一种通讯箱体低温压铸工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种通讯箱体低温压铸工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将压铸模具安装在压铸机上，并对所述压铸模具以及压铸机进行点检；S2：点检完成后预热所述压铸模具，设置压铸参数；S3：采用喷涂机在设定的喷涂时间下将脱模剂喷涂到模具表面并运用压铸机合模系统加压合模；S4：采用熔炼炉将铝合金金属原料熔化并放置于保温炉内保存；S5：向所述压铸模具中浇入所述铝合金金属原料进行压射填充成型；S6：开模后顶出压铸件。本发明专利技术通过降低温度、压力以及压射速度，提高了压射时的平稳度，从而减少铝液填充型腔时的气体卷入，并结合模具结构以及铝液成分的优化，整体提升了压铸件的力学性能，保证其质量，同时节约了成本还提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯箱体低温压铸工艺
本专利技术属于箱体类压铸
，更具体地，涉及一种通讯箱体低温压铸工艺方法。
技术介绍
压铸通讯箱体多用于电信通讯网络等机房设备，箱体与箱体完美组合，内置盲板及光缆线夹，为经济型整体方案提供多种尺寸及各种附件满足各种专业数据分配器的要求并提供优越的设计。如今，压铸通讯箱体产品日益繁多，且铸造成本及能耗高。压铸工艺是将压铸机、压铸模具和合金三大要素有机地组合而加以综合运用的过程。而压铸时金属按填充型腔的过程，是将压力、速度、温度以及时间等工艺因素得到统一的过程。同时，这些工艺因素又相互影响，相互制约，并且相辅相成。只有正确选择和调整这些因素，使之协调一致，才能获得预期的效果。因此，在压铸过程中不仅要重视铸件结构的工艺性，压铸模的先进性，压铸机性能和结构优良性，压铸合金选用的适应性和熔炼工艺的规范性；更应重视压力、速度、温度和时间等工艺参数对铸件质量的重要作用。在压铸过程中应重视对这些参数进行有效的控制。压力铸造是将熔融金属在高压高速下充填铸型，并在高压下结晶凝固形成铸件的过程。高压高速是压力铸造的主要特征，常用的压力为数十兆帕，填充速度(内浇口速度)约为60～90米/秒，金属液填充模具型腔的时间极短，约为0.01～0.2秒。但是，现有技术中的通讯箱体压铸工艺，存在以下问题：1、铝液温度较高时，合金流动性能大，铝液在填充时，平稳度会相对降低，铝液容易卷入较多气体而形成气孔影响产品性能，同时高温液体容易氧化形成杂质，使压铸件容易产生裂纹，降低压铸件的力学性能，而且会对压铸模具造成严重的冲蚀，损坏模具部件，降低模具寿命。2、压力过大时，容易超出胀型造成飞料，使压铸件脱模困难，不仅降低压铸件的质量，还增加打磨压铸件以及清理模具的难度。3、压射速度高，高速流动的铝液容易卷进气体，气体占据压铸模具型腔空间从而会增加铝液的流动阻力，容易在压铸件内部形成气孔；另一方面铝液的内部易形成反向气压，容易形成气孔以及缩孔等，导致使压铸件的延伸率降低。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供一种通讯箱体低温压铸工艺，在现有工艺的基础上降低温度、压力以及压射速度，减少了铝液卷进气体，提升了压射平稳度，再结合模具的优化以及铝液成分的优化，避免了温度、压力以及压射速度的降低对于铝液流动性降低的问题，从而整体提升通讯箱体压铸件的力学性能，保证压铸件质量。为实现上述目的，提供了一种通讯箱体低温压铸工艺，包括如下步骤：S1：将压铸模具安装在压铸机上，并对所述压铸模具以及压铸机进行点检；S2：点检完成后预热所述压铸模具，设置压铸参数，所述压铸参数包括铸造压力、压射速度；所述铸造压力设为50Mpa-60Mpa；所述压射速度设为3.8m/s-4.2m/s；S3：采用喷涂机在设定的喷涂时间下将脱模剂喷涂到模具表面并运用压铸机合模系统加压合模；S4：采用熔炼炉将铝合金金属原料熔化并放置于保温炉内保存，所述保温炉内温度设为610℃-630℃；所述铝合金金属原料各个成分的质量百分比为：Si:11.5～13.5，Cu≤0.08，Mn：0.3～0.5，Fe:0.7～1.1，Zn≤0.15,Ti≤0.15，Ni≤0.15，Sn≤0.05，Pb≤0.15，其它单个元素≤0.05，总和≤0.15，其余为Al；S5：向所述压铸模具中浇入所述铝合金金属原料进行压射填充成型；S6：开模后顶出压铸件。进一步地，所述压铸模具的浇筑系统为扇形结构。进一步地，所述浇筑系统中内浇口厚度设计为8mm-12mm。进一步地，步骤S5中，所述铝合金金属原料刚浇入所述压铸机压室的温度为600℃-620℃。进一步地，步骤S3中，所述喷涂时间设为44s-48s。总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：(1)本专利技术的一种通讯箱体低温压铸工艺，在现有工艺的基础上降低温度、压力以及压射速度，避免了铝液卷进气体，提升了压射平稳度，再结合模具的优化以及铝液成分的优化，避免了温度、压力以及压射速度的降低对于铝液流动性降低的问题，从而整体提升通讯箱体压铸件的力学性能，保证压铸件质量。(2)本专利技术的一种通讯箱体低温压铸工艺，相对于现有工艺，通过提高Si的含量能够提高铝液压铸过程中的流动性，避免本专利技术压铸过程中由于温度、压力、速度降低而出现流动性降低的问题。(3)本专利技术的一种通讯箱体低温压铸工艺，优化模具结构，浇注系统部分由梳齿形改为扇形结构，浇口比值降低，使压铸件低温下快速填充，相对缩短了填充时间，提高了铸件的机械性能。(4)本专利技术的一种通讯箱体低温压铸工艺，采用低温压铸，相比于传统的高温高速高压压射成型工艺，本专利技术采用相对低温、低压以及低速压铸，在保证产品最佳形状，铸件优质的内部组织结构和机械性能能够减少铸件的热变形，减小对于压铸模具的冲击，提升了模具寿命，同时提高了生产效率，节约了用电成本。(5)本专利技术的一种通讯箱体低温压铸工艺，优化了整体喷涂时间，缩短了喷涂周期，在其他时间不变的前提下生产效率也相应的提升。附图说明图1为本专利技术实施例一种通讯箱体低温压铸工艺流程图；图2为本专利技术实施例一种通讯箱体低温压铸工艺梳齿形模具结构；图3为本专利技术实施例一种通讯箱体低温压铸工艺扇形模具结构；图4为现有工艺中放大200倍金相图谱；图5为现有工艺中放大400倍金相图谱；图6为本专利技术实施例一的通讯箱体低温压铸工艺中放大200倍金相图谱；图7为本专利技术实施例一的通讯箱体低温压铸工艺中放大400倍金相图谱；图8为本专利技术实施例二的通讯箱体低温压铸工艺中放大200倍金相图谱；图9为本专利技术实施例二的通讯箱体低温压铸工艺中放大400倍金相图谱。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1为本专利技术实施例一种通讯箱体低温压铸工艺流程图，如图所示，本专利技术提供一种通讯箱体低温压铸工艺，包括如下步骤：S1：将压铸模具安装在压铸机上，并对压铸模具以及压铸机进行点检；S2：点检完成后预热压铸模具，设置压铸参数，压铸参数包括铸造压力、压射速度；S3：采用喷涂机在设定的喷涂时间下将脱模剂喷涂到模具表面并运用压铸机合模系统加压合模；S4：采用熔炼炉将铝合金金属原料熔化并放置于保温炉内保存；S5：向压铸模具中浇入铝合金金属原料进行压射填充成型；S6：开模后顶出压铸件。本专利技术可适用于散热齿厚度1.0mm-2.0mm，散热齿高度15mm-55mm的通讯件箱体，正常预热模具，在现有工艺的基础上改变温度，压力以及压射速度，通过将低温铝液，浇入压铸机的压室内使之在压力和速度下充填成型。在现有工艺的基础上降低温度、压力以及压射速度，减少了铝液卷进气体，提升了压射平稳度再结合模具的优化以及铝液成分的优化，避免了温度、压力以及压射速度的降低对于铝液流动性降低的问题，从而整体提升通讯箱体压铸件的力学性能，保证压铸件质量。具体地，图2为本专利技术实施例一种通讯箱体低温压铸工艺梳齿形模具结构，如图2所示，压铸模具浇注系统部分具有内浇口，传统的进料口为梳齿形，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯箱体低温压铸工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将压铸模具安装在压铸机上，并对所述压铸模具以及压铸机进行点检；S2：预热所述压铸模具，设置压铸参数，所述压铸参数包括铸造压力和压射速度，将所述铸造压力设为50Mpa‑60Mpa，所述压射速度设为3.8m/s‑4.2m/s；S3：采用喷涂机在设定的喷涂时间下将脱模剂喷涂到模具表面并运用压铸机合模系统加压合模；S4：采用熔炼炉将铝合金金属原料熔化并放置于保温炉内保存，所述保温炉内温度设为610℃‑630℃，将所述铝合金金属原料各个成分的质量百分比设为：Si:11.5～13.5，Cu≤0.08，Mn：0.3～0.5，Fe:0.7～1.1，Zn≤0.15,Ti≤0.15，Ni≤0.15，Sn≤0.05，Pb≤0.15，其它单个元素≤0.05，总和≤0.15，其余为Al；S5：向所述压铸模具中浇入所述铝合金金属原料进行压射填充成型；S6：开模后顶出压铸件。

【技术特征摘要】
1.一种通讯箱体低温压铸工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将压铸模具安装在压铸机上，并对所述压铸模具以及压铸机进行点检；S2：预热所述压铸模具，设置压铸参数，所述压铸参数包括铸造压力和压射速度，将所述铸造压力设为50Mpa-60Mpa，所述压射速度设为3.8m/s-4.2m/s；S3：采用喷涂机在设定的喷涂时间下将脱模剂喷涂到模具表面并运用压铸机合模系统加压合模；S4：采用熔炼炉将铝合金金属原料熔化并放置于保温炉内保存，所述保温炉内温度设为610℃-630℃，将所述铝合金金属原料各个成分的质量百分比设为：Si:11.5～13.5，Cu≤0.08，Mn：0.3～0.5，Fe:0.7～1.1，Zn≤0.15,Ti≤0.15，N...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小明，何刚毅，钟宇毅，尹道齐，
申请(专利权)人：广东鸿图科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44