柔性电路板、电路板组件及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。本发明专利技术中通过将安装柔性电路板上、与主电路板连接的多个第一焊盘的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布的方法，可以便于识别柔性电路板上与主电路板连接的第一焊盘，以防止柔性电路板装反的现象，达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、电路板组件及移动终端
本专利技术涉及一种电路板
，尤其涉及一种柔性电路板、与之配合使用的主电路板形成的电路板组件及移动终端。
技术介绍
数字时代的来临，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增。而为了因应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit；FPC)，已大量运用于各种电子装置中，例如：各类型显示器、笔记本计算机、移动电话、数码相机、个人数字助理(PDA)、打印机以及光驱等。现有技术中，有些柔性电路板的两面都设置有金手指焊盘，两面的焊盘要连接的元件不同。当柔性电路板焊接在主电路板上时，需要将对应的焊盘与主电路板上的焊盘连接，由于柔性电路板两面都有焊盘，焊接在将柔性电路板焊接到主电路板上时容易装反，造成整个电路的信号功能错误，无法实现正常的工作。需要重复焊接，如此不仅让费人力物力，同时反复的焊接也容易造成FPC焊盘脱落，或则主电路板的焊盘脱落，造成报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以快速与主电路板上的焊盘正确连接的柔性电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种包括上述柔性电路板的电路板组件。本专利技术的另一目的在于提供一种包括上述电路板组件的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：本专利技术提供一种柔性电路板，其中，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。其中，所述多个第一焊盘长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈递增或递减变化。其中，所述多个第一焊盘长度由所述第一焊区的中间向所述第一焊区的两侧呈递增或递减变化。其中，所述柔性电路板还设有第一对位孔，所述第一对位孔位与所述第一焊区的一侧，用于与主电路板对位。本专利技术还提供一种电路板组件，其中，包括上述任意一项所述的柔性电路板和主电路板，所述主电路板包括数量与所述第一焊盘数量相同的第三焊盘，多个所述第三焊盘的长度沿垂直所述第三焊盘长度方向呈阶梯式排布且长度变化趋势与所述多个第一焊盘长度变化趋势相反，所述第三焊盘用于与所述第一焊盘连接。其中，所述多个第三焊盘长度沿垂直所述多个第三焊盘长度方向递增或递减。其中，所述多个第三焊盘长度由中间向两侧递减或递增。其中，所述多个第三焊盘上设有与所述柔性电路板上的所述第一对位孔相对应的第二对位孔。其中，所述主电路板为FPC或PCB。本专利技术还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的电路板组件。本专利技术实施例具有如下优点或有益效果：本专利技术中通过将安装柔性电路板上、与主电路板连接的多个第一焊盘的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布的方法，可以便于识别柔性电路板上与主电路板连接的第一焊盘，以防止柔性电路板装反的现象，达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一个实施例柔性电路板结构示意图；图2是具有图1所述的柔性电路板侧视图；图3是与图1相对应的主电路板结构示意图；图4是本专利技术第二个实施例柔性电路板结构示意图；图5是与图4相对应的主电路板结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，本专利技术的第一个实施例中柔性电路板100包括第一表面11和第二表面12，第一表面11和第二表面12相对设置。所述第一表面11上设有第一焊区110(图1中虚线围成的区域)，所述第一焊区110设有多个第一焊盘13，所述第二表面12上设有第二焊区(图未示出)，所述第二焊区包括第二焊盘14，所述第二焊盘14用于与其他元件连接，所述多个第一焊盘13间隔设置，且所述多个第一焊盘13的长度沿垂直所述多个第一焊盘13长度方向(图1中A方向)呈阶梯式排布。具体的，如图1所示，所述多个第一焊盘13的长度沿垂直所述多个第一焊盘13长度方向从左向右递减。显而易见的，在其他实施例中，所述多个第一焊盘13的长度也可以沿垂直所述多个第一焊盘13长度方向从左向右递增。换而言之，所述多个第一焊盘13的长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向递增或递减。所述柔性电路板100通过所述第一焊盘13与主电路板200上的第三焊盘21连接。请参阅图3，本专利技术的第一个实施例中对应的主电路板200包括多个第三焊盘21，所述第三焊盘21的数量与所述第一焊盘13的数量相同，所述多个第三焊盘21长度沿垂直所述多个第三焊盘长度方向(图3中B方向)呈阶梯式排布。具体的，如图3所示，所述多个第三焊盘21的长度沿垂直所述多个第三焊盘21长度方向从左向右递增。显而易见的，当所述多个第一焊盘13的长度也可以沿垂直所述多个第一焊盘13长度方向从左向右递增时，相应的，所述多个第三焊盘21的长度应沿垂直所述多个第三焊盘21长度方向从左向右递减。换而言之，所述多个第三焊盘21的长度变化趋势与所述第一焊盘13的长度变化趋势相反。或者说所述第一焊盘13与第三焊盘21连接时可以形成互补。所述主电路板200通过所述第三焊盘21与所述柔性电路板100上的第一焊盘13连接。换而言之将所述柔性电路板100与所述主电路板200焊接到一起，便形成了本专利技术的第一个实施例的电路板组件。本实施例中，通过在将柔性电路板100上、与主电路板200连接的多个第一焊盘13的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘13长度方向呈阶梯式排布的方法，可以便于识别柔性电路板100上与主电路板200连接的第一焊盘13，以防止柔性电路板装100反的现象，达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。同时，本专利技术还提供一种采用上述柔性电路板100的电路板组件。所述电路板组件还包括与上述柔性电路板100配合使用的主电路板200，柔性电路板100和主电路板200共同形成电路板组件。主电路板200上的多个第三焊盘21的长度沿垂直所述第三焊盘21长度方向呈阶梯式排布且长度变化趋势呈与第一焊盘13长度变化趋势相反，使得所述柔性电路板100上最长的第一焊盘13与主电路板200上最短的第三焊盘21连接，依次类推，第一焊盘13和第三焊盘21可以形成互补，有效减少第三焊盘21的材料，达到降低电路板组件生产成本的技术效果。进一步的，请继续参阅图1，所述柔性电路板100上还设有第一对位孔15，所述第一对位孔15设于所述第一焊区110的一侧上。请参阅图3，所述主电路板200上设有与所述第一对位孔15相对应的第二对位孔22。通过所述第一对位孔15与所述第二对位孔22对齐，可以迅速将所述第一焊盘13与所述第三焊盘21对齐，便于焊接，防止焊接时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈递增或递减变化。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘长度由所述第一焊区的中间向所述第一焊区的两侧呈递增或递减变化。4.如权利要求1至3任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还设有第一对位孔，所述第一对位孔位与所述第一焊区的一侧，用于与主电路板对位。5.一种电路板组件，其特征在于，包括主电路板和权利要求1-4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44