壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备技术

本申请公开了一种壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备，壳体组件的加工方法包括：采用驱动组件驱动销钉上升以使销钉相对基板的工作面伸出设定距离，将壳体组件放置在基板的工作面上且销钉插入到对应的定位孔内，采用抵压件抵压在壳体组件上以对壳体组件进行第一次固定；对壳体组件进行粗加工；控制抵压件相对壳体组件活动以使抵压件与壳体组件分离，控制驱动组件驱动销钉下降以使销钉与定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制驱动组件驱动销钉上升以使销钉插入到对应的定位孔内，控制抵压件活动以使抵压件抵压在壳体组件上；对壳体组件进行精加工。根据本申请的壳体组件的加工方法，不仅操作比较方便，还可以提升壳体组件的尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备
本申请涉及机械加工
，尤其是涉及一种壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，当采用车削加工或者铣削加工的方式加工壳体类零件时，由于在进行粗加工时产生的切削力比较大，加工件与固定加工件的夹具之间存在挤压应力。当加工件加工完成后，残余的挤压应力会导致加工件出现变形，从而影响了加工件的尺寸精度。通常采用降低切削速度或减少切削量的方式降低挤压应力，但是加工件内的残余应力仍得不到全部释放，加工件仍会出现变形，而且还降低了加工件的加工效率。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出了一种壳体组件的加工方法，所述加工方法具有操作方便、可提升壳体组件的加工精度的优点。本申请又提出了一种壳体组件，所述壳体组件由根据本申请上述实施例的加工方法制成。本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备具有根据本申请上述实施例的壳体组件。根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；所述加工方法包括：采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；对所述壳体组件进行粗加工；控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；对所述壳体组件进行精加工。根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，通过在壳体组件粗加工完成后控制抵压件和销钉与壳体组件分离，从而可以使得壳体组件内的残余应力得到完全释放，由此可以防止壳体组件出现变形，大大提升了壳体组件的尺寸精度。根据本申请实施例的壳体组件，由根据本申请上述实施例的加工方法制成。根据本申请实施例的壳体组件，通过采用本申请上述实施例的加工方法制成，可以提升壳体组件的尺寸精度，从而可以提升壳体组件的产品良率。根据本申请实施例的电子设备，包括根据本申请上述实施例的壳体组件。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述壳体组件，不仅可以提升电子设备的装配效率，还可以大大提升电子设备的产品质量。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请第一实施例的加工方法的操作流程图；图2是根据本申请第二实施例的加工方法的操作流程图；图3是根据本申请第三实施例的加工方法的操作流程图；图4是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合状态示意图；图5是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合结构示意图；图6是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合结构处于释放应力状态时的示意图；图7是图6中A圈示部分的局部放大示意图；图8是是根据本申请第一实施例的夹具的结构示意图；图9是根据本申请第二实施例的夹具的结构示意图；图10是根据本申请第三实施例的夹具的结构示意图；图11是根据本申请第一实施例的销钉的结构示意图；图12是根据本申请第二实施例的销钉的结构示意图；图13是根据本申请实施例的销钉、支撑块与基板的配合结构示意图；图14是根据本申请实施例的销钉、支撑块与基板的配合结构的竖直剖面图；图15是图14中B圈示部分的局部放大图；图16是根据本申请实施例的基板的剖视图；图17是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。附图标记：夹具100，基板1，工作面1a，放置面1b，装配孔11，销钉2，配合部21，连接部22，驱动组件3，气泵31，气管32，驱动器33，支撑板34，驱动轴35，限位件4，支撑块5，抵压件6，底座61，抵压臂62，驱动件63，加固件64，壳体组件200，定位孔201，电子设备300。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图16描述根据本申请实施例的壳体组件200的加工方法。如图4-图6所示，壳体组件200上可以设有定位孔201，壳体组件200可以采用夹具100对其进行固定。如图8-图10所示，夹具100可以包括基板1、销钉2、驱动组件3和抵压件6，基板1可以具有相对设置的放置面1b和工作面1a，基板1可以通过放置面1b放置在支撑物体(例如操作平台)上，壳体组件200可以放置在工作面1a上，基板1上可以设有沿从放置面1b到工作面1a的方向贯穿基板1的装配孔11。驱动组件3可以与销钉2配合以驱动销钉2在装配孔11内移动，驱动组件3可驱动销钉2伸出装配孔11以伸入到定位孔201内。抵压件6可活动地设在基板1上，抵压件6的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行固定。当对壳体组件200进行加工(例如车削加工或洗削加工)之前，可以采用夹具100对壳体组件200进行固定，由此可以使壳体组件200的位置保持固定，从而可以保证壳体组件200的加工精度。其中，基板1的放置面1b可以与操作平台接触，壳体组件200可以放置在工作面1a上。沿从工作面1a到放置面1b的方向上，装配孔11可以贯穿基板1，装配孔11内可以穿设有销钉2。其中，装配孔11可以为一个，装配孔11也可以为多个，可以根据实际的定位需求选择设置。驱动组件3可以驱动销钉2在装配孔11内移动，销钉2可以伸出装配孔11以伸入到定位孔201内，由此可以对壳体组件200进行定位。抵压件6的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行定位，由此可以确保壳体组件200在加工过程中保持稳定，可以提升壳体组件200的加工精度。可选地，抵压件6可以为多个，多个抵压件6可以同时抵压在壳体组件200上，由此可以提升壳体组件200的结构牢固性能。如图1所示，根据本申请实施例的加工方法，可以包括：可以采用驱动组件3驱动销钉2上升以使销钉2相对基板1的工作面1a伸出设定距离，可以将壳体组件200放置在基板1的工作面1a上且销钉2插入到对应的定位孔201内，采用抵压件6抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行第一次固定。其中，可以根据定位孔201的深度选择销钉2相对基板1的工作面1a伸出的距离。可以对壳体组件20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；所述加工方法包括：采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；对所述壳体组件进行粗加工；控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；对所述壳体组件进行精加工。...

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；所述加工方法包括：采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；对所述壳体组件进行粗加工；控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；对所述壳体组件进行精加工。2.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，对所述壳体组件进行锻压以调整所述壳体组件的平面度。3.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述夹具还包括多个用于支撑所述壳体组件的支撑块，所述支撑块可移动地设在基板的工作面上；所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，调整多个所述支撑块的位置以使多个所述支撑块与所述壳体组件的形状相对应。4.根据权利要求3所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述支撑块为磁性件，所述支撑块与所述基板磁吸配合。5.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述驱动组件包括气泵和气管，所述气管的两端分别与所述气泵和所述装配孔远离所述基板的工作面的一端相连，所述气泵通过吸气或出气以控制所述销钉在...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50