The utility model discloses a TR module structure for improving space utilization, which relates to the field of microwave technology. The box body of the TR module structure adopts a double-sided cavity layout structure. The opposite sides of the TR module structure are respectively provided with a front cavity and a reverse cavity. The front cavity and the reverse cavity are in different planes, isolated and not connected with each other. Different circuit structures are arranged in the front cavity and the reverse cavity. A coaxial line and a connector are arranged in the wall, which divides the circuit in the same plane into several parts, and sets different circuit structures in the cavity in different planes respectively, thus stacking multiple circuit structures, making use of the upper space, improving the space utilization ratio, reducing the volume of the whole TR module structure, and the radio frequency signal is in the form of coaxial line in the medium. Communication, separated from the circuit structure and components in the cavity, can effectively avoid mutual interference.
【技术实现步骤摘要】
一种提高空间利用率的TR组件结构
本技术涉及微波
,尤其是一种提高空间利用率的TR组件结构。
技术介绍
现代军用、民用电子设备正在向小型化、轻量化、高工作频率、高集成度等方向发展,因此如何在保证组件功能不变的情况下,简化组件内部电路、压缩组件体积,成为现在的主要研究方向。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求,提出了一种提高空间利用率的TR组件结构,该TR组件结构提高了空间利用率,减小了整个TR组件结构的体积。本技术的技术方案如下:一种提高空间利用率的TR组件结构,该TR组件结构包括:盒体、第一盖板、第二盖板、同轴线和连接器;盒体采用双面布腔结构,盒体相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔,正面腔和反面腔相互隔离且互不贯通,正面腔中包括正面腔基板,反面腔中包括反面腔基板;第一盖板的尺寸与正面腔的开口尺寸相匹配,第一盖板盖设在正面腔的开口处并固定在盒体上,第二盖板的尺寸与反面腔的开口尺寸相匹配,第二盖板盖设在反面腔的开口处并固定在盒体上;正面腔和反面腔中布设不同的电路结构,设置在正面腔中的电路结构焊接在正面腔基板上,设置在反面腔中的电路结构焊接在反面腔基板上;同轴线和连接器分别设置在盒体的盒体壁中,同轴线的一端位于盒体的表面、另一端位于盒体内部,同轴线位于盒体表面的一端用于连接外部电路结构,同轴线位于盒体内部的一端用于连接正面腔或反面腔中的电路结构;连接器的一端位于盒体的表面、另一端位于盒体内部,连接器位于盒体表面的一端用于连接外部电源及控制信号端,连接器位于盒体内部的一端用于连接正面腔和反面腔中的电路结构。其进一步的技术方案为,正面腔中布设射频电路结 ...
【技术保护点】
1.一种提高空间利用率的TR组件结构,其特征在于,所述TR组件结构包括:盒体、第一盖板、第二盖板、同轴线和连接器;所述盒体采用双面布腔结构,所述盒体相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔,所述正面腔和所述反面腔相互隔离且互不贯通,所述正面腔中包括正面腔基板,所述反面腔中包括反面腔基板;所述第一盖板的尺寸与所述正面腔的开口尺寸相匹配,所述第一盖板盖设在所述正面腔的开口处并固定在所述盒体上,所述第二盖板的尺寸与所述反面腔的开口尺寸相匹配,所述第二盖板盖设在所述反面腔的开口处并固定在所述盒体上;所述正面腔和所述反面腔中布设不同的电路结构,设置在所述正面腔中的电路结构焊接在所述正面腔基板上,设置在所述反面腔中的电路结构焊接在所述反面腔基板上;所述同轴线和连接器分别设置在所述盒体的盒体壁中,所述同轴线的一端位于所述盒体的表面、另一端位于所述盒体内部,所述同轴线位于盒体表面的一端用于连接外部电路结构,所述同轴线位于盒体内部的一端用于连接所述正面腔或反面腔中的电路结构;所述连接器的一端位于所述盒体的表面、另一端位于所述盒体内部,所述连接器位于盒体表面的一端用于连接外部电源及控制信号端,所述连接器位于盒体 ...
【技术特征摘要】
1.一种提高空间利用率的TR组件结构,其特征在于,所述TR组件结构包括:盒体、第一盖板、第二盖板、同轴线和连接器;所述盒体采用双面布腔结构,所述盒体相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔,所述正面腔和所述反面腔相互隔离且互不贯通,所述正面腔中包括正面腔基板,所述反面腔中包括反面腔基板;所述第一盖板的尺寸与所述正面腔的开口尺寸相匹配,所述第一盖板盖设在所述正面腔的开口处并固定在所述盒体上,所述第二盖板的尺寸与所述反面腔的开口尺寸相匹配,所述第二盖板盖设在所述反面腔的开口处并固定在所述盒体上;所述正面腔和所述反面腔中布设不同的电路结构,设置在所述正面腔中的电路结构焊接在所述正面腔基板上,设置在所述反面腔中的电路结构焊接在所述反面腔基板上;所述同轴线和连接器分别设置在所述盒体的盒体壁中,所述同轴线的一端位于所述盒体的表面、另一端位于所述盒体内部,所述同轴线位于盒体表面的一端用于连接外部电路结构,所述同...
【专利技术属性】
技术研发人员:方晨炯,
申请(专利权)人:无锡华测电子系统有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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