The utility model discloses a circuit board with heat dissipation function, and the technical scheme points are as follows: a PCB board is included, a chip is welded on one side of the PCB board, a heat dissipation board is fixed on one side of the chip, and a punched contact sheet for resisting heat conduction of the chip is arranged on the heat dissipation board, and a punched contact sheet is arranged on the contact sheet to absorb the heat conduction of the chip. A heat conducting sheet with fast heat dispersion. The utility model has the advantages of improving the heat dissipation efficiency of the circuit board, thereby improving the service life of the heat dissipation board.
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的电路板
本技术涉及电路板领域,具体涉及一种具有散热功能的电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而,传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆,但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中,产生的温度受到耐腐蚀漆的限制,不易快速散去,从而影响了电路板的整体散热。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有散热功能的电路板,其优点是提高了电路板的散热效率,从而提高了散热板的使用寿命。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种具有散热功能的电路板,包括PCB板,所述PCB板一侧焊接有芯片,所述PCB板焊有芯片的一侧固接有散热板,所述散热板上设置有冲压形成的用于抵触芯片传导热量的抵触片,所述抵触片上设置有冲压形成用于将抵触片吸收的热量快速分散的导热片。通过上述技术方案,抵触片和导热片都为散热板冲压形成,从而提高了散热板 ...
【技术保护点】
1.一种具有散热功能的电路板,包括PCB板(1),所述PCB板(1)一侧焊接有芯片(11),其特征是:所述PCB板(1)焊有芯片(11)的一侧固接有散热板(2),所述散热板(2)上设置有冲压形成的用于抵触芯片(11)传导热量的抵触片(24),所述抵触片(24)上设置有冲压形成用于将抵触片(24)吸收的热量快速分散的导热片(25)。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的电路板,包括PCB板(1),所述PCB板(1)一侧焊接有芯片(11),其特征是:所述PCB板(1)焊有芯片(11)的一侧固接有散热板(2),所述散热板(2)上设置有冲压形成的用于抵触芯片(11)传导热量的抵触片(24),所述抵触片(24)上设置有冲压形成用于将抵触片(24)吸收的热量快速分散的导热片(25)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板,其特征是:所述导热片(25)至少在抵触片(24)上设置有两个。3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板,其特征是:所述导热片(25)背离与抵触片(24)连接的端部开设有若干个分割槽(26),从而使导热片(25)的端部形成若干个辅助...
【专利技术属性】
技术研发人员:方木兰,
申请(专利权)人:天津智新电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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