The LED lighting equipment provided in this application includes: a light source carrier for carrying the LED light source module; at least one circuit carrier for carrying the circuit connected electrically with the LED light source module; wherein the light source carrier and the circuit carrier are made of ceramics with super high insulation coefficient and thermal conductivity; and the connection of the light source module is realized by using ceramics as the carrier of the LED light source module. The dual effect of circuit and heat dissipation, and the use of ceramics instead of PCB board as the carrier of driving/functional circuit connecting the LED light source module, and also achieve heat dissipation of driving/functional circuit, which not only improves the overall safety performance of the lamps, but also improves the overall heat dissipation performance of the lamps.
【技术实现步骤摘要】
LED照明设备
本申请涉及LED照明
,特别是涉及LED照明设备。
技术介绍
目前在LED灯具中普遍使用的主要散热载体多为金属,其绝缘性能差,安全系数低。并且,作为连接线路的载体的多为PCB板或铝基板,其制作工艺复杂,导热、散热性能差。鉴于此状况,如何提高灯具的整体安全及散热性能,已成为业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本申请的目的在于提供LED照明设备,通过利用陶瓷作为光源载体及电路载体,良好解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本申请提供一种LED照明设备,包括:光源载体,用于承载LED光源模块;至少一个电路载体,用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路;其中,所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。于本申请的一实施例中,所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路。于本申请的一实施例中,所述光源载体及电路载体为一体或结合设置。于本申请的一实施例中,所述光源载体及电路载体间通过定位结构连接。于本申请的一实施例中,所述定位结构包括:分别设于光源载体及电路载体中的一者及另一者的相互配合的插口和插部。于本申请的一实施例中,所述电路及LED光源模块通过印刷于所述光源载体及电路载体的导电体电性连接;或者,所述光源载体及电路载体上设有供容纳电性连接所述电路及LED光源模块的导电体的槽部。于本申请的一实施例中,所述光源载体及电路载体分体设置。于本申请的一实施例中,所述光源载体与电路载体间平行或垂直设置。于本申请的一实施例中,所述光源载体及电路载体间跨设有硬质或软质的导电体,所述导电体电性连接所述LED光源模块及所述电路。于本 ...
【技术保护点】
1.一种LED照明设备,其特征在于,包括:光源载体,用于承载LED光源模块;至少一个电路载体,用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路;其中,所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。
【技术特征摘要】
1.一种LED照明设备,其特征在于,包括:光源载体,用于承载LED光源模块;至少一个电路载体,用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路;其中,所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。2.根据权利要求1所述的LED照明设备,其特征在于,所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路。3.根据权利要求1所述的LED照明设备,其特征在于,所述光源载体及电路载体为一体或结合设置。4.根据权利要求3所述的LED照明设备,其特征在于,所述光源载体及电路载体间通过定位结构连接。5.根据权利要求4所述的LED照明设备,其特征在于,所述定位结构包括:分别设于光源载体及电路载体中的一者及另一者的相互配合的插口和插部。6.根据权利要求1所述的LED照明设备,其特征在于,所述电路及LED光源模块通过印刷于所述光源载体及电路载体的导电体电性连接;或者,所述光源载体及电路载体上设有供容纳电性连接所述电路及LED光源模块的导电体的槽部。7.根据权利要求1所述的LED照明设备,其特征在于,所述光源载体及电路载体分体设置。8.根据权利要求3或7所述的LED照明设备,其特征在于,所述光源载体与电路载体间平行或垂直设置。9.根据权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈必寿,关彦青,程爱群,李闪,
申请(专利权)人:上海三思电子工程有限公司,三思光电科技上海有限公司,上海三思科技发展有限公司,嘉善三思光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。