The utility model relates to an installation structure of uncooled infrared imaging detector. The uncooled detector and the first connector are respectively installed on two boards of the first printed circuit board, the second connector is installed on the second printed circuit board, the first printed circuit board and the second printed circuit board are respectively fixed on two opposite faces of the detector bracket, and the first connector and the second connector are respectively fixed on two opposite faces of the detector bracket. Plug-in docking. In addition, a photoelectric tracking system is also involved, including the installation structure of the uncooled infrared imaging detector mentioned above. By installing the first printed circuit board and the second printed circuit board in front and back of the detector bracket respectively, the installation accuracy of uncooled infrared detector and two printed circuit boards can be guaranteed to the greatest extent, so that the connection structure between the two printed circuit boards is more firm and reliable, and the connection loosening between the circuit boards caused by impact vibration can be avoided. Guarantee the transmission quality of image signal.
【技术实现步骤摘要】
非制冷红外成像探测器安装结构及光电跟踪系统
本技术涉及一种非制冷红外成像探测器安装结构及采用该非制冷红外成像探测器安装结构的光电跟踪系统。
技术介绍
非制冷红外成像探测器在军用领域应用广泛,主要用于精确制导武器系统、观瞄和枪瞄等设备。由于红外成像探测器常用于武器的精确制导或者观瞄,现有的非制冷探测器使用环境有大的冲击振动,会导致红外图像出现严重的横纹干扰,在精确制导上会影响目标的稳定跟踪,在观瞄等应用领域会影响对目标的观测和判定。
技术实现思路
本技术实施例涉及一种非制冷红外成像探测器安装结构及采用该非制冷红外成像探测器安装结构的光电跟踪系统,至少可解决现有技术的部分缺陷。本技术实施例涉及一种非制冷红外成像探测器安装结构,包括非制冷探测器、探测器支架、第一印制电路板、第一接插件、第二印制电路板及第二接插件,所述非制冷探测器与所述第一接插件分别安设于所述第一印制电路板的两个板面上,所述第二接插件安设于所述第二印制电路板上,所述第一印制电路板与所述第二印制电路板分别固定于所述探测器支架的相对的两个面部上,且所述第一接插件与所述第二接插件对接。作为实施例之一,所述探测器支架上开设有接插件穿设孔。作为实施例之一,所述探测器支架为金属支架。作为实施例之一,所述第一印制电路板和所述第二印制电路板均可拆卸安装于所述探测器支架上。本技术实施例涉及一种光电跟踪系统,包括伺服稳定平台,还包括如上所述的非制冷红外成像探测器安装结构,其中,所述探测器支架安装于所述伺服稳定平台上。作为实施例之一,该光电跟踪系统还包括光学舱、电子舱和外框驱动装置,所述伺服稳定平台安设于所述光学舱内,所述外框 ...
【技术保护点】
1.一种非制冷红外成像探测器安装结构,包括非制冷探测器、探测器支架、第一印制电路板、第一接插件、第二印制电路板及第二接插件,其特征在于:所述非制冷探测器与所述第一接插件分别安设于所述第一印制电路板的两个板面上,所述第二接插件安设于所述第二印制电路板上,所述第一印制电路板与所述第二印制电路板分别固定于所述探测器支架的相对的两个面部上,且所述第一接插件与所述第二接插件对接。
【技术特征摘要】
1.一种非制冷红外成像探测器安装结构,包括非制冷探测器、探测器支架、第一印制电路板、第一接插件、第二印制电路板及第二接插件,其特征在于:所述非制冷探测器与所述第一接插件分别安设于所述第一印制电路板的两个板面上,所述第二接插件安设于所述第二印制电路板上,所述第一印制电路板与所述第二印制电路板分别固定于所述探测器支架的相对的两个面部上,且所述第一接插件与所述第二接插件对接。2.如权利要求1所述的非制冷红外成像探测器安装结构,其特征在于:所述探测器支架上开设有接插件穿设孔。3.如权利要求1所述的非制冷红外成像探测器安装结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:程斌,张少良,杨伟,万启畅,马方涛,
申请(专利权)人:武汉高德红外股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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