不间断的完成对分立器件的筛选，并依次通过输送管道(11)送至出料口(12)处。更进一步的，所述输送管道(11)底部安装的电机(5)为一振动电机，由所述控制器(10)实现启停功能，清除输送管道(11)因所述分料仓(8)和出料口(12)堆叠卡料。更进一步的，所述旋转轴(4)下方设置的电机(5)为一步进电机，由所述控制器(10)实现启停功能，控制所述扇叶(3)运转。更进一步的，所述保护机壳(13)由不锈钢金属钣件拼接制成，其两侧上各安装有一门把手，所述操控面板(6)和出料口(12)位于保护机壳（13）的同一水平面上。本技术提供的一种本导体分立器件的筛选装置有益效果是:相比于现有技术，本技术采用自动化设备筛选半导体分立器件，搭配矢量补偿，操作方便，分装时能够精准的控制每袋TO-92通孔插件的数量，具备精度高、工作效率高，且两个分料仓同步作业，进一步提高包装效率，降低了人工成本支出。附图说明图1是本技术产品结构示意图。图2是本技术产品剖析示意图。具体实施方式以下结合实施例对本技术做进一步的详细解释，实施例仅做解释不用于限制本技术。如图1至图2所示，本技术实施例是一种半导体分立器件的筛选装置，该实施例中筛选装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，分料仓(8)与输送管道(11)相连，输送管道(11)连接至出料口(12)，其中扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，操控面板(6)上则设置有显示器(9)和控制器(10)。如图2所示，使用时接通电源，将TO-92通孔插件倒入蓄料桶(1)中，实施例中蓄料桶(1)为一筒型漏斗桶，呈现中空结构，其上方开阔口处增设有一层环抱式挡板，挡板高度为整体筒型漏斗桶高度的五分之一，倒入TO-92通孔插件至环抱式挡板区域即停止进料，防止分立器件推料太满而溢出，筒型漏斗桶下方收缩口处则与筛罩(2)相连接，蓄料桶(1)整体加工材质为不锈钢制成。如图2所示，落入的TO-92通孔插件经过筛罩（2）进行混料处理，异型通孔插件被格挡在筛罩（2）上方，筛罩（2）为一钣金薄件且呈圆形结构，上开设有若干型通孔，其通孔尺寸大小与TO-92通孔插件尺寸相同，通孔呈现环形阵列排布，通孔与通孔之间间距相等，该间距有效阻挡异型插件落入。如图2所示，通过筛罩（2）下方的TO-92通孔插件流入扇叶（3）推料，扇叶（3）为一螺旋桨形扇叶，实施例中该扇叶（3）为不锈钢材质制造，硬度高，通过电机（5）驱动旋转轴（4），进而使螺旋桨形扇叶旋转推料，使得通孔插件落入度量筛选输送器（7）内。如图1至2所示，度量筛选输送器（7）内部安装有计数器和重量传感器，根据操控面板（6）的控制器（10）键入实行1000只每袋的指令，度量筛选输送器（7）执行对TO-92通孔插件进行1000只的数量筛选，并通过显示器（9）上提示计数情况，将筛选好的1000只通孔插件送至分料仓（8）中。如图1至2所示，分料仓（8）设置有两个，在操控面板（6）上的控制器（10）键入计数指令下，度量筛选输送器（7）筛以不间断的完成通孔插件计数筛选，并依次通过输送管道（11）送至出料口（12）处，流经出料口（12）的TO-92通孔插件最后落本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)，所述扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，所述保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，所述操控面板(6)上设置有显示器(9)和控制器(10)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)，所述扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，所述保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，所述操控面板(6)上设置有显示器(9)和控制器(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，所述蓄料桶（1）为一筒型漏斗桶，呈现中空结构，其上方开阔口处增设有一层环抱式挡板，挡板高度为整体筒型漏斗桶高度的五分之一，以防止分立器件推料太满而溢出，筒型漏斗桶下方收缩口处则与所述筛罩（2）相连接，其整体加工材质为不锈钢金属制成。3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，所述筛罩（2）具体为一钣金薄件，该钣金薄件呈圆形结构，上开设有若干型通孔，其通孔尺寸大小与分立器件尺寸相同，通孔呈现环形阵列排布，通孔与通孔之间间距相等。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓颖，林育盛，郑思海，郑烽，吴育洪，
申请(专利权)人：广东先捷电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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