The invention provides an environment-friendly pre-treatment etching solution process and coating method for shell plating, including the following steps: 1) degreasing; 2) etching; 3) activation; 4) nickel pre-plating; 5) nickel pre-plating; 6) gold pre-plating; 7) gold plating. The advantages of the present invention are as follows: 1) the silver-copper solder on the surface after etching dissolves to a certain extent, and the impurities such as graphite particles, dust and other impurities on the solder surface will be separated from the solder surface during the brazing process of the shell; 2) after the solder etching, the roughness of the solder area is uniform and uniform, which can improve the bonding force of the subsequent nickel-plated gold layer on the solder surface; 3) effectively prevent the silver migration after the nickel-plated gold plat 4) For the case of oxygen-free copper, copper, molybdenum copper, silver copper and other heat sinks, copper, molybdenum copper, silver copper and other integrated etching, while Kovar, ceramic nickel metallized layer and other materials do not cause over-corrosion, enhance the subsequent coating adhesion, to meet the requirements of the relevant standard coating quality assessment.
【技术实现步骤摘要】
一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法
本专利技术是一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,属于封装元器件外壳镀覆
技术介绍
陶瓷外壳及金属外壳广泛应用于微波功率器件、大功率模块GaN器件、混合集成电路、光通讯器件等军用或民用领域。因此,在外壳生产过程中需要实行诸多类似于高低温试验、耐湿,盐雾,THB(加速式温湿度及偏压测试),银迁移等各种环境测试,以保证其能够适应宇宙、高空、深海、极寒、极热等各种苛刻的外界使用条件。银铜焊料,尤其是AgCu28焊料,在温度升到大约780℃时,焊料能迅速变成液态,同时起表面张力很小,具有很好的流淌性,在浸润性好的金属表面可以迅速流淌,被广泛用来进行陶瓷外壳或金属外壳的气密封装。然而在外壳银铜钎焊过程中,焊料表面经常夹杂的石墨颗粒、灰尘等杂质,一般的镀覆前处理手段难以处理干净,影响镀层结合力及产品成品率。铜-钼铜-铜、铜-钼-铜、铜-钨铜-铜等铜基复合材料,因其优良的导热性和热膨胀系数可调,广泛用于高功率的功率外壳热沉材料。然而,无氧铜材料材质较软,加工过程中经常嵌入杂质,尤其是钼铜、钨铜加工过程中采用了氧化铝粉末进行精磨,经常在铜相富集区有氧化铝颗粒嵌入,如果镀前没有将表面的氧化铝颗粒去除干净,镀层考核将无法满足GJB548或GJB1420或GJB2440等相关标准镀层质量考核要求(450℃,空气,2min或470℃,氮气,1min镀层考核条件)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对钎焊后陶瓷外壳或玻璃外壳表面进行镀覆前的蚀刻过程,提出一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,开发一种环保型双氧水 ...
【技术保护点】
1.一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,其特征是包括如下步骤:1)除油:对陶瓷外壳表面存在的手指印、油污污渍进行去除;2)蚀刻:将陶瓷外壳浸入蚀刻溶液中处理;3)活化:对陶瓷外壳表面氧化层进行去除;4)预镀镍:大电流冲击镍,提升镍层与基体材料的结合力;5)镀镍:采用低应力氨基磺酸镍体系加厚镍层,作为基体材料与镀金层过渡层;6)预镀金:大电流冲击金,提升金层与镍层的结合力;7)镀金:采用氰化亚金钾的柠檬酸盐体系加厚金层。
【技术特征摘要】
1.一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,其特征是包括如下步骤:1)除油:对陶瓷外壳表面存在的手指印、油污污渍进行去除;2)蚀刻:将陶瓷外壳浸入蚀刻溶液中处理;3)活化:对陶瓷外壳表面氧化层进行去除;4)预镀镍:大电流冲击镍,提升镍层与基体材料的结合力;5)镀镍:采用低应力氨基磺酸镍体系加厚镍层,作为基体材料与镀金层过渡层;6)预镀金:大电流冲击金,提升金层与镍层的结合力;7)镀金:采用氰化亚金钾的柠檬酸盐体系加厚金层。2.根据权利要求1所述的一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,其特征是所述的步骤2)中蚀刻溶液的配方包括如下物质:双氧水50ml/L~500ml/L、氨水20ml/L~300ml/L、稳定剂及缓蚀剂2g/L~30g/L;溶液温度为25~50℃,蚀刻时间为20s~10min。3.根据权利要求2所述的一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法,其特征是所述的稳定剂及缓蚀剂采用羟基乙叉二膦酸(HEDP)、氨基三甲叉膦酸(ATMP)、乙二胺四甲叉膦酸(钠)(EDTMO(S))、膦酸丁胺-1,2,4三羧酸(PBTC)、二乙烯三胺五甲叉膦酸(DTPMP)、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)、硅酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢新根,孙林,李鑫,程凯,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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