孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备制造方法及图纸

本申请涉及一种孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备，获取电路板的线路设计图案；从线路设计图案选择测试区域；当测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定测试区域为孤立区域。在根据线路设计图案制作印刷电路板之前，根据线路图形面积与测试区域面积的比值预先对线路设计图案的孤立区域进行检测、从而可以避免出现铜厚超标的情况，保证印刷电路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备
本申请涉及印制电路板
，特别是涉及一种孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是一种应用非常广泛的电子部件，其生产过程包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻及绿油等，其中，图形电镀是指在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层。然而，由于电子线路和图形的设计具有随机性，存在分布不均匀的情况，当局部位置过于孤立时，在图形电镀的过程中，由于电化学原理，在孤立区域的电力线分布非常密集，孤立区域的局部电流大于平均电流，从而导致孤立区域图形的电镀铜厚度远远大于平均值，铜厚超标会导致一系列的问题，如：蚀刻短路，印刷电路板需要返工或报废等。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术存在的问题，提供一种预先对电路板的孤立区域进行检测的孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备。一种孤立区域确定方法，包括：获取电路板的线路设计图案；从所述线路设计图案选择测试区域；当所述测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定所述测试区域为孤立区域。在其中一个实施例中，从所述线路设计图案选择测试区域，包括：将所述线路设计图案划分为第一数量的子区域；从所述子区域中选择第二数量的测试子区域；当所述第二数量的测试子区域的面积总和达到第二预设阈值，或者，当所述第二数量的测试子区域的面积总和与所述线路设计图案的面积的比值达到第三预设阈值时，将所述第二数量的测试子区域组成的区域作为测试区域。在其中一个实施例中，所述子区域的面积相等。在其中一个实施例中，所述第二数量小于所述第一数量。在其中一个实施例中，所述第二数量的测试子区域中，任一测试子区域与至少一个其他测试子区域相邻。在其中一个实施例中，还包括：当所述测试区域包括金属孔/金属槽时，获取所述金属孔/金属槽的有效面积与所述线路图形面积的面积总和，当所述面积总和与所述测试区域面积的比值小于或等于所述第一预设阈值时，确定所述测试区域为孤立区域，所述金属孔/金属槽的有效面积为所述金属孔/金属槽的面积的一半。在其中一个实施例中，还包括：根据所述线路图形面积及所述测试区域面积确定所述孤立区域对应的图形补偿面积，所述图形补偿面积及所述线路图形面积的面积总和与所述测试区域面积的比值大于所述第一预设阈值。一种孤立区域确定装置，包括：设计图案获取模块，用于获取电路板的线路设计图案；测试区域选择模块，用于从所述线路设计图案选择测试区域；孤立区域确定模块，用于当所述测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定所述测试区域为孤立区域。一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述孤立区域确定方法的步骤。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述孤立区域确定方法的步骤。上述孤立区域确定方法、装置、存储介质及计算机设备，获取电路板的线路设计图案；从线路设计图案选择测试区域；当测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定测试区域为孤立区域。在根据线路设计图案制作印刷电路板之前，根据线路图形面积与测试区域面积的比值预先对线路设计图案的孤立区域进行检测、图形补偿、从而可以避免出现铜厚超标的情况，保证印刷电路板的质量。附图说明图1为理想状态的电力线分布图；图2为电路板的电力线分布图；图3为一个实施例中孤立区域确定方法的流程示意图；图4为一个实施例中从线路设计图案选择测试区域的流程示意图；图5为一个实施例中将线路设计图案划分为多个子区域的示例图；图6为一个实施例中从线路设计图案选择测试子区域的示例图；图7为一个实施例中电路板线路设计图案处理方法的流程示意图；图8为一个实施例中孤立区域确定装置的结构示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。图形电镀是PCB制作过程中的重要工艺，在电镀过程中，电镀电流是影响电镀铜厚的重要因素。电极在没有极化和未受到其他因素干扰的情况下，由于阳极与阴极的相对位置存在远近，其所产生的高低电流分布成为一级电流分布，一级电流分布完全取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。如图1所示，为理想状态的电力线分布图，理想状态下，阴阳极排列较为规则，电力线分布较为均匀。一级电流分布对镀铜层的影响最大，主要控制镀层的表面结构，通常来说，在阴极的各边缘处，会有较多的电力线分布。如图2所示，对于电路板来说，由于其线路排列比较难掌握，而阳极基本固定不变，当电路板的线路设计图案存在孤立区域时，该孤立区域的电力线分布非常密集，导致该区域的局部电流大于常规电流，使得镀层偏厚。为了防止出现上述问题，本申请提出一种孤立区域确定方法，该方法可以应用于印刷电路板线路设计及制作工艺，具体可以是在线路板的线路设计完成后，预先对设计好的线路设计图案进行孤立区域的确定，从而可以针对孤立区域执行相应处理，避免在线路板制作过程中出现镀层偏厚的情况。在一个实施例中，如图3所示，孤立区域确定方法包括以下步骤：步骤S100，获取电路板的线路设计图案。在电路板的线路设计完成后，在根据电路板的线路设计图案制作相应的电路板之前，获取电路板的线路设计图案以确定该线路设计图案是否存在孤立区域。步骤S200，从线路设计图案选择测试区域。在确定线路设计图案是否存在孤立区域时，可以从该线路设计图案选择测试区域来进行测试，每次测试选择的测试区域的大小可以相同，也可以不同，即可以是选择满足预设面积要求的区域作为测试区域，也可以是选择面积大于预设面积要求的区域作为测试区域。例如，假定预设面积要求为大于等于80mm2，则可以选择面积为80mm2的区域作为测试区域进行测试，也可以是选择面积为90mm2的区域作为测试区域。步骤S300，当测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定测试区域为孤立区域。一般来说，孤立区域内的线路较少，因此，在对选择的测试区域进行测试时，可以根据测试区域中的线路图形面积来判断该测试区域是否属于孤立区域。具体地，可以根据测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值来判断，当该比值小于或者等于第一预设阈值时，即表示该区域内所包含的线路低于标准值，可以确定该测试区域为孤立区域。第一预设阈值具体可以为5％至30％。在确定孤立区域后，可以针对该孤立区域执行相应处理，避免在线路板制作过程中出现镀层偏厚的情况。本实施例提供一种孤立区域确定方法，在根据线路设计图案制作印刷电路板之前，根据线路图形面积与测试区域面积的比值预先对线路设计图案的孤立区域进行检测、图形补偿，从而可以避免出现铜厚超标的情况，保证印刷电路板的质量。在一个实施例中，如图4所示，步骤S200中，从线路设计图案选择测试区域，包括步骤S210至步骤S250。步骤S210，将线路设计图案划分为第一数量的子区域。具体地，如图5所示，将图示线路设计图案(为便于理解，图中仅画出线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孤立区域确定方法，其特征在于，包括：获取电路板的线路设计图案；从所述线路设计图案选择测试区域；当所述测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定所述测试区域为孤立区域。

【技术特征摘要】
1.一种孤立区域确定方法，其特征在于，包括：获取电路板的线路设计图案；从所述线路设计图案选择测试区域；当所述测试区域中的线路图形面积与测试区域面积的比值小于或等于第一预设阈值时，确定所述测试区域为孤立区域。2.根据权利要求1所述的孤立区域确定方法，其特征在于，从所述线路设计图案选择测试区域，包括：将所述线路设计图案划分为第一数量的子区域；从所述子区域中选择第二数量的测试子区域；当所述第二数量的测试子区域的面积总和达到第二预设阈值，或者，当所述第二数量的测试子区域的面积总和与所述线路设计图案的面积的比值达到第三预设阈值时，将所述第二数量的测试子区域组成的区域作为测试区域。3.根据权利要求2所述的孤立区域确定方法，其特征在于，所述子区域的面积相等。4.根据权利要求2所述的孤立区域确定方法，其特征在于，所述第二数量小于所述第一数量。5.根据权利要求2所述的孤立区域确定方法，其特征在于，所述第二数量的测试子区域中，任一测试子区域与至少一个其他测试子区域相邻。6.根据权利要求1所述的孤立区域确定方法，其特征在于，还包括：当所述测试区域包括金属孔/金属槽时，获取所述金属孔/金属槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎阳，罗畅，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44