【技术实现步骤摘要】
耳机防水结构和耳机
本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机防水结构和耳机。
技术介绍
现有技术中，耳机的电子元件通过两个相互扣合的前壳与后壳实现密封，这种密封方式的密封效果不佳，易发生漏水而损坏电子元件的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种耳机防水结构和耳机，以解决上述技术问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种耳机防水结构，包括：第一壳体、防水盖和电子元件，所述第一壳体内的一部分区域形成有围壁，所述围壁围成密封空间，所述围壁的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部，所述防水盖的边缘支撑于所述台阶部上并与所述台阶部粘接，所述电子元件置于所述密封空间中。优选地，所述防水盖的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。优选地，所述防水盖上安装有防水硅胶按键。优选地，所述耳机防水结构还包括第二壳体和第三壳体，所述第三壳体通过所述第二壳体与所述第一壳体的一侧连接。优选地，所述电子元件为电池、或电路板、或喇叭。本技术还提供了一种耳机，包括上述的耳机防水结构。由于采用了上述技术方案，本技术可以将电子元件密封于单独的密封空间中，从而有效地提高了防水性能和效果，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术的分解图。图中附图标记：1、第一壳体；2、防水盖；3、围壁；4、台阶部；5、防水硅胶按键；6、第二壳体；7、第三壳体；8、电路板；9、电池；10、喇叭。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面，提供了一种耳机防水结构，包括：第一壳体1、防水盖2和电子元件8，...
【技术保护点】
1.一种耳机防水结构，其特征在于，包括：第一壳体(1)、防水盖(2)和电子元件，所述第一壳体(1)内的一部分区域形成有围壁(3)，所述围壁(3)围成密封空间，所述围壁(3)的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部(4)，所述防水盖(2)的边缘支撑于所述台阶部(4)上并与所述台阶部(4)粘接，所述电子元件置于所述密封空间中。
【技术特征摘要】
1.一种耳机防水结构，其特征在于，包括：第一壳体(1)、防水盖(2)和电子元件，所述第一壳体(1)内的一部分区域形成有围壁(3)，所述围壁(3)围成密封空间，所述围壁(3)的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部(4)，所述防水盖(2)的边缘支撑于所述台阶部(4)上并与所述台阶部(4)粘接，所述电子元件置于所述密封空间中。2.根据权利要求1所述的耳机防水结构，其特征在于，所述防水盖(2)的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。3....
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