【技术实现步骤摘要】
一种无边框设备的MEMS麦克风
本专利技术涉及一种麦克风产品领域,尤其涉及一种无边框设备的MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,微型机电系统)麦克风。
技术介绍
目前MEMS麦克风具有体积小,耐热性好,易于集成等优点被广泛应用。一个传统的MEMS麦克风的封装结构通常包括MEMS芯片以及专用集成芯片,二者均设置在电路板和外壳共同形成的空腔内空腔和结构外部通过音孔连通,业内人根据音孔设置位置把MEMS麦克风结构分为前进音和后进音两种结构的MEMS麦克风,前进音声孔设置在外壳上,后进音声孔设置在电路板上,一般同样的芯片后进音会有更高的性能,此外前进音的MEMS麦克风封装结构及其制作方法存在成本高、步骤复杂、工艺难度高等不足。
技术实现思路
针对现今普遍的MEMS麦克风的一些弊端和局限性,现提供一种后进音结构简单、提高品质的一种无边框设备中的MEMS麦克风。具体技术方案如下:一种无边框设备中的MEMS麦克风,其特征在于,包括基板,所述基板包括第一基板区域和第二基板区域,所述第一基板区域设置声学感测器,所述第二基板区域设置多个焊盘,所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域;所述第一基板区域和所述第二基板区域设置于所述基板的同一侧;所述第一基板区域上设置声学通孔。优选的,所述第一基板区域上还设置MEMS芯片和专用集成电路芯片,一金属罩体覆盖所述声学感测器、所述专用集成电路芯片以及所述MEMS芯片。优选的,所述第一基板区域背部设置防尘网层,所述防尘网层覆盖所述声学通孔。优选的,所述基板呈长条状。用于无边框设备的麦克风连接结构,还包括柔性电路板, ...
【技术保护点】
1.一种无边框设备中的MEMS麦克风,其特征在于,包括基板,所述基板包括第一基板区域和第二基板区域,所述第一基板区域设置声学感测器,所述第二基板区域设置多个焊盘,所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域;所述第一基板区域和所述第二基板区域设置于所述基板的同一侧;所述第一基板区域上设置声学通孔。
【技术特征摘要】
1.一种无边框设备中的MEMS麦克风,其特征在于,包括基板,所述基板包括第一基板区域和第二基板区域,所述第一基板区域设置声学感测器,所述第二基板区域设置多个焊盘,所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域;所述第一基板区域和所述第二基板区域设置于所述基板的同一侧;所述第一基板区域上设置声学通孔。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一基板区域上还设置专用集成电路芯片和MEMS芯片,一金属罩体覆盖所述声学感测器和所述专用集成电路芯片。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一基板区域背部设置防尘网层,所述防尘网层覆盖所述声学通孔。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述基板呈长条...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶菁华,
申请(专利权)人:钰太芯微电子科技上海有限公司,钰太科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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