一种降辐射的核心板制造技术

技术编号:20309473 阅读:11 留言:0更新日期:2019-02-11 14:27
本实用新型专利技术公开了一种降辐射的核心板,属于核心板领域,所述核心板适用于家庭网关设备中,大幅度降低元器件产生的辐射,具有提高生活质量的优点,所述核心板上设有4G模块,核心板上设有干扰源模块,所述干扰源模块可拆卸连接有屏蔽罩,以及改变核心板上的走线状态,从而降低其辐射量。

A Core Plate for Radiation Reduction

The utility model discloses a core board for reducing radiation, which belongs to the field of core board. The core board is suitable for home gateway equipment, greatly reducing radiation generated by components, and has the advantages of improving the quality of life. The core board is equipped with a 4G module, and the core board is equipped with an interference source module. The interference source module can be disassembled and connected with a shield cover, and the core board can be changed. The traveling state on the wire reduces its radiation.

【技术实现步骤摘要】
一种降辐射的核心板
本技术属于核心板领域,具体涉及一种降辐射的核心板,所述核心板适用于家庭网关设备中,大幅度降低元器件产生的辐射,具有提高生活质量的优点。
技术介绍
随着社会不断进步,人工智能开始逐渐蔓延到生活中,甚至进入了家庭当中,智能家居的生活方式已然被大多数人所接受,智能家居给人们带来了生活上的便利以及提高了生活品质,改变了人们生活方式。当人们享受着智能家居带来的便利同时也被其所迫害,其中最为突出的是辐射问题,由于家庭内的面积是有限制的,而每个智能设备都会发出信号,换言之,有限的空间被密集的信号网所笼罩着,辐射值是偏高的,那么人们若长期处于这样的环境内,对于生活健康肯定具有不利影响的,因此,降低辐射成为关键点。而降低辐射关键点在于如何减少设备内核心板上的元器件所散发的辐射量,由于核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子核心板,核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片,核心板上元器件和走线是实现智能设备去完成相应功能的关键,每个智能设备散发的辐射也是由核心板上的元器件散发的,因此,如何降低核心板上元器件散发的辐射是首要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种降辐射的核心板,利用走线和屏蔽罩的结合,大幅度降低核心板上的模块产生的辐射量,从而提高其生活质量。本技术的目的在于提供了一种降辐射的核心板,覆盖上完整性较高的地平面,从而高效地降低辐射量。为达上述目的,本技术的主要技术解决手段是提供一种降辐射的核心板,所述核心板上设有4G模块,其特征在于,核心板上设有干扰源模块,所述干扰源模块可拆卸连接有屏蔽罩,核心板上还设有信号安置区域,所述信号安置区域内布置有高速信号模块,所述核心板为多层结构,所述高速信号模块连接有走线,所述走线布置在所述核心板的内层,所述干扰源模块、所述高速信号模块以及所述4G模块上均覆盖有地平面。在一些实例中,所述屏蔽罩的罩口边缘均设有至少四个第一插件,所述干扰源模块位于所述核心板上的四周设有相对应的插口,当所述第一插件插入相对应的所述插口时,则所述屏蔽罩罩住所述干扰源模块,当所述第一插件从所述插口中拔出,则所述屏蔽罩脱离所述干扰源模块,从而实现可拆卸式连接。在一些实例中,所述屏蔽罩的罩口设有至少两个延伸边,每个所述延伸边均设有至少一个通孔,所述干扰源模块位于所述核心板上的设有相对应的凸起插口,所述凸起插口穿过所述通孔,所述凸起插口可拆卸连接有第二插件,将所述屏蔽罩罩在所述干扰源模块外部。在一些实例中,所述屏蔽罩呈矩形,所述第一插件和第二插件均呈T形。在一些实例中,所述干扰源模块选自DDR模块、CPU模块和EMMC模块的一种或其组合。在一些实例中,所述核心板选自十层PCB板的叠层结构,所述走线在所述核心板内层的分层布置,所述核心板包括至少五个平面,所述走线布置在两个所述平面之间。在一些实例中,所述高速信号模块选自时钟模块、USB信号模块和SDIO信号模块的一种或其组合。附图说明图1是本技术一实施例的结构示意图,图2是图1实施例的屏蔽罩结构示意图,图3是图1实施例的屏蔽罩结构示意图,图4是图1实施例的走线布置图,图中:核心板1、地平面2、走线112、高速信号模块113、4G模块114、干扰源模块115、插口116、屏蔽罩117、凸起插口118、第二插件119、第一插件120、延伸边121。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1到图4所示,本实施例所描述的一种降辐射的核心板1的结构被展示,所述核心板1可选择为软板FPC、硬板PCB以及软硬结合板FPCE中的任意一种,本技术在这方面不受限制。核心板1上设有干扰源模块115,所述干扰源模块115设有屏蔽罩117,所述干扰源模块115指的是模块发出通信速率以及倍频极有可能处于600MHZ到800MHZ之间,而600MHZ到800MHZ的干扰源将会对4G模块114产生干扰,而这些干扰4G模块114的信号时,会产生较强的辐射,因此,对于属于干扰源模块115均在外部设有屏蔽罩117,主要用于减少对4G模块114的干扰,具体而言,所述干扰源模块115包括DDR模块、CPU模块和EMMC模块,DDR模块、CPU模块和EMMC模块分别可拆卸连接于屏蔽罩117,屏蔽罩117呈矩形,屏蔽罩117的罩口端边缘均设有至少四个第一插件120,本实施例实施为四个第一插件120,罩口四边边缘各布置一个第一插件120,所述DDR模块位于核心板1上的四周设有相对应的插口116,当第一插件120插入相对应的插口116时,则屏蔽罩117罩住DDR模块,当第一插件120从插口116中拔出,则屏蔽罩117脱离DDR模块,从而实现可拆卸式连接,相同地,CPU模块和EMMC模块也采用相同的方式实现,在一些实施例中,屏蔽罩117的罩口端设有至少两个延伸边121,本实施例实施为两个,每个延伸边121均设有至少一个通孔,所述DDR模块位于核心板1上的设有相对应的凸起插口118,凸起插口118穿过通孔,并利用第二插件119插入凸起插口118,第一插件120和第二插件119均呈T形,将屏蔽罩117罩在DDR模块外部,此外,所述干扰源模块115不仅限于DDR模块、CPU模块和EMMC模块,只要通信速率以及倍频极有可能处于600MHZ到800MHZ之间均属于所述干扰源模块115,本实施例主要举例这三个模块为例子,本技术在这方面不受限制。此外,核心板1上设有高速信号模块113,所谓的高速信号模块113指的是模块的上升沿很陡,上升沿指数字电平从低电平(数字"0")变为高电平(数字"1")的那一瞬间,现有技术中核心板1上的高速信号模块113总是零散分布,并且其走线112都处于核心板1的表层,存在两方面的问题:一方面是容易受到外界的影响,另一方面是影响外部自主运行,更为重要的是由于零散分布的原因,导致其走线112过长,并且走线112交叉混乱,即影响核心板1的使用寿命,并且走线112的过长导致散发的辐射量过高,因此,本实施例中,核心板1上设有信号安置区域,将高速信号模块113布置在信号安置区域,并且与高速信号模块113连接的走线112布置在核心板1的内层,本实施例的核心板1被实施为PCB采用十层板的叠层结构,内含至少五个平面,本实施例实施为五个平面,保证信号模块的走线112都处于完整参考平面,其中,特别是高速信号模块113,在两个平面间拉线,高速信号模块113的走线112主要分布在ART03和ART06层中,如表1所示,TOP为表层,Gnd02到Gnd09均为内层,Bottom为底层。层(Layer)EtchViaPinDrcAll内层(Planes)√√√√√表层(Top)Gnd02Art03√Vcc04Gnd05Art06√Vcc07Art08Gnd09底层(Bottom)ALL表1在一些情况下,走线112进行所述核心板1内层的分层布置,从而避免信号之间的交叉干扰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降辐射的核心板,所述核心板(1)上设有4G模块(114),其特征在于,核心板(1)上设有干扰源模块(115),所述干扰源模块(115)可拆卸连接有屏蔽罩(117),核心板(1)上还设有信号安置区域,所述信号安置区域内布置有高速信号模块(113),所述核心板(1)为多层结构,所述高速信号模块(113)连接有走线(112),所述走线(112)布置在所述核心板(1)的内层,所述干扰源模块(115)、所述高速信号模块(113)以及所述4G模块(114)上均覆盖有地平面(2)。

【技术特征摘要】
1.一种降辐射的核心板,所述核心板(1)上设有4G模块(114),其特征在于,核心板(1)上设有干扰源模块(115),所述干扰源模块(115)可拆卸连接有屏蔽罩(117),核心板(1)上还设有信号安置区域,所述信号安置区域内布置有高速信号模块(113),所述核心板(1)为多层结构,所述高速信号模块(113)连接有走线(112),所述走线(112)布置在所述核心板(1)的内层,所述干扰源模块(115)、所述高速信号模块(113)以及所述4G模块(114)上均覆盖有地平面(2)。2.根据权利要求1所述的降辐射的核心板,其特征在于,所述屏蔽罩(117)的罩口边缘均设有至少四个第一插件(120),所述干扰源模块(115)位于所述核心板(1)上的四周设有相对应的插口(116),当所述第一插件(120)插入相对应的所述插口(116)时,则所述屏蔽罩(117)罩住所述干扰源模块(115),当所述第一插件(120)从所述插口(116)中拔出,则所述屏蔽罩(117)脱离所述干扰源模块(115),从而实现可拆卸式连接。3.根据权利要求1所述的降辐射的核心板,其特征在于,所述屏...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵凯
申请(专利权)人:浙江启扬智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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