终端设备制造技术

技术编号:20327064 阅读:6 留言:0更新日期:2019-02-13 04:34
本实用新型专利技术提出了一种终端设备,包括:基板;处理器,设于基板上;第一散热片,贴合于处理器上,以对处理器散热;摄像头,摄像头与处理器相邻地设于基板上;第二散热片,贴合于摄像头的背面,以对摄像头散热;第三散热片,两端分别与第一散热片和第二散热片相连,其中,处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。通过本实用新型专利技术的技术方案,将处理器所产生的热量快速地通过散热片向外扩散,并通过多个散热片的相互连接和贴合,进一步使得处理器所产生的热量均匀地散布到整机各处,避免了热量集中,提升了处理器的性能和整机性能,延长了处理器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
终端设备
本技术涉及智能终端设备
,具体而言,涉及一种终端设备。
技术介绍
对于整机散热,一般热量比较集中的两个地方分别为快充芯片与整机处理器两个位置,两者相比较对于整机性能影响最大的依然为处理器,目前处理器的散热空间与散热渠道非常有限,为此利用整机有限的空间使其可进行充分的散热非常必要,针对此问题则首要解决的是热量的快速传递,即能将热量进行整机的有效分布。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。有鉴于此,本技术的目的在于提供一种终端设备。为了实现上述目的,本技术的技术方案提供了一种终端设备,包括:基板;处理器,设于基板上;第一散热片,贴合于处理器上,以对处理器散热;摄像头,摄像头与处理器相邻地设于基板上;第二散热片,贴合于摄像头的背面,以对摄像头散热;第三散热片,两端分别与第一散热片和第二散热片相连,其中,处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。在该技术方案中,通过第三散热片而将第一散热片和第二散热片连接在一起,使第一散热片、第二散热片和第三散热片成为一个整体,大幅扩大了处理器的散热面积,使处理器所产生的热量能够通过成为整体的三个散热片均匀地散发到终端设备的空间中。具体地,在终端设备中设置基板,便于集成设置各个部件,节省空间,简化安装工艺;在处理器上贴合第一散热片,为处理器提供了最基本的散热条件和热量的传播渠道,还有利于将处理器产生的热量散布开来而避免热量集中;在摄像头的背面贴合第二散热片,便于在摄像头工作时,对摄像头进行散热;设置第三散热片连接第一散热片和第二散热片,即通过第三散热片将第一散热片和第二散热片连接为一个整体,这样扩大了散热片的面积,有利于处理器和摄像头所产生的热量快速而均匀地扩散,避免热量过于集中而产生故障;同时,摄像头很少会一直使用,而处理器是持续工作,或者说,大多数情况下,摄像头的工作时间远远短于处理器的工作时间,这样,贴合在摄像头背面的第二散热片在摄像头不使用时,即摄像头不产生热量时,第二散热片上的温度要远低于处理器的温度,在这种温度梯度作用下,使处理器上的热量可以更快地向第二散热片传递,并且由于扩大了散热面积,热量在整机上的分布更为均匀;因此本方案的结构,可以大幅提升处理器的散热速度和热量分布的均匀性,避免处理器上热量过于集中而产生故障,延长了处理器的使用寿命。在上述技术方案中,第一散热片、第二散热片、第三散热片为一体式结构。在该技术方案中,将第一散热片、第二散热片、第三散热片设置为一体式结构,生产方便,安装便捷,还有利于热量的快速传递和均匀分布,降低处理器和摄像头处的温度,延长部件的使用寿命。在上述任一项技术方案中,终端设备还包括:中框壳体;显示屏模组,设于中框壳体的正面;第四散热片,设于中框壳体的正面和显示屏模组之间,第四散热片贴合于显示屏模组上,以对显示屏模组散热。在该技术方案中,显示屏模组也是终端设备中产生热量较多的部件,在显示屏模组上贴合第四散热片,有利于显示屏模组的散热,提升显示屏模组的热量传递速度和热量分布的均匀性,避免热量集中而导致显示屏模组的故障,延长显示屏模组的使用寿命。在上述技术方案中,摄像头和处理器设于中框壳体的背面;中框壳体上设有摄像头安装孔,摄像头安装到位后,摄像头的背面穿过摄像头安装孔,使第二散热片与第四散热片相贴合。在该技术方案中,将摄像头和处理器设于中框壳体的背面,即摄像头和处理器,与显示屏模组分别设置在中框壳体的两侧,这样,使摄像头的背面可以通过中框壳体上的摄像头安装孔而穿过中框壳体,进而使贴合在摄像头背面的第二散热片也能够穿过中框壳体而到达中框壳体的正面;由于第四散热片设于中框壳体的正面和显示屏模组之间,使第二散热片在穿过中框壳体后能够与第四散热片同样位于中框壳体的正面和显示屏模组之间,进而第二散热片与第四散热片能够相互贴合,并进行热量交换,从而进一步增加了处理器的散热面积,避免了处理器因热量集中而产生故障,延长了处理器的使用寿命。可以理解地,在处理器、摄像头、显示屏模组三者中,由于处理器的工作时间最长,热量主要还是集中在处理器处,因此,以中框壳体为分界线,热量还是比较集中于金属壳体的背面,即处理器所在的一面,而对于中框壳体的正面则没有充分利用,且中框壳体背面的摄像头与处理器两个都为发热体,而能有效贴附的散热片空间又小之又小,所以中框壳体背面容易成为热量更加积聚的地方;而中框壳体正面则为一整片散热片(即第四散热片),且第四散热片充分与显示屏模组和中框壳体接触,散热面积大,热量难以集中,散热效果好,为此在本方案中,通过第三散热片连接第一散热片和第二散热片,将处理器的热量引导至摄像头背面的第二散热片处,再通过第二散热片与第四散热片的贴合,使第二散热片与第四散热片充分接触,从而将处理器的热量引导至第四散热片处,实现将处理器的热量从中框壳体背面快速导向中框壳体正面的目的,且热量到达中框壳体正面后快速扩散,使得整机热量得到充分均衡,进而提高整机性能,避免热量集中产生故障,延长了部件的使用寿命。在上述技术方案中,第一散热片与处理器之间涂覆有导热硅脂层;和/或第二散热片与摄像头的背面之间涂覆有导热硅脂层;和/或第四散热片与显示屏模组之间涂覆有导热硅脂层。在该技术方案中,通过在第一散热片与处理器之间涂覆有导热硅脂层,有利于提升处理器上的热量向第一散热片上扩散的速度,加快处理器的散热,提升处理器的使用性能;在第二散热片与摄像头的背面之间涂覆有导热硅脂层,有利于加快摄像头上的热量向第二散热片上扩散的速度,提升摄像头的使用性能;第四散热片与显示屏模组之间涂覆有导热硅脂层,有利于加快显示屏模组上的热量向第四散热片上扩散的速度,提升显示屏模组的使用性能,进而提升整机性能,避免热量扩散太慢而形成热量集中导致故障。在上述技术方案中,第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片中的至少一个为石墨材质体。在该技术方案中,在第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片中的至少一个设置为石墨材质体,这样的散热片导热速度更快,热量分布的均匀性更好,且质量更轻,且石墨材质体的散热片的片层状结构可以更好地适应各种部件的表面,提升终端设备的整机性能。优选地,第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片全部都采用石墨材质体。在上述技术方案中,第一散热片的形状与处理器的形状相适配;和/或第二散热片的形状与摄像头的背面的形状相适配;和/或第四散热片的形状与显示屏模组的形状相适配。在该技术方案中,通过将每个散热片的形状都设置为和与其贴合的部件的形状相适配,这样可以节省空间,紧凑结构,还更有利于部件上的热量均匀地散布,提升部件散热性能。在上述技术方案中,第二散热片与第四散热片之间涂覆有导热硅脂层。在该技术方案中,通过在第二散热片与第四散热片之间涂覆导热硅脂层,使第二散热片与第四散热片能够更加稳定紧密地贴合,有利于加快第二散热片与第四散热片之间的热量扩散速度,使各部件上所产生的热量能够更块的均匀分布,从而提升部件性能,延长部件使用寿命,避免热量集中而产生故障。在上述技术方案中,第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片为相同的材质体。在该技术方案中,将第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片为相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备,其特征在于,包括:基板;处理器,设于所述基板上;第一散热片,贴合于所述处理器上,以对所述处理器散热;摄像头,所述摄像头与所述处理器相邻地设于所述基板上;第二散热片,贴合于所述摄像头的背面,以对所述摄像头散热;第三散热片,两端分别与所述第一散热片和所述第二散热片相连,其中,所述处理器通过所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备,其特征在于,包括:基板;处理器,设于所述基板上;第一散热片,贴合于所述处理器上,以对所述处理器散热;摄像头,所述摄像头与所述处理器相邻地设于所述基板上;第二散热片,贴合于所述摄像头的背面,以对所述摄像头散热;第三散热片,两端分别与所述第一散热片和所述第二散热片相连,其中,所述处理器通过所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片进行散热。2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片为一体式结构。3.根据权利要求1或2所述的终端设备,其特征在于,还包括:中框壳体;显示屏模组,设于所述中框壳体的正面;第四散热片,设于所述中框壳体的正面和所述显示屏模组之间,所述第四散热片贴合于所述显示屏模组上,以对所述显示屏模组散热。4.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述摄像头和所述处理器设于所述中框壳体的背面;所述中框壳体上设有摄像头安装孔,所述摄像头安装到位后,所述摄像头的背面穿过所述摄像头安装孔,使所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓兴发荣玉杰陈建武卢先科张磊邓雄志
申请(专利权)人:珠海市魅族科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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