一种Type C USB的SMT载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type C USB的SMT载具，属于SMT载具技术领域。其包括载具本体（1），其载具凹槽（2）包括载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22），载具浅凹槽（21）设置于载具凹槽（2）的上半部分，载具深凹槽（22）设置于载具凹槽（2）的下半部分，载具深凹槽（22）和载具浅凹槽（21）为台阶状的一体结构，所述载具浅凹槽（21）的中央设置磁铁槽（23），所述载具深凹槽（22）的下方设置有一字型的弹簧槽（24），所述弹簧槽（24）的上边沿与载具深凹槽（22）的下边沿重合，弹簧槽（24）向上倾斜一小角度α进入载具深凹槽（22）的下方，还包括设置在相邻的载具凹槽（2）之间的王字型金属支架（27）。本实用新型专利技术解决了Type C USB装夹问题。

A Type C USB SMT Vehicle

The utility model discloses a Type C USB SMT vehicle, which belongs to the technical field of SMT vehicle. The utility model comprises a carrier body (1), a carrier groove (2) comprising a carrier shallow groove (21) and a carrier deep groove (22), a carrier shallow groove (21) being arranged in the upper half of the carrier groove (2), a carrier deep groove (22) being arranged in the lower half of the carrier groove (2), a carrier deep groove (22) and a carrier shallow groove (21) having a step-like integral structure. (21) A magnet groove (23) is arranged in the center, and a zigzag spring groove (24) is arranged below the deep groove (22) of the carrier. The upper edge of the spring groove (24) coincides with the lower edge of the deep groove (22) of the carrier. The spring groove (24) inclines upward at a small angle alpha and enters the lower part of the deep groove (22) of the carrier, and also includes a king character arranged between adjacent carrier grooves (2). Type I metal bracket (27). The utility model solves the clamping problem of Type C USB.

【技术实现步骤摘要】
一种TypeCUSB的SMT载具
本技术涉及一种TypeCUSB的SMT载具，属于SMT载具

技术介绍
SMT（SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上即可。SMT的工艺流程包括印刷（或点胶）→贴装→回流焊接→清洗→检测→返修。TypeCUSB(U盘)结构包括连接器和PCB板，在连接器与PCB板的焊接加工过程中，需要使用SMT载具来固定装夹连接器和PCB板。目前的SMT载具存在装夹位置固定的问题，尤其是装夹微小尺寸PCB板和连接器的SMT载具，其在回流焊时因回流炉网带震动造成PCB板与连接器的焊接位置偏移甚至空焊；同时，SMT载具采用铝合金或合成石制成，但合成石不耐磨，SMT载具用久了边角就会磨损，造成PCB板与连接器的焊接位置偏移。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有SMT载具的不足，提供一种解决TypeCUSB装夹问题的SMT载具。本技术的目的是这样实现的：本技术一种TypeCUSB的SMT载具，其包括载具本体，所述载具本体内设有多行多列的载具凹槽，其等间隔分布，所述载具凹槽包括载具浅凹槽和载具深凹槽，载具浅凹槽设置于载具凹槽的上半部分，载具深凹槽设置于载具凹槽的下半部分，载具深凹槽和载具浅凹槽为一体结构，载具深凹槽的上边沿和载具浅凹槽的下边沿重合处形成台阶，所述载具浅凹槽和载具深凹槽的轮廓分别与TypeCUSB的连接器及其PCB板的外形相适配；所述载具浅凹槽的中央设置磁铁槽，所述磁铁槽嵌入高温磁铁；所述载具深凹槽的下方设置弹簧槽，所述弹簧槽为一字型的浅槽，所述弹簧槽的上边沿与载具深凹槽的下边沿重合处设置为开口，弹簧槽向上倾斜一角度α进入载具深凹槽的下方；所述弹簧槽内压入弹簧片，所述弹簧片是呈一字型的扁平的弹簧钢，包括弹簧片本体和支撑臂，所述支撑臂通过开口与PCB板接触并向上施压固定PCB板；还包括金属支架，所述金属支架设置在相邻载具凹槽之间，其呈王字型，所述金属支架的第一横设置在相邻的载具浅凹槽之间，其第二横和第三横较短且长度相等，平行设置在相邻的载具深凹槽之间。进一步地，所述弹簧槽设置在载具深凹槽的左下方，所述弹簧槽右上角向上倾斜的角度α范围，2°<α<15°。进一步地，所述弹簧槽设置在载具深凹槽的右下方，所述弹簧槽左上角向上倾斜的角度α范围，2°<α<15°。进一步地，所述弹簧槽向上倾斜角度α=6°。进一步地，所述弹簧片的弹簧片本体与支撑臂之间的夹角为3°。进一步地，所述弹簧片的支撑臂的两边之间的夹角为2°。进一步地，所述载具浅凹槽为矩形浅凹槽。进一步地，所述载具深凹槽为矩形深凹槽。进一步地，所述载具深凹槽底部的中央镂空。进一步地，所述载具凹槽为二行十四列。有益效果技术提供了一种用于TypeCUSB连接器的SMT载具，采用高温磁铁吸住连接器的金属外壳限制连接器以及设置在相邻载具凹槽之间的王字型金属支架，避免PCB板与连接器的焊接偏移或者空焊，结构简洁，提高了载具利用率，提升了贴片质量和生产效率。附图说明图1为本技术一种TypeCUSB的SMT载具的示意图；图2为弹簧片的示意图；图3为PCB板与连接器置入SMT载具的示意图；图4为载具本体的整体示意图；图中：载具本体1载具凹槽2载具浅凹槽21载具深凹槽22磁铁槽23弹簧槽24金属支架27连接器31PCB板33高温磁铁4弹簧片5弹簧片本体51支撑臂53。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。实施例本实施例所涉及的TypeCUSB模组包括双排插脚的连接器31和PCB板33，其SMT载具的示意图，参见图1至图4。在回流焊过程中，需要将连接器31和PCB板33放置在SMT载具内并适当固定，以便于完成运送，并使贴片更精确。如图1所示，连接器31的SMT载具主要包括载具本体1，载具本体1内设有多行多列的载具凹槽2，载具凹槽2呈长条形，等间隔分布。载具凹槽2包括载具浅凹槽21和载具深凹槽22，载具浅凹槽21设置于载具凹槽2的上半部分，载具深凹槽22设置于载具凹槽2的下半部分，载具深凹槽22和载具浅凹槽21为一体结构，载具深凹槽22的上边沿和载具浅凹槽21的下边沿重合处221形成台阶。其中，载具深凹槽22为矩形深凹槽，用于放置PCB板33，其底部可以是实体，也可以是底部的中央223镂空，更有利于PCB板散热和取出；载具浅凹槽21也为矩形浅凹槽，用于放置连接器31。载具浅凹槽21和载具深凹槽22的轮廓分别与连接器31及其PCB板33的外形相适配，保证放置的可靠性。一般地，载具浅凹槽21的槽底会将连接器31适当托起，使连接器31的引脚与PCB板33的焊盘相对应，如图3所示,图中连接器31的引脚与PCB板33的焊盘未示出。载具浅凹槽21的中央设置磁铁槽23，高温磁铁4嵌入磁铁槽23内并用胶黏住，高温磁铁4用于吸住连接器31的金属外壳，可以防止连接器31从载具凹槽2中掉出，同时，可以防止连接器31与PCB板33在回流焊时因回流炉网带震动造成焊接偏移或空焊。载具深凹槽22的左下方设置有横向的弹簧槽24，弹簧槽24为一字型的浅槽。弹簧槽24的上边沿与载具深凹槽22的下边沿重合处设置为开口241，弹簧槽24右上角向上倾斜一小角度稍稍进入载具深凹槽22的下方。一般地，弹簧槽24向上倾斜的角度α范围为2°<α<15°。弹簧槽24也可以设置在载具深凹槽22的右下方，其右上角向上倾斜一小角度稍稍进入载具深凹槽22的下方。弹簧片5通过机器压入弹簧槽24内。弹簧片5是呈一字型的扁平的弹簧钢，包括弹簧片本体51和支撑臂53，如图2所示，支撑臂53用弹簧钢线切割从弹簧片本体部分分离成形，弹簧片本体51与支撑臂53之间的夹角为3°，支撑臂53的两边之间的夹角为2°，支撑臂53具有一定的弹力。将弹簧片5设置在一字型弹簧槽24内，其支撑臂53从开口241与PCB板33接触，并向上施压固定PCB板33，为此，图1中以弹簧槽24向上倾斜角度α=6°为佳。该弹簧片5结构简单，降低了载具的制造及维护成本，并节省了空间。在相邻的载具凹槽2之间设置有王字型金属支架27，在横向上进一步限制连接器31和PCB板33的活动空间，避免连接器31和PCB板33焊接位置偏移，同时可以减缓载具因磨损导致的精度下降。具体地，金属支架27的第一横271设置在相邻载具浅凹槽21之间，其第二横272和第三横273较短且长度相等，平行设置在相邻的载具深凹槽22之间。本技术作为盛放SMT电子贴片部件的载具，载具凹槽2排列整齐，吸取方便，图4中以呈2*14的阵列示意，提升了载具利用率，提升了贴片质量及贴片机产能。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Type C USB的SMT载具，其特征在于，其包括载具本体（1），所述载具本体（1） 内设有多行多列的载具凹槽（2），其等间隔分布，所述载具凹槽（2）包括载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22），载具浅凹槽（21）设置于载具凹槽（2）的上半部分，载具深凹槽（22）设置于载具凹槽（2）的下半部分，载具深凹槽（22）和载具浅凹槽（21）为一体结构，载具深凹槽（22）的上边沿和载具浅凹槽（21）的下边沿重合处（221）形成台阶，所述载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22）的轮廓分别与Type C USB的连接器（31）及其PCB板（33）的外形相适配；所述载具浅凹槽（21）的中央设置磁铁槽（23），所述磁铁槽（23）嵌入高温磁铁（4）；所述载具深凹槽（22）的下方设置弹簧槽（24），所述弹簧槽（24）为一字型的浅槽，所述弹簧槽（24）的上边沿与载具深凹槽（22）的下边沿重合处设置为开口（241），弹簧槽（24）向上倾斜一角度α进入载具深凹槽（22）的下方；所述弹簧槽（24）内压入弹簧片（5），所述弹簧片（5）是呈一字型的扁平的弹簧钢，包括弹簧片本体（51）和支撑臂（53），所述支撑臂（53）通过开口（241）与PCB板（33）接触并向上施压固定PCB板（33）；还包括金属支架（27），所述金属支架（27）设置在相邻载具凹槽（2）之间，其呈王字型，所述金属支架（27）的第一横（271）设置在相邻的载具浅凹槽（21）之间，其第二横（272）和第三横（273）较短且长度相等，平行设置在相邻的载具深凹槽（22）之间。...

【技术特征摘要】
1.一种TypeCUSB的SMT载具，其特征在于，其包括载具本体（1），所述载具本体（1）内设有多行多列的载具凹槽（2），其等间隔分布，所述载具凹槽（2）包括载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22），载具浅凹槽（21）设置于载具凹槽（2）的上半部分，载具深凹槽（22）设置于载具凹槽（2）的下半部分，载具深凹槽（22）和载具浅凹槽（21）为一体结构，载具深凹槽（22）的上边沿和载具浅凹槽（21）的下边沿重合处（221）形成台阶，所述载具浅凹槽（21）和载具深凹槽（22）的轮廓分别与TypeCUSB的连接器（31）及其PCB板（33）的外形相适配；所述载具浅凹槽（21）的中央设置磁铁槽（23），所述磁铁槽（23）嵌入高温磁铁（4）；所述载具深凹槽（22）的下方设置弹簧槽（24），所述弹簧槽（24）为一字型的浅槽，所述弹簧槽（24）的上边沿与载具深凹槽（22）的下边沿重合处设置为开口（241），弹簧槽（24）向上倾斜一角度α进入载具深凹槽（22）的下方；所述弹簧槽（24）内压入弹簧片（5），所述弹簧片（5）是呈一字型的扁平的弹簧钢，包括弹簧片本体（51）和支撑臂（53），所述支撑臂（53）通过开口（241）与PCB板（33）接触并向上施压固定PCB板（33）；还包括金属支架（27），所述金属支架（27）设置在相邻载具凹槽（2）之间，其呈王字型，所述金属支架（27）的第一横（...

【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，刘哲煜，熊辉，沈国强，刘仁琦，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32