一种带有集热腔的水冷板制造技术

技术编号:20309435 阅读:32 留言:0更新日期:2019-02-11 14:24
本实用新型专利技术属于电子设备的冷却技术领域,具体涉及一种带有集热腔的水冷板。提出的一种带有集热腔的水冷板,其特征在于:所述水冷板的背面具有呈蛇形排布的水道,并在水冷板的一端设置有与水道相连通的进水管、出水管;所述水冷板的正面设置有多块腔体隔板,多块腔体隔板固定在水冷板上形成多个用以放置功率元器件的集热腔;位于水冷板侧壁上的腔体隔板上具有用以固定MOS管的固定孔;所述的固定孔位于除设置进水管、出水管一侧的其它三侧壁面上。本实用新型专利技术散热效果好;灌胶少,降低了灌封胶成本。

A water-cooled plate with a collector

The utility model belongs to the cooling technology field of electronic equipment, in particular to a water-cooled plate with a heat collecting chamber. A water-cooled plate with a collector chamber is proposed, which is characterized by a serpentine-shaped water channel on the back of the water-cooled plate and an inlet and outlet pipe connected with the water channel at one end of the water-cooled plate; a plurality of chamber diaphragms are arranged on the front of the water-cooled plate, and a plurality of chamber diaphragms are fixed on the water-cooled plate to form a plurality of collector chambers for placing power components; A fixing hole for fixing the MOS tube is arranged on the cavity partition board on the side wall of the water cooling plate, and the fixing hole is located on the other three side walls besides the side of the intake pipe and the outlet pipe. The utility model has good heat dissipation effect, less glue filling, and reduces the cost of glue filling.

【技术实现步骤摘要】
一种带有集热腔的水冷板
本技术属于电子设备的冷却
,具体涉及一种带有集热腔的水冷板。
技术介绍
目前,在电子设备的使用中,通常会伴有热量的产生,在现有技术中,常用的散热方式为:风冷和水冷。在水冷的散热方式中通常用水冷板,水冷板与功率元器件接触,将功率元器件中的热量传递至水冷板中,从而实现功率元器件的散热;而水冷板的热量传递到其内腔与外界连通的流动的液体中,从而实现水冷板自身的散热。电路板上元器件按照设计要求排列并焊接在电路板上,然后电路板通过螺丝固定在水冷板上,然后壳体的腔体内全部灌胶后组装成产品。电路板在工作过程中,元器件产生大量的热量,如不能及时散去,会导致电路板上的芯片及元器件性能下降甚至烧毁,尤其是大功率器件发热量更大,腔体全部灌胶后不利于热量的散发,也不利于后期的维护,而且灌封胶的用量较大,成本较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提出一种带有集热腔的水冷板。本技术为完成上述目的采用如下技术方案:一种带有集热腔的水冷板,所述水冷板的背面具有呈蛇形排布的水道,并在水冷板的一端设置有与水道相连通的进水管、出水管;所述水冷板的正面设置有多块腔体隔板,多块腔体隔板固定在水冷板上形成多个用以放置功率元器件的集热腔;位于水冷板侧壁上的腔体隔板上具有用以固定MOS管的固定孔;所述的固定孔位于除设置进水管、出水管一侧的其它三侧壁面上。本技术提出的一种带有集热腔的水冷板,采用上述技术方案,水冷板的水道分布在功率元器件发热的区域,能及时把功率器件产生的热量通过水道内流动的液体传递出去,散热效果好;电路板上的功率元器件沉入对应的集热腔内,集热腔的隔板对元器件之间有屏蔽作用,而且灌胶少,降低了灌封胶成本。附图说明图1为本技术水冷板的背面结构示意图。图2为本技术中水冷板的正面结构示意图。图3为本技术的使用状态图。图中:1、水冷板,2、水道,3、进水管,4、出水管,5、腔体隔板,6、集热腔,7、固定孔,8、功率元器件,9、MOS管。具体实施方式结合附图和具体实施例对本技术加以说明:如图1所示,一种带有集热腔的水冷板,所述水冷板1的背面具有呈蛇形排布的水道2,并在水冷板1的一端设置有与水道相连通的进水管3、出水管4;结合图2,所述水冷板1的正面设置有多块腔体隔板5,多块腔体隔板5固定在水冷板1上形成多个用以放置功率元器件8的集热腔6;位于水冷板侧壁上的腔体隔板上具有用以固定MOS管的固定孔7;所述的固定孔位于除设置进水管、出水管一侧的其它三侧壁面上。如图3所示,功率元器件固定在电路板上,电路板倒扣在集热腔上,电路板上的功率元器件沉入对应的集热腔内,距底面2mm,提前灌胶10mm高,功率元器件的热量通过灌封胶和集热腔隔板传递到水冷板,MOS管分布在三面侧壁,通过螺丝固定在侧壁上,工作时MOS管产生的热量通过侧壁传递到水冷板,这样的方式散热效果更佳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有集热腔的水冷板,其特征在于:所述水冷板的背面具有呈蛇形排布的水道,并在水冷板的一端设置有与水道相连通的进水管、出水管;所述水冷板的正面设置有多块腔体隔板,多块腔体隔板固定在水冷板上形成多个用以放置功率元器件的集热腔;位于水冷板侧壁上的腔体隔板上具有用以固定MOS管的固定孔;所述的固定孔位于除设置进水管、出水管一侧的其它三侧壁面上。

【技术特征摘要】
1.一种带有集热腔的水冷板,其特征在于:所述水冷板的背面具有呈蛇形排布的水道,并在水冷板的一端设置有与水道相连通的进水管、出水管;所述水冷板的正面设置有多块腔体隔板,多块腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:张家书焦朋朋张卫东秦伟兵
申请(专利权)人:洛阳嘉盛电源科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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