一种陶瓷散热结构制造技术

一种陶瓷散热结构，包括陶瓷散热板一与陶瓷散热板二，陶瓷散热板一与陶瓷散热板二通过连接组件相连；陶瓷散热板一与陶瓷散热板二上均设有微孔洞结构，陶瓷散热板一的表面平滑，陶瓷散热板二的两边为平滑边、中间为波浪形结构，平滑边的两端设有连接通孔；陶瓷散热板一与陶瓷散热板二之间设有导流管组件，导流管组件由多个U型管组成；连接组件包括相互配合的连接杆与固定螺母，连接杆固接于陶瓷散热板一的端点处，固定螺母通过固定连接杆连接陶瓷散热板一与陶瓷散热板二。本实用新型专利技术结构简单，双层散热板的设置极大的提高了散热效果，波浪形结构可以增大散热面积，导流管组件可以促进散热效率；安装简单，运输方便，有利于推广使用。

A Ceramic Heat Dissipating Structure

A ceramic heat dissipation structure includes a ceramic heat dissipation plate and a ceramic heat dissipation plate, a ceramic heat dissipation plate and a ceramic heat dissipation plate are connected by connecting components; a ceramic heat dissipation plate and a ceramic heat dissipation plate are both provided with micro-hole structure, the surface of the ceramic heat dissipation plate is smooth, the two sides of the ceramic heat dissipation plate are smooth, the middle is wavy structure, and the two ends of the smooth side are connected. A guide pipe assembly is arranged between the ceramic heat sink plate and the ceramic heat sink plate, and the guide pipe assembly is composed of a plurality of U-shaped tubes. The connecting component includes a connecting rod and a fixed nut, which are fixed at the end of the ceramic heat sink plate, and the fixed nut is connected with the ceramic heat sink plate and the ceramic heat sink plate by a fixed connecting rod. The utility model has the advantages of simple structure, double heat sink plate setting greatly improves the heat dissipation effect, wavy structure can increase the heat dissipation area, guide pipe assembly can promote the heat dissipation efficiency, simple installation, convenient transportation, and is conducive to popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷散热结构
本技术涉及陶瓷，特别涉及一种陶瓷散热结构。
技术介绍
随着现代科技的发展，电子元器件的应用越来越广。但是电子元器件的散热问题严重影响其进一步发展，为了解决电子元器件中存在的散热性能差的问题，人们通常利用陶瓷散热板进行散热。陶瓷散热板可有效杜绝传统电子元器件散热产品存在的耐压不够、散热不良等问题，但是由于陶瓷特性的限制，目前市场上常见的散热器大多散热面积较小，散热效率不高，很难满足散热的要求。此外，陶瓷本身的一些特性，也使得陶瓷散热板生产和应用过程中会存在一些问题。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种陶瓷散热结构，其结构简单，方便推广。为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种陶瓷散热结构，包括陶瓷散热板一与陶瓷散热板二，所述陶瓷散热板一与陶瓷散热板二通过连接组件相连；所述陶瓷散热板一与所述陶瓷散热板二上均设有微孔洞结构，所述陶瓷散热板一的表面平滑，所述陶瓷散热板二的两边为平滑边、中间为波浪形结构，所述平滑边的两端设有连接通孔；所述陶瓷散热板一与所述陶瓷散热板二之间设有导流管组件，所述导流管组件由多个U型管组成；所述连接组件包括相互配合的连接杆与固定螺母，所述连接杆固接于所述陶瓷散热板一的端点处，所述连接杆与所述连接通孔配合使用，所述固定螺母通过固定所述连接杆连接所述陶瓷散热板一与所述陶瓷散热板二。进一步，所述陶瓷散热板一与所述陶瓷散热板二的形状一致、投影面积相同。进一步，所述微孔洞结构设在所述波浪形结构及所述陶瓷散热板一与所述波浪形结构对应的部分上。进一步，所述导流管组件与所述波浪形结构配合设置。进一步，所述导流管组件的长度大于所述陶瓷散热板一。本技术的有益效果为：结构简单，双层散热板的设置极大的提高了散热效果，波浪形结构可以增大散热面积，导流管组件可以促进散热效率；安装简单，运输方便，有利于推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；1-陶瓷散热板一、2-陶瓷散热板二、21-平滑边、22-波浪形结构、221-微孔洞结构、3-导流管组件、4-连接组件、41-连接杆、42-固定螺母。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，一种陶瓷散热结构，包括陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2，陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2通过连接组件4相连。陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2的形状一致、投影面积相同，陶瓷散热板一1的表面平滑，陶瓷散热板二2的两边为平滑边21、中间为波浪形结构22，平滑边21的两端设有连接通孔；陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2上均设有微孔洞结构221，微孔洞结构221设在波浪形结构22及陶瓷散热板一1与波浪形结构22对应的部分上。陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2之间设有导流管组件3，导流管组件3由多个U型管组成，导流管组件3与波浪形结构22配合设置，导流管组件3的长度大于陶瓷散热板一1。连接组件4包括相互配合的连接杆41与固定螺母42，连接杆41固接于陶瓷散热板一1的端点处，连接杆41与连接通孔配合使用，固定螺母42通过固定连接杆41连接陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2。安装本技术时，先将导流管组件3置于陶瓷散热板一1上，在将陶瓷散热板二2上的连接通孔对准连接杆41，调整导流管组件3的位置，使用固定螺母42将连接杆固定，从而将陶瓷散热板一1与陶瓷散热板二2固定。使用本技术时，将连接杆41对准电子元器件的连接孔，在使用螺母即可将本技术与电子元器件固定。本技术的有益效果为：结构简单，双层散热板的设置极大的提高了散热效果，波浪形结构可以增大散热面积，导流管组件可以促进散热效率；安装简单，运输方便，有利于推广使用。以上所述仅为本技术专利的较佳实施例而已，并不用以限制本技术专利，凡在本技术专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术专利的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷散热结构，其特征在于，包括陶瓷散热板一(1)与陶瓷散热板二(2)，所述陶瓷散热板一(1)与陶瓷散热板二(2)通过连接组件(4)相连；所述陶瓷散热板一(1)与所述陶瓷散热板二(2)上均设有微孔洞结构(221)，所述陶瓷散热板一(1)的表面平滑，所述陶瓷散热板二(2)的两边为平滑边(21)、中间为波浪形结构(22)，所述平滑边(21)的两端设有连接通孔；所述陶瓷散热板一(1)与所述陶瓷散热板二(2)之间设有导流管组件(3)，所述导流管组件(3)由多个U型管组成；所述连接组件(4)包括相互配合的连接杆(41)与固定螺母(42)，所述连接杆(41)固接于所述陶瓷散热板一(1)的端点处，所述连接杆(41)与所述连接通孔配合使用，所述固定螺母(42)通过固定所述连接杆(41)连接所述陶瓷散热板一(1)与所述陶瓷散热板二(2)。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷散热结构，其特征在于，包括陶瓷散热板一(1)与陶瓷散热板二(2)，所述陶瓷散热板一(1)与陶瓷散热板二(2)通过连接组件(4)相连；所述陶瓷散热板一(1)与所述陶瓷散热板二(2)上均设有微孔洞结构(221)，所述陶瓷散热板一(1)的表面平滑，所述陶瓷散热板二(2)的两边为平滑边(21)、中间为波浪形结构(22)，所述平滑边(21)的两端设有连接通孔；所述陶瓷散热板一(1)与所述陶瓷散热板二(2)之间设有导流管组件(3)，所述导流管组件(3)由多个U型管组成；所述连接组件(4)包括相互配合的连接杆(41)与固定螺母(42)，所述连接杆(41)固接于所述陶瓷散热板一(1)的端点处，所述连接杆(41)与所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘榕冰，
申请(专利权)人：福建索佳艺陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35