一种具有散热装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有散热装置的电路板，其技术方案要点是：包括PCB板，所述PCB板的一侧焊接有芯片，所述散热装置设置于PCB板焊有芯片的一侧；所述散热装置包括与PCB板卡接的散热板，所述散热板背离芯片的一侧固接有若干个散热片，所述散热板朝向芯片的一侧设置有用于将芯片散发的热量传导加快传导至散热片的传热机构。本实用新型专利技术的优点是：提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

A Circuit Board with Heat Dissipator

The utility model discloses a circuit board with a heat dissipation device, the key technical points of which are as follows: a PCB board is included, one side of the PCB board is welded with a chip, and the heat dissipation device is arranged on one side of the PCB board welded with a chip; the heat dissipation device includes a heat dissipation plate clamped with a PCB board, and the heat dissipation plate is fixed on one side away from the chip, and the heat dissipation plate is oriented towards the chip. One side is provided with a heat transfer mechanism for accelerating heat transfer from the chip to the radiator. The utility model has the advantages of improving the heat dissipation efficiency of the circuit board, thereby improving the service life of the heat dissipation board.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热装置的电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种具有散热装置的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆，但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中，产生的温度受到耐腐蚀漆的限制，不易快速散去，从而影响了电路板的整体散热。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有散热装置的电路板，其优点是提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种具有散热装置的电路板，包括PCB板，所述PCB板的一侧焊接有芯片，所述散热装置设置于PCB板焊有芯片的一侧；所述散热装置包括与PCB板卡接的散热板，所述散热板背离芯片的一侧固接有若干个散热片，所述散热板朝向芯片的一侧设置有用于将芯片散发的热量传导加快传导至散热片的传热机构。通过上述技术方案，将散热装置安装在PCB板焊有芯片的一侧，当电路板插电使用时，芯片工作所产生的热量通过传热机构将热量传导至散热板上，然后又通过若干个散热片将热量均匀的分散开，从而实时将电路板产生的热量进行了疏导，加快了热量的排出，提高了电路板的散热效率，也间接提高了散热板的使用寿命。本技术进一步设置为：所述传热机构包括垂直固接于散热板朝向芯片的一侧的若干个滑筒，所述滑筒的开口方向朝向背离散热板的一侧，所述滑筒内滑移连接有延伸杆，所述延伸杆朝向芯片的一端固接有与散热板平行设置的抵触片，所述延伸杆的周面上设置有用于将延伸杆与滑筒的滑移位置固定的固定机构；所述滑筒、延伸杆和抵触片都设置为金属材质的滑筒、延伸杆和抵触片。通过上述技术方案，工作人员可通过固定机构控制延伸杆在滑筒内的滑移位置，使抵触片抵触于芯片的表面，使芯片内的热量通过抵触片依次传导至延伸杆、滑筒、散热板和散热片上，从而加快了热量的导出，降低了电路板工作时的温度。本技术进一步设置为：所述抵触片上固定连接有若干个用于弹性接触芯片的散热的弹性散热金属片。通过上述技术方案，弹性散热金属片的设置，在延伸杆的驱动下，使得弹性散热金属片可通过自身的形变压设于芯片的表面，从而增加了与芯片的接触面积，加快了热量的传导面积，提高了散热效率。本技术进一步设置为：所述固定机构包括固接于延伸杆周面的限位杆；所述滑筒的内壁沿滑筒的轴线方向开设有容纳限位杆的滑槽；所述滑筒的内周面开设有若干个与滑槽垂直设置并与滑槽连通的卡槽。通过上述技术方案，滑槽的开设给限位杆提供了滑移的通道，使得延伸杆可在滑筒内滑移；卡槽的开设，使得旋转延伸杆可将限位杆滑动到不同高度的卡槽内，从而限制了延伸杆在滑筒内沿滑筒的轴线方向滑移，使得工作人员可根据电路板不同的芯片尺寸调整抵触片距离芯片的距离，使得弹性散热金属片最大限度的与芯片的表面接触，有利于电路板的整体散热。本技术进一步设置为：所述限位杆背离延伸杆的端部设置有限制限位杆在卡槽内滑动的卡位机构。通过上述技术方案，卡位机构的设置使得限位杆卡接在卡槽内更加稳定，防止外部因素的影响，使得限位杆脱离卡槽并在滑槽内滑动，从而影响弹性散热金属片与芯片的抵触面积，并影响电路板的散热。本技术进一步设置为：所述卡位机构包括开设于限位杆背离延伸杆端部的滑孔，滑孔内依次放置有压缩弹簧和挡珠，限位杆滑孔的孔口处固接有阻挡挡珠从滑孔脱离的挡环；所述卡槽与挡珠滑移的侧壁上开设有容纳挡珠的半球槽。通过上述技术方案，当转动延伸杆时，使限位杆在卡槽内滑移，当限位杆转动到与半球槽对应的位置时，挡珠在压缩弹簧的作用下抵触在半球槽内，从而使限位杆卡在卡槽内，使得延伸杆与滑筒的固定对对位置更加稳定。本技术进一步设置为：所述散热板的厚度设置为0.2cm-0.4cm。通过上述技术方案，将散热板的厚度设置为0.2cm–0.4cm，使得散热板本身不易弯折，也对传热机构起到了良好的支撑强度。本技术进一步设置为：所述散热片之间的间距设置为0.8cm–1.2cm。通过上述技术方案，若将散热片排布过于紧密会导致散热片排布过于紧密，导致散热片散热不畅的可能；将散热片之间间距设置为0.8-1.2，既满足散热片自身的散热需求，而且还节省材料。综上所述，本技术具有以下有益效果：一、提高了电路板的散热效率。弹性散热金属片的设置，在延伸杆的驱动下，使得弹性散热金属片可通过自身的形变压设于芯片的表面，从而增加了与芯片的接触面积，加快了热量的传导面积，并依次传导至延伸杆、滑筒、散热板和散热片上，从而提高了散热效率；二、减少了散热片材料的浪费。若将散热片排布过于紧密会导致散热片排布过于紧密，导致散热片散热不畅的可能；将散热片之间间距设置为0.8-1.2，既满足散热片自身的散热需求，而且还节省材料。附图说明图1是电路板的整体结构示意图；图2是电路板的爆炸图；图3是体现传热机构的爆炸图。图中，1、PCB板；11、定位孔；12、卡位孔；2、芯片；3、散热装置；31、散热板；32、散热片；33、金属插片；34、橡胶垫；4、传热机构；41、滑筒；411、滑槽；412、卡槽；42、延伸杆；43、固定机构；431、限位杆；432、滑孔；44、抵触片；45、弹性散热金属片；5、卡位机构；51、压缩弹簧；52、挡珠；53、挡环；54、半球槽；6、螺丝。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种具有散热装置的电路板，如图1所示，包括PCB板1，PCB板1的一侧根据电路板的实际需要焊接有若干个芯片2（本实施例芯片2设置有9个），上述散热装置3设置于PCB板1焊接有芯片2的一侧。如图1和图2所示，散热装置3包括设置于PCB板1焊接有芯片2一侧的与PCB板1平行设置的散热板31；散热板31背离PCB板1的一侧固接有若干个相互平行的散热片32；散热板31朝向PCB板1一侧的四角处固接有可弯折的金属插片33，上述PCB板1的四角处开设有用于将PCB板1固定的定位孔11，并且PCB板1于定位孔11旁开设有容金属插片33穿入的卡位孔12。当金属插片33插入进卡位孔12内时，可将金属插片33弯折，并通过螺丝6依次穿过定位孔11和将金属插片33穿设，从而对散热板31和PCB板1起到了固定作用，而且弯折的金属插片33和PCB板1之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热装置的电路板，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的一侧焊接有芯片(2)，其特征是：所述散热装置(3)设置于PCB板(1)焊有芯片(2)的一侧；所述散热装置(3)包括与PCB板(1)卡接的散热板(31)，所述散热板(31)背离芯片(2)的一侧固接有若干个散热片(32)，所述散热板(31)朝向芯片(2)的一侧设置有用于将芯片(2)散发的热量加快传导至散热片(32)的传热机构(4)。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热装置的电路板，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的一侧焊接有芯片(2)，其特征是：所述散热装置(3)设置于PCB板(1)焊有芯片(2)的一侧；所述散热装置(3)包括与PCB板(1)卡接的散热板(31)，所述散热板(31)背离芯片(2)的一侧固接有若干个散热片(32)，所述散热板(31)朝向芯片(2)的一侧设置有用于将芯片(2)散发的热量加快传导至散热片(32)的传热机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热装置的电路板，其特征是：所述传热机构(4)包括垂直固接于散热板(31)朝向芯片(2)的一侧的若干个滑筒(41)，所述滑筒(41)的开口方向朝向背离散热板(31)的一侧，所述滑筒(41)内滑移连接有延伸杆(42)，所述延伸杆(42)朝向芯片(2)的一端固接有与散热板(31)平行设置的抵触片(44)，所述延伸杆(42)的周面上设置有用于将延伸杆(42)与滑筒(41)的滑移位置固定的固定机构(43)；所述滑筒(41)、延伸杆(42)和抵触片(44)都设置为金属材质的滑筒(41)、延伸杆(42)和抵触片(44)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热装置的电路板，其特征是：所述抵触片(44)上固定连接有若干个用于弹性接触芯片(2)的弹性散热金属片(45)。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方木兰，
申请(专利权)人：天津智新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12