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耳机防水结构和耳机制造技术

技术编号:20327219 阅读:4 留言:0更新日期:2019-02-13 04:37
本实用新型专利技术提供了一种耳机防水结构和耳机。耳机防水结构包括:第一壳体、防水盖和电子元件,所述第一壳体内的一部分区域形成有围壁,所述围壁围成密封空间,所述围壁的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部,所述防水盖的边缘支撑于所述台阶部上并与所述台阶部粘接,所述电子元件置于所述密封空间中。本实用新型专利技术可以将电子元件密封于单独的密封空间中,从而有效地提高了防水性能和效果,具有结构简单、成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
耳机防水结构和耳机
本技术涉及耳机
,特别涉及一种耳机防水结构和耳机。
技术介绍
现有技术中,耳机的电子元件通过两个相互扣合的前壳与后壳实现密封,这种密封方式的密封效果不佳,易发生漏水而损坏电子元件的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种耳机防水结构和耳机,以解决上述技术问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种耳机防水结构,包括:第一壳体、防水盖和电子元件,所述第一壳体内的一部分区域形成有围壁,所述围壁围成密封空间,所述围壁的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部,所述防水盖的边缘支撑于所述台阶部上并与所述台阶部粘接,所述电子元件置于所述密封空间中。优选地,所述防水盖的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。优选地,所述防水盖上安装有防水硅胶按键。优选地,所述耳机防水结构还包括第二壳体和第三壳体,所述第三壳体通过所述第二壳体与所述第一壳体的一侧连接。优选地,所述电子元件为电池、或电路板、或喇叭。本技术还提供了一种耳机,包括上述的耳机防水结构。由于采用了上述技术方案,本技术可以将电子元件密封于单独的密封空间中,从而有效地提高了防水性能和效果,具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术的分解图。图中附图标记:1、第一壳体;2、防水盖;3、围壁;4、台阶部;5、防水硅胶按键;6、第二壳体;7、第三壳体;8、电路板;9、电池;10、喇叭。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面,提供了一种耳机防水结构,包括:第一壳体1、防水盖2和电子元件8,所述第一壳体1内的一部分区域形成有围壁3,所述围壁3围成密封空间,所述围壁3的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部4,所述防水盖2的边缘支撑于所述台阶部4上并与所述台阶部4粘接,所述电子元件置于所述密封空间中。优选地,所述电子元件为电池9、或电路板8、或喇叭10。由于采用了上述技术方案,本技术可以将电子元件密封于单独的密封空间中,从而有效地提高了防水性能和效果,具有结构简单、成本低的特点。优选地,所述防水盖2的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。优选地,所述防水盖2上安装有防水硅胶按键5。优选地,所述耳机防水结构还包括第二壳体6和第三壳体7,所述第三壳体7通过所述第二壳体6与所述第一壳体1的一侧连接。这样,可通过第一、第二、第三壳体形成首道密封,密封空间形成第二道密封,从而进一步提高了密封效果。本技术还提供了一种耳机,包括上述的耳机防水结构。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机防水结构,其特征在于,包括:第一壳体(1)、防水盖(2)和电子元件,所述第一壳体(1)内的一部分区域形成有围壁(3),所述围壁(3)围成密封空间,所述围壁(3)的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部(4),所述防水盖(2)的边缘支撑于所述台阶部(4)上并与所述台阶部(4)粘接,所述电子元件置于所述密封空间中。

【技术特征摘要】
1.一种耳机防水结构,其特征在于,包括:第一壳体(1)、防水盖(2)和电子元件,所述第一壳体(1)内的一部分区域形成有围壁(3),所述围壁(3)围成密封空间,所述围壁(3)的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部(4),所述防水盖(2)的边缘支撑于所述台阶部(4)上并与所述台阶部(4)粘接,所述电子元件置于所述密封空间中。2.根据权利要求1所述的耳机防水结构,其特征在于,所述防水盖(2)的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:肖辉亮
申请(专利权)人:肖辉亮
类型:新型
国别省市:广东,44

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