一种显示面板的制作方法及其显示面板技术

技术编号:20328598 阅读:29 留言:0更新日期:2019-02-13 05:25
本发明专利技术提供一种显示面板的制作方法,包括:在薄膜晶体管基板上形成至少两条引线;在所述薄膜晶体管基板上形成覆盖引线的光阻;对光阻进行光刻,以形成与引线一一对应的围坝;将薄膜晶体管基板与彩膜基板进行拼装以形成基板组;切割基板组以形成至少两块分板;将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料中,在容纳腔中形成延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,导电层与引线接触。有益效果:将切割后的分板放入导电流体材料中后,利用虹吸使导电流体材料通过缺口进入容纳腔,导电流体材料固化后形成导电层,实现薄膜晶体管基板的面内的金属镀膜层与玻璃侧面导通,实现超窄边框显示,无需专用的治具网版,节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制作方法及其显示面板
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板的制作方法及其显示面板。
技术介绍
近些年来液晶显示行业不断发展,面板外观有逐渐变窄的趋势,通过减小外接引脚端(OLB)区边框宽度,来实现极致化液晶显示产品的外观无边框视觉感。液晶显示器在制作过程中由于液晶驱动的需要,需要预留驱动线路的绑定区,该绑定区中设置用于对COF基板与数据线和扫描线进行接触的外接引脚端,现有技术是在玻璃侧面移印或丝印导电材料,与Array(薄膜晶体管阵列基板)面内金属镀膜层(Pad)形成导通。但是采用移印或丝印方法需要专用治具网版,且损耗大,从而导致生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板的制作方法,以解决采用移印或丝印方法需要专用治具网版,导致生产成本较高的技术问题。为解决上述问题,本专利技术提供的技术方案如下:一种显示面板的制作方法,包括:S10、提供一薄膜晶体管基板和彩膜基板;S20、在所述薄膜晶体管基板的绑定区形成金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线;S30、在所述薄膜晶体管基板上形成覆盖金属镀膜层的光阻;S40、对光阻进行光刻,以形成与引线一一对应的围坝,所述围坝与对应的引线之间形成容纳导电流体材料的容纳腔,所述容纳腔向远离阵列基板方向延伸以形成缺口;S50、将薄膜晶体管基板与彩膜基板进行拼装以形成基板组;S60、切割基板组以形成至少两块分板;S70、将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料中,在容纳腔中形成延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,所述导电层与所述引线接触;S80、对导电层进行蚀刻,形成导电层图形。优选的,在步骤S70中,将至少两块分板同时浸入导电流体材料中。优选的,所述引线的线宽为35~80微米。优选的,所述围坝的线宽为5~100微米。优选的,所述导电流体材料为导电银浆或导电油墨。优选的,在所述步骤S80中,蚀刻方式为激光蚀刻。本专利技术还提供一种显示面板,包括:薄膜晶体管基板;彩膜基板;以及设置在所述薄膜晶体管基板的绑定区上的金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线;其中,所述引线上设置有与其一一对应的围坝,所述围坝与对应的引线之间形成容纳腔,所述容纳腔向远离阵列基板方向延伸以形成缺口,所述容纳腔中填充有延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,所述导电层与所述引线接触。优选的,所述引线的线宽为35~80微米。优选的,所述围坝的线宽为5~100微米。优选的,所述导电流体材料为导电银浆或导电油墨。本专利技术的有益效果为:将切割后的分板放入导电流体材料中后,利用虹吸使导电流体材料通过缺口进入容纳腔,导电流体材料固化后形成导电层,实现薄膜晶体管基板的面内的金属镀膜层与玻璃侧面导通,实现超窄边框显示,无需专用的治具网版,节省成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施方式中显示面板的制作流程示意图;图2为本专利技术具体实施方式中形成金属镀膜层时的示意图;图3为本专利技术具体实施方式中形成光阻时的示意图;图4为本专利技术具体实施方式中对光阻进行光刻后的第一视角的示意图;图5为本专利技术具体实施方式中对光阻进行光刻后的第二视角的示意图;图6为本专利技术具体实施方式中薄膜晶体管基板与彩膜基板拼装后的示意图;图7为本专利技术具体实施方式中形成导电层时的示意图;图8为本专利技术具体实施方式中显示面板的结构示意图。附图标记:10、薄膜晶体管基板;20、彩膜基板;30、引线;40、光阻;50、围坝;60、容纳腔;70、导电流体材料;80、导电层。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的显示面板制作中,采用移印或丝印方法在玻璃侧面形成导电层需要专用治具网版,损耗较大,从而导致生产成本较高,本专利技术可以解决上述问题。一种显示面板的制作方法,如图1所示,所述显示面板的制作方法包括:S10、提供一薄膜晶体管基板和彩膜基板;S20、在所述薄膜晶体管基板的绑定区形成金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线;S30、在所述薄膜晶体管基板上形成覆盖金属镀膜层的光阻;S40、对光阻进行光刻,以形成与引线一一对应的围坝,所述围坝与对应的引线之间形成容纳导电流体材料的容纳腔,所述容纳腔向远离阵列基板方向延伸以形成缺口;S50、将薄膜晶体管基板与彩膜基板进行拼装以形成基板组;S60、切割基板组以形成至少两块分板;S70、将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料中,在容纳腔中形成延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,所述导电层与所述引线接触;S80、对导电层进行蚀刻,形成导电层图形。将分板放入导电流体材料中后,利用虹吸使导电流体材料70通过缺口进入容纳腔,导电流体材料固化后形成导电层,实现薄膜晶体管基板面内的金属镀膜层与玻璃侧面导通,从而实现超窄边框显示,无需专用的治具网版,节省成本。具体的,步骤S20、如图2所示,在所述薄膜晶体管基板10的绑定区形成金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线30。其中,所述引线30的线宽为35~80微米,在本优选实施例中,所述引线30的线宽优选为50微米。步骤S30、如图3所示,在所述薄膜晶体管基板10上形成覆盖金属镀膜层的光阻40。步骤S40,如图4和图5所示,对光阻40进行光刻,以形成与引线30一一对应的围坝50,所述围坝50与对应的引线30之间形成容纳导电流体材料70的容纳腔60,所述容纳腔60向远离阵列基板方向延伸以形成缺口。利用光阻40形成的围坝50将引线30相互隔离,防止引线30之间产生相互干扰,同时形成容纳导电流体材料70的容纳腔60,以便于后续导电流体材料70与引线30的接触。其中,所述围坝50的线宽为5~100微米,在本优选实施例中,所述围坝50的线宽优选为10微米。步骤S50和步骤S60,如图6所示,将薄膜晶体管基板10与彩膜基板20进行拼装以形成基板组,并切割基板组以形成至少两块分板。步骤S70,如图7所示,将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料70中,在容纳腔60中形成延伸到薄膜晶体管基板10的侧边的导电层80,所述导电层80与所述引线30接触。具体的,在步骤S70中,将至少两块分板同时浸入导电流体材料70中。一个处理周期内,可同时处理多块分板,从而提高工作效率,降低生产成本。其中,所述导电流体材料70为导电银浆或导电油墨。步骤S80,如图8所示,对导电层80进行蚀刻,形成导电层80图形。其中,在本实施例中,对导电层80进行蚀刻的方式优选为激光蚀刻,激光优选波长为1064纳米的红外光,但不限于此;可以理解的是,在具体实施中,也可选用其他蚀刻方式对导电层80进行蚀刻。基于上述显示面板的制作方法,本专利技术还提供一种显示面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板的制作方法包括:S10、提供一薄膜晶体管基板和彩膜基板;S20、在所述薄膜晶体管基板的绑定区形成金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线;S30、在所述薄膜晶体管基板上形成覆盖所述金属镀膜层的光阻;S40、对光阻进行光刻,以形成与引线一一对应的围坝,所述围坝与对应的引线之间形成容纳导电流体材料的容纳腔,所述容纳腔向远离阵列基板方向延伸以形成缺口;S50、将薄膜晶体管基板与彩膜基板进行拼装以形成基板组;S60、切割基板组以形成至少两块分板;S70、将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料中,在容纳腔中形成延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,所述导电层与所述引线接触;S80、对导电层进行蚀刻,形成导电层图形。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板的制作方法包括:S10、提供一薄膜晶体管基板和彩膜基板;S20、在所述薄膜晶体管基板的绑定区形成金属镀膜层,所述金属镀膜层包括至少两条引线;S30、在所述薄膜晶体管基板上形成覆盖所述金属镀膜层的光阻;S40、对光阻进行光刻,以形成与引线一一对应的围坝,所述围坝与对应的引线之间形成容纳导电流体材料的容纳腔,所述容纳腔向远离阵列基板方向延伸以形成缺口;S50、将薄膜晶体管基板与彩膜基板进行拼装以形成基板组;S60、切割基板组以形成至少两块分板;S70、将至少一块分板具有金属镀膜层图形的一侧浸入导电流体材料中,在容纳腔中形成延伸到薄膜晶体管基板的侧边的导电层,所述导电层与所述引线接触;S80、对导电层进行蚀刻,形成导电层图形。2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在步骤S70中,将至少两块分板同时浸入导电流体材料中。3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述引线的线宽为35~80微米。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈皓
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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