The utility model discloses a circuit board with an active heat dissipation device, whose technical scheme points are as follows: a PCB board is included, and a chip is welded on the PCB board. The active heat dissipation device includes a heat dissipation plate fixed to the PCB board and welded on one side of the chip; a heat dissipation hole is arranged at the corresponding position of the heat dissipation plate and connected with the heat dissipation hole on the side away from the chip. The heat sink ring is clamped with a sleeve orientated to the chip. The inner thread of the sleeve is connected with a screw for moving towards the chip, and the screw is fixed to one end of the chip with a contact sheet for resisting the chip. The utility model has the advantages of improving the heat dissipation efficiency of the circuit board, thereby improving the service life of the heat dissipation board.
【技术实现步骤摘要】
一种具有主动散热装置的电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种具有主动散热装置的电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而,传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆,但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中,产生的温度受到耐腐蚀漆的限制,不易快速散去,从而影响了电路板的整体散热。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有主动散热装置的电路板,其优点是提高了电路板的散热效率,从而提高了散热板的使用寿命。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种具有主动散热装置的电路板,包括PCB板,所述PCB板上焊接有芯片,所述主动散热装置包括固接于PCB板焊有芯片一侧的散热板;所述散热板上与芯片对应的位置开设有散热孔,所述散热板背离芯片的一侧固接有与散热孔连通的散热环;散热环内夹设有朝向芯片设置的套筒,套筒内螺纹连接有用于朝向芯片移 ...
【技术保护点】
1.一种具有主动散热装置的电路板,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上焊接有芯片(11),其特征是:所述主动散热装置(2)包括固接于PCB板(1)焊有芯片(11)一侧的散热板(21);所述散热板(21)上与芯片(11)对应的位置开设有散热孔(211),所述散热板(21)背离芯片(11)的一侧固接有与散热孔(211)连通的散热环(25);散热环(25)内夹设有朝向芯片(11)设置的套筒(252),套筒(252)内螺纹连接有用于朝向芯片(11)移动的螺杆(253),螺杆(253)朝向芯片(11)的一端固接有用于抵触芯片(11)的抵触片(254)。
【技术特征摘要】
1.一种具有主动散热装置的电路板,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上焊接有芯片(11),其特征是:所述主动散热装置(2)包括固接于PCB板(1)焊有芯片(11)一侧的散热板(21);所述散热板(21)上与芯片(11)对应的位置开设有散热孔(211),所述散热板(21)背离芯片(11)的一侧固接有与散热孔(211)连通的散热环(25);散热环(25)内夹设有朝向芯片(11)设置的套筒(252),套筒(252)内螺纹连接有用于朝向芯片(11)移动的螺杆(253),螺杆(253)朝向芯片(11)的一端固接有用于抵触芯片(11)的抵触片(254)。2.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板,其特征是:所述套筒(252)的周面上固接有若干个用于将抵触片(254)传导的热量进行分散的导热片(251)。3.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板,其特征是:所述抵触片(254)朝向芯片(11)的端面上涂抹有散热硅脂(255)。4.根据权利要求1所述的一种具有主动...
【专利技术属性】
技术研发人员:方木兰,
申请(专利权)人:天津智新电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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