电路板波峰焊载具制造技术

技术编号:20309339 阅读:29 留言:0更新日期:2019-02-11 14:19
本实用新型专利技术提供了一种电路板波峰焊载具,包括:底板,顶板,所述顶板卡扣于所述底板上,并通过所述磁体吸附于所述底板上;多个所述弹性单元,固定于所述主体朝向所述底板的一侧,并且与所述电子元件一一对应,每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上。本实用新型专利技术提供的电路板波峰焊载具,将PCB板卡设于第三凹槽中,通过压扣压紧,固定了PCB板的位置,使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移,另外,通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件,固定了电子元件的位置,使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移,大大提高焊接的质量。

Wave soldering vehicle for circuit board

The utility model provides a wave soldering carrier for a circuit board, which comprises a bottom plate, a top plate, the top plate clamped on the bottom plate, and adsorbed on the bottom plate through the magnet; a plurality of elastic units are fixed on one side of the main body facing the bottom plate, and correspond to the electronic elements one by one, and each elastic unit is pressed over the electronic element. On the piece. The wave soldering carrier of the circuit board provided by the utility model clamps the PCB board in the third groove, fixes the position of the PCB board by pressing and pressing, so that the PCB board will not vibrate and deviate in the process of furnace, and in addition, the position of the electronic component is fixed by counteracting the electronic component on the PCB board through the elastic unit on the roof, so that the electronic component will not loose and deviate in the process of furnace overflow. Shift, greatly improve the quality of welding.

【技术实现步骤摘要】
电路板波峰焊载具
本技术涉及表面贴装
,尤其是一种电路板波峰焊载具。
技术介绍
目前PCB板上安装有大量的元器件,这些元器件先被插放在PCB板上,随PCB板进入波峰焊炉内进行过炉焊接,这种焊接方式在输送过程中的颠簸容易出现元器件浮高、偏斜等情况。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电路板波峰焊载具,避免PCB板在输送过程颠簸,从而避免元器件浮高、偏斜等情况。本技术提供了一种电路板波峰焊载具,包括:底板,其上开设有第一凹槽,所述第一凹槽的侧壁上开设有第一缺口和第二缺口,所述第一凹槽底部开设有第二凹槽,所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽,所述第三凹槽的轮廓与PCB板相匹配,用于安装所述PCB板,所述第二凹槽的底部设置有多个压扣,多个所述压扣沿所述第三凹槽的边缘布置,用于限制所述PCB板的位置,所述第三凹槽的底部设置有多个通孔,多个所述通孔与所述PCB板上的电子元件的位置一一对应,用于容置所述电子元件的引脚,在所述第二凹槽的底部还固定有至少一个磁体;顶板,为一整体结构,包括主体、第一把手和第二把手,所述主体的轮廓与所述第一凹槽相匹配,所述第一把手的轮廓与所述第一缺口相匹配,所述第二把手的轮廓与所述第二缺口相匹配,所述顶板卡扣于所述底板上,并通过所述磁体吸附于所述底板上,所述主体上开设有多个内螺纹孔,多个所述内螺纹孔与所述电子元件一一对应;多个所述弹性单元,固定于所述主体朝向所述底板的一侧,并且与所述电子元件一一对应,每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上,其中,每一个所述弹性单元包括:安装柱、销钉、螺帽、弹性件和触头,所述安装柱(301)其一端设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹,所述安装柱与所述主体螺纹连接,所述安装柱的另一端设置有所述销钉,所述安装柱为中空结构,其空腔与所述内螺纹孔连通,其空腔内设置有所述弹性件,所述螺帽的外侧设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹,所述螺帽螺纹连接于所述内螺纹孔内,所述弹性件一端抵设于所述销钉和所述螺帽之间,在所述弹性件的端部设置有所述触头,所述触头用于压覆于所述电子元件上。进一步地,所述第一缺口和所述第二缺口大小不同。进一步地,所述第三凹槽)的深度小于等于所述PCB板的高度。进一步地,所述第三凹槽的深度等于所述PCB板的高度。进一步地,所述第二凹槽的深度大于等于所述磁体的高度。进一步地,所述第二凹槽的深度等于所述磁体的高度。进一步地,所述磁体有多个,沿所述第三凹槽的边缘布置。进一步地,所述弹性件为弹簧。进一步地,所述触头为圆柱形。本技术提供的电路板波峰焊载具,将PCB板卡设于第三凹槽中,通过压扣压紧,固定了PCB板的位置,使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移,另外,通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件,固定了电子元件的位置,使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移,大大提高焊接的质量。附图说明图1是本技术电路板波峰焊载具的结构示意图;图2是图1的A-A剖视图;图3是图2的局部视图C的放大图;图4是本技术电路板波峰焊载具中底板的结构示意图;图5是图4的B-B剖视图;图6是本技术电路板波峰焊载具中弹性单元的结构示意图。图中,1.底板,101.第一凹槽,101a.第一缺口,101b.第二缺口,102.第二凹槽,103.第三凹槽,103a.通孔,104.压扣,105.磁体,2.顶板,201.主体,201a.内螺纹孔,202.第一把手,203.第二把手,3.弹性单元,301.安装柱,302.销钉,303.螺帽,304.弹性件,305.触头,4.PCB板,5.电子元件,501.引脚。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定。一种电路板波峰焊载具,如图1~6所示,包括:底板1,其上开设有第一凹槽101,所述第一凹槽101的侧壁上开设有第一缺口101a和第二缺口101b,所述第一凹槽101底部开设有第二凹槽102,所述第二凹槽102的底部开设有第三凹槽103,所述第三凹槽103的轮廓与PCB板4相匹配,用于安装所述PCB板4,所述第二凹槽102的底部设置有多个压扣104,多个所述压扣104沿所述第三凹槽103的边缘布置,用于限制所述PCB板4的位置,所述第三凹槽103的底部设置有多个通孔103a,多个所述通孔103a与所述PCB板4上的电子元件5的位置一一对应,用于容置所述电子元件5的引脚501,在所述第二凹槽102的底部还固定有至少一个磁体105;顶板2,其为能被磁体105吸引的材料制成,如铁、镍、钴等,又或者其在对于磁体105的位置处嵌设有磁体,顶板2为一整体结构,包括主体201、第一把手202和第二把手203,所述主体201的轮廓与所述第一凹槽101相匹配,所述第一把手202的轮廓与所述第一缺口101a相匹配,所述第二把手203的轮廓与所述第二缺口101b相匹配,所述顶板2卡扣于所述底板1上,并通过所述磁体105吸附于所述底板1上,第一把手202和第二把手203为方便取放顶板2,把手的数量也可以为多个,本实施例中采用了对称于主体201的两侧的把手,见图6,所述主体201上开设有多个内螺纹孔201a,多个所述内螺纹孔201a与所述电子元件5一一对应;多个所述弹性单元3,固定于所述主体201朝向所述底板1的一侧,并且与所述电子元件5一一对应,每一个所述弹性单元3压覆于一个所述电子元件5上,其中,如图6所示,每一个所述弹性单元3包括:安装柱301、销钉302、螺帽303、弹性件304和触头305,所述安装柱301其一端设置有与所述内螺纹孔201a相匹配的外螺纹,所述安装柱301与所述主体201螺纹连接,所述安装柱301的另一端设置有所述销钉302,所述安装柱301为中空结构,其空腔与所述内螺纹孔201a连通,其空腔内设置有所述弹性件304,所述螺帽303的外侧设置有与所述内螺纹孔201a相匹配的外螺纹,所述螺帽303螺纹连接于所述内螺纹孔201a内,所述弹性件304一端抵设于所述销钉302和所述螺帽303之间,在所述弹性件304的端部设置有所述触头305,所述触头305用于压覆于所述电子元件5上。本实施例的一可选实施方式中,所述第一缺口101a和所述第二缺口101b大小不同,这样,第一把手202和第二把手203就起到防呆的作用,当顶板2设置到特定方位才可以吸附于底板1上。本实施例的一可选实施方式中,所述第三凹槽103的深度小于等于所述PCB板4的高度,优选地,所述第三凹槽103的深度等于所述PCB板4的高度。这样,压扣104才能压紧所述PCB板4,防止其移位。本实施例的一可选实施方式中,所述第二凹槽102的深度大于等于所述磁体105的高度,优选地,所述第二凹槽102的深度等于所述磁体105的高度。本实施例的一可选实施方式中,所述磁体105有多个,沿所述第三凹槽103的边缘布置。本实施例的一可选实施方式中,所述弹性件304为弹簧。本实施例的一可选实施方式中,所述触头305为圆柱形。本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换,均在本技术的保护范围之内。本技术本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路板波峰焊载具,其特征在于,包括:底板(1),其上开设有第一凹槽(101),所述第一凹槽(101)的侧壁上开设有第一缺口(101a)和第二缺口(101b),所述第一凹槽(101)底部开设有第二凹槽(102),所述第二凹槽(102)的底部开设有第三凹槽(103),所述第三凹槽(103)的轮廓与PCB板(4)相匹配,用于安装所述PCB板(4),所述第二凹槽(102)的底部设置有多个压扣(104),多个所述压扣(104)沿所述第三凹槽(103)的边缘布置,用于限制所述PCB板(4)的位置,所述第三凹槽(103)的底部设置有多个通孔(103a),多个所述通孔(103a)与所述PCB板(4)上的电子元件(5)的位置一一对应,用于容置所述电子元件(5)的引脚(501),在所述第二凹槽(102)的底部还固定有至少一个磁体(105);顶板(2),为一整体结构,包括主体(201)、第一把手(202)和第二把手(203),所述主体(201)的轮廓与所述第一凹槽(101)相匹配,所述第一把手(202)的轮廓与所述第一缺口(101a)相匹配,所述第二把手(203)的轮廓与所述第二缺口(101b)相匹配,所述顶板(2)卡扣于所述底板(1)上,并通过所述磁体(105)吸附于所述底板(1)上,所述主体(201)上开设有多个内螺纹孔(201a),多个所述内螺纹孔(201a)与所述电子元件(5)一一对应;多个弹性单元(3),固定于所述主体(201)朝向所述底板(1)的一侧,并且与所述电子元件(5)一一对应,每一个所述弹性单元(3)压覆于一个所述电子元件(5)上,其中,每一个所述弹性单元(3)包括:安装柱(301)、销钉(302)、螺帽(303)、弹性件(304)和触头(305),所述安装柱(301)其一端设置有与所述内螺纹孔(201a)相匹配的外螺纹,所述安装柱(301)与所述主体(201)螺纹连接,所述安装柱(301)的另一端设置有所述销钉(302),所述安装柱(301)为中空结构,其空腔与所述内螺纹孔(201a)连通,其空腔内设置有所述弹性件(304),所述螺帽(303)的外侧设置有与所述内螺纹孔(201a)相匹配的外螺纹,所述螺帽(303)螺纹连接于所述内螺纹孔(201a)内,所述弹性件(304)一端抵设于所述销钉(302)和所述螺帽(303)之间,在所述弹性件(304)的端部设置有所述触头(305),所述触头(305)用于压覆于所述电子元件(5)上。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板波峰焊载具,其特征在于,包括:底板(1),其上开设有第一凹槽(101),所述第一凹槽(101)的侧壁上开设有第一缺口(101a)和第二缺口(101b),所述第一凹槽(101)底部开设有第二凹槽(102),所述第二凹槽(102)的底部开设有第三凹槽(103),所述第三凹槽(103)的轮廓与PCB板(4)相匹配,用于安装所述PCB板(4),所述第二凹槽(102)的底部设置有多个压扣(104),多个所述压扣(104)沿所述第三凹槽(103)的边缘布置,用于限制所述PCB板(4)的位置,所述第三凹槽(103)的底部设置有多个通孔(103a),多个所述通孔(103a)与所述PCB板(4)上的电子元件(5)的位置一一对应,用于容置所述电子元件(5)的引脚(501),在所述第二凹槽(102)的底部还固定有至少一个磁体(105);顶板(2),为一整体结构,包括主体(201)、第一把手(202)和第二把手(203),所述主体(201)的轮廓与所述第一凹槽(101)相匹配,所述第一把手(202)的轮廓与所述第一缺口(101a)相匹配,所述第二把手(203)的轮廓与所述第二缺口(101b)相匹配,所述顶板(2)卡扣于所述底板(1)上,并通过所述磁体(105)吸附于所述底板(1)上,所述主体(201)上开设有多个内螺纹孔(201a),多个所述内螺纹孔(201a)与所述电子元件(5)一一对应;多个弹性单元(3),固定于所述主体(201)朝向所述底板(1)的一侧,并且与所述电子元件(5)一一对应,每一个所述弹性单元(3)压覆于一个所述电子元件(5)上,其中,每一个所述弹性单元(3)包括:安装柱(301)、销钉(302)、螺帽(303)、弹性件...

【专利技术属性】
技术研发人员:史云
申请(专利权)人:常州市泽宸电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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