电子装置散热结构制造方法及图纸

技术编号:20309470 阅读:30 留言:0更新日期:2019-02-11 14:26
本实用新型专利技术提供一种电子装置散热结构,至少包含一本体具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括至少一第一热管垂直该本体且设有一第一散热模块及一第一风扇,该第二热管组包括至少一第二热管具有一第一部分垂直该本体且该第一部分延伸一第二部分平行该本体,且该第二部分设有一第二散热模块及一第二风扇;该第一风扇产生一第一方向的一第一气流通过该第一散热模块及该第二散热模块,该第二风扇产生一第二方向的一第二气流通过该第二散热模块。

Heat dissipation structure of electronic devices

The utility model provides a heat dissipation structure of an electronic device, which comprises at least one body with a first heat pipe group and a second heat pipe group. The first heat pipe group comprises at least one first heat pipe perpendicular to the body and a first heat dissipation module and a first fan. The second heat pipe group comprises at least one second heat pipe with a first part perpendicular to the body and the first part extends to a second part. The first fan generates a first airflow in the first direction through the first cooling module and the second cooling module, and the second fan generates a second airflow in the second direction through the second cooling module.

【技术实现步骤摘要】
电子装置散热结构
本技术涉及散热领域,尤其关于一种电子装置散热结构。
技术介绍
电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。
技术实现思路
因此如何提供一种散热效率高的散热结构即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。为达成上述的目的,本技术提供一种电子装置散热结构,包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括至少一第一热管垂直该本体且设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管具有一第一部分垂直该本体且该第一部分弯折延伸一第二部分平行该本体,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,系对应该第一散热模块且带动一第一气流沿着第一方向流动;一第二风扇,系对应该第二散热模块且带动一第二气流沿着一第二方向流动。前述该第一气流流经该第一散热模块及该第二散热模块;该第二气流流经该第二散热模块并撞击流经该第二散热模块的第一气流。前述本体是一均温板或一平板热管,具有一本体腔室,该本体腔室内设有一本体毛细结构及一工作液体,该本体设有复数透孔连通该本体腔室。前述第一热管具有一第一封闭端及一第一开放端及一第一热管腔室位于该第一封闭端及该第一开放端之间,该第一开放端系通过该本体的透孔连接该本体,且该第一热管腔室通过该第一开放端连通该本体腔室:前述至少一第二热管具有一第二封闭端及一第二开放端及一第二热管腔室位于该第二封闭端及该第二开放端之间,该第二开放端系通过该本体的透孔连接该本体,且该第二热管腔室通过该第二开放端连通该本体腔室。前述第一热管腔室内设有一第一热管毛细结构接触该本体毛细结构;前述第二热管腔室内设有一第二热管毛细结构接触该本体毛细结构。前述第一散热模块包括复数堆叠的第一散热板,该复数堆叠的第一散热板间隔设置,且两相邻的第一散热板之间具有一第一气流道;该第二散热模块包括复数堆叠的第二散热板,该复数堆叠的第二散热板间隔设置,且两相邻的第二散热板之间具有一第二气流道。前述第一散热板及该第二散热板是鳍片或均温板或散热器。前述至少一第二热管的第二部分位于该本体的上方间隔面对该本体。前述第一热管组包括至少一第三热管具有一第三部分垂直该本体且该第三部分弯折延伸一第四部分平行该本体且接触该第一散热模块。前述第二热管组包括至少一第四热管垂直该本体且接触该第二散热模块。前述第二热管组包括至少一第五热管及至少一第六热管垂直该本体,且该第五热管设有一第三散热模块,该第六热管设有一第四散热模块;一第三风扇连接该第三散热模块且带动一第三气流从该第三散热模块朝第二散热模块流动;一第四风扇连接该第四散热模块且带动一第四气流从该第四散热模块朝第二散热模块流动。前述第一气流的第一方向平行该本体或朝该本体倾斜;该第二气流的第二方向垂直该本体。本技术的一优点,提供一种具有至少两股气流以不同方向流动帮助散热的电子装置散热结构。本技术另一优点,提供一种至少两股不同方向气流相互撞击以帮助散热的电子装置散热结构。本技术另一优点,提供一种本体具有垂直及L型热管以行或列交错及/或平行的排列设置的电子装置散热结构。下列图式的目的在于使本技术能更容易被理解,于本文中会详加描述该些图式,并使其构成具体实施例的一部份。通过本文中的具体实施例并参考相对应的图式,以详细解说本技术的具体实施例,并用以阐述专利技术的作用原理。附图说明图1是本技术本体立体分解示意图;图2是本技术本体立体组合示意图;图3是本技术本体与第一风扇及第二风扇的立体组合示意图;图4A是本技术做动示意图;图4B是本技术另一替代实施做动示意图;图5A是本技术本体的5A-5A剖线的示意图;图5B是图5A的放大示意图;图6A是本技术本体的6A-6A剖线的示意图;图6B是图6A的放大示意图;图7是本技术第二实施的示意图;图8是本技术第三实施的示意图;图9是本技术第四实施的示意图。附图标记说明:本体10;上壳体101;上表面1011;下壳体102;下表面1021;本体腔室103;本体毛细结构1031;第一风扇21;第二风扇22;第一热管组11;第一热管111;第一封闭端1111;第一开放端1112;连通孔11121;第一热管腔室1113;第一热管毛细结构1131;第二热管组12;第二热管121;第一部分1211;第二部分1212;第二封闭端1214;第二开放端1215;连通孔12151;第二热管腔室1216;第二热管毛细结构1231;第一散热模块13、13A;第一散热板131、131A;第一气流道132、132A;通孔133;槽孔134A;透孔135A;第二散热模块14、14A;第二散热板141、141A;第二气流道142、142A;通孔143;透孔143A;槽孔144A;第一风扇21;第二风扇22;转接框211、221、231、241;第一气流F1;第二气流F2;第三热管211;第三部分2111;第四部分2112;第四热管212;第五热管35;第六热管36;第三散热模块15;第四散热模块16;第三风扇23;第四风扇24;多方向流体撞击场域FA。具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。图1是本技术本体立体分解示意图;图2是本技术本体立体组合示意图;图3是本技术本体与第一风扇及第二风扇的立体组合示意图;图4A是本技术做动示意图;图4B是本技术另一替代实施做动示意图;图5A是本技术本体的5A-5A剖线的示意图;图5B是图5A的放大示意图;图6A是本技术本体的6A-6A剖线的示意图;图6B是图6A的放大示意图。如图所示,本技术的电子装置散热结构包括一本体10及一第一风扇21与一第二风扇22,该本体10具有一第一热管组11及一第二热管组12,该本体10例如为一均温板或一平板热管,具有上壳体101及一下壳体102,一本体腔室103界定在该上壳体101及下壳体102之间,该下壳体102的一下表面1021是一热接触面接触至少一发热源,该上壳体101的一上表面1011为一散热面。该本体腔室103内包括一本体毛细结构1031及一工作液体或者选择设置复数支撑柱支撑该上壳体101及该下壳体102(如图5A、图5B及图6A)。再者本体10的上方(例如上壳体101上方)界定一多方向流体撞击场域FA提供该第一风扇21及该第二风扇22所带动的流体流动。该第一热管组11及该第二热管组12设置在该本体10的上壳体101上,也就是该第一热管11及该第二热管12的一端(如后述的开放端)与该本体10的上壳体101连接,但是不限于此,该第一热管组11及该第二热管组12的一端(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置散热结构,其特征是包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括垂直该本体的至少一第一热管,且该第一热管设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管,该第二热管具有垂直该本体的一第一部分,且该第一部分弯折延伸平行该本体的一第二部分,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,连接该第一散热模块且能够带动一第一气流沿着一第一方向流动;一第二风扇,连接该第二散热模块且能够带动一第二气流沿着一第二方向流动。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置散热结构,其特征是包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括垂直该本体的至少一第一热管,且该第一热管设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管,该第二热管具有垂直该本体的一第一部分,且该第一部分弯折延伸平行该本体的一第二部分,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,连接该第一散热模块且能够带动一第一气流沿着一第一方向流动;一第二风扇,连接该第二散热模块且能够带动一第二气流沿着一第二方向流动。2.如权利要求1所述的电子装置散热结构,其特征在于:该第一气流从该第一散热模块流动至该第二散热模块;该第二气流流经该第二散热模块并撞击流动至该第二散热模块的第一气流。3.如权利要求1所述的电子装置散热结构,其特征在于:该本体是一均温板或一平板热管,具有一本体腔室,该本体腔室内设有一本体毛细结构及一工作液体。4.如权利要求3所述的电子装置散热结构,其特征在于:该至少一第一热管具有一第一封闭端、一第一开放端及一第一热管腔室,该第一热管腔室位于该第一封闭端及该第一开放端之间,该第一开放端贯穿该本体且连通该本体腔室,该第一热管腔室通过该第一开放端连通该本体腔室;该至少一第二热管具有一第二封闭端、一第二开放端及一第二热管腔室,该第二热管腔室位于该第二封闭端及该第二开放端之间,该第二开放端贯穿该本体且连通该本体腔室,该第二热管腔室通过该第二开放端连通该本体腔室。5.如权利要求4所述的电子装置散热结构,其特征在于:该第一热管腔室内设有一第一热管毛细结构接触该本体毛细结构,该第一开放端设有一连通孔连通该本体腔室;该第二热管腔室内设有一第二热管毛细结构接触该本体毛细结构,该第二开放端设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:林胜煌朱彦霖
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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