The utility model provides a wave soldering carrier for a circuit board, which comprises a bottom plate, a top plate, the top plate clamped on the bottom plate, and adsorbed on the bottom plate through the magnet; a plurality of elastic units are fixed on one side of the main body facing the bottom plate, and correspond to the electronic elements one by one, and each elastic unit is pressed over the electronic element. On the piece. The wave soldering carrier of the circuit board provided by the utility model clamps the PCB board in the third groove, fixes the position of the PCB board by pressing and pressing, so that the PCB board will not vibrate and deviate in the process of furnace, and in addition, the position of the electronic component is fixed by counteracting the electronic component on the PCB board through the elastic unit on the roof, so that the electronic component will not loose and deviate in the process of furnace overflow. Shift, greatly improve the quality of welding.
【技术实现步骤摘要】
电路板波峰焊载具
本技术涉及表面贴装
,尤其是一种电路板波峰焊载具。
技术介绍
目前PCB板上安装有大量的元器件,这些元器件先被插放在PCB板上,随PCB板进入波峰焊炉内进行过炉焊接,这种焊接方式在输送过程中的颠簸容易出现元器件浮高、偏斜等情况。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电路板波峰焊载具,避免PCB板在输送过程颠簸,从而避免元器件浮高、偏斜等情况。本技术提供了一种电路板波峰焊载具,包括:底板,其上开设有第一凹槽,所述第一凹槽的侧壁上开设有第一缺口和第二缺口,所述第一凹槽底部开设有第二凹槽,所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽,所述第三凹槽的轮廓与PCB板相匹配,用于安装所述PCB板,所述第二凹槽的底部设置有多个压扣,多个所述压扣沿所述第三凹槽的边缘布置,用于限制所述PCB板的位置,所述第三凹槽的底部设置有多个通孔,多个所述通孔与所述PCB板上的电子元件的位置一一对应,用于容置所述电子元件的引脚,在所述第二凹槽的底部还固定有至少一个磁体;顶板,为一整体结构,包括主体、第一把手和第二把手,所述主体的轮廓与所述第一凹槽相匹配,所述第一把手的轮廓与所述第一缺口相匹配,所述第二把手的轮廓与所述第二缺口相匹配,所述顶板卡扣于所述底板上,并通过所述磁体吸附于所述底板上,所述主体上开设有多个内螺纹孔,多个所述内螺纹孔与所述电子元件一一对应;多个所述弹性单元,固定于所述主体朝向所述底板的一侧,并且与所述电子元件一一对应,每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上,其中,每一个所述弹性单元包括:安装柱、销钉、螺帽、弹性件和触头,所述安装柱(301)其一端设置有 ...
【技术保护点】
1.一种电路板波峰焊载具,其特征在于,包括:底板(1),其上开设有第一凹槽(101),所述第一凹槽(101)的侧壁上开设有第一缺口(101a)和第二缺口(101b),所述第一凹槽(101)底部开设有第二凹槽(102),所述第二凹槽(102)的底部开设有第三凹槽(103),所述第三凹槽(103)的轮廓与PCB板(4)相匹配,用于安装所述PCB板(4),所述第二凹槽(102)的底部设置有多个压扣(104),多个所述压扣(104)沿所述第三凹槽(103)的边缘布置,用于限制所述PCB板(4)的位置,所述第三凹槽(103)的底部设置有多个通孔(103a),多个所述通孔(103a)与所述PCB板(4)上的电子元件(5)的位置一一对应,用于容置所述电子元件(5)的引脚(501),在所述第二凹槽(102)的底部还固定有至少一个磁体(105);顶板(2),为一整体结构,包括主体(201)、第一把手(202)和第二把手(203),所述主体(201)的轮廓与所述第一凹槽(101)相匹配,所述第一把手(202)的轮廓与所述第一缺口(101a)相匹配,所述第二把手(203)的轮廓与所述第二缺口(101b)相匹 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板波峰焊载具,其特征在于,包括:底板(1),其上开设有第一凹槽(101),所述第一凹槽(101)的侧壁上开设有第一缺口(101a)和第二缺口(101b),所述第一凹槽(101)底部开设有第二凹槽(102),所述第二凹槽(102)的底部开设有第三凹槽(103),所述第三凹槽(103)的轮廓与PCB板(4)相匹配,用于安装所述PCB板(4),所述第二凹槽(102)的底部设置有多个压扣(104),多个所述压扣(104)沿所述第三凹槽(103)的边缘布置,用于限制所述PCB板(4)的位置,所述第三凹槽(103)的底部设置有多个通孔(103a),多个所述通孔(103a)与所述PCB板(4)上的电子元件(5)的位置一一对应,用于容置所述电子元件(5)的引脚(501),在所述第二凹槽(102)的底部还固定有至少一个磁体(105);顶板(2),为一整体结构,包括主体(201)、第一把手(202)和第二把手(203),所述主体(201)的轮廓与所述第一凹槽(101)相匹配,所述第一把手(202)的轮廓与所述第一缺口(101a)相匹配,所述第二把手(203)的轮廓与所述第二缺口(101b)相匹配,所述顶板(2)卡扣于所述底板(1)上,并通过所述磁体(105)吸附于所述底板(1)上,所述主体(201)上开设有多个内螺纹孔(201a),多个所述内螺纹孔(201a)与所述电子元件(5)一一对应;多个弹性单元(3),固定于所述主体(201)朝向所述底板(1)的一侧,并且与所述电子元件(5)一一对应,每一个所述弹性单元(3)压覆于一个所述电子元件(5)上,其中,每一个所述弹性单元(3)包括:安装柱(301)、销钉(302)、螺帽(303)、弹性件...
【专利技术属性】
技术研发人员:史云,
申请(专利权)人:常州市泽宸电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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