一种大功率变频器主回路功率器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率变频器主回路功率器件，包括背对背安装的第一空心壳体和第二空心壳体，并在第一空心壳体和第二空心壳体内部分别形成第一风道和第二风道，第一空心壳体的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔，圆孔内安装铝电解电容，方孔内安装IGBT模块，IGBT模块底部连接有IGBT散热器，第一空心壳体外顶部安装有IGBT冷却风机，第二空心壳体外顶部安装有整流桥冷却风机，第二空心壳体内下方安装有整流桥散热器，整流桥散热器连接有多组整流桥模块，每组整流桥模块安装于第二空心壳体的外部。本实用新型专利技术在不增加产品尺寸和成本的前提下，降低散热器的风阻，提高散热效率，从而大大提高变频器主回路功率器件运行的稳定性。

A Power Device for Main Loop of High Power Inverter

The utility model relates to a power device for the main circuit of a high-power frequency converter, which comprises a first hollow shell and a second hollow shell mounted back-to-back, and the first and second air ducts are formed inside the first and second hollow shells respectively. On one side of the first hollow shell, a plurality of uniformly distributed circular and square holes are opened, an aluminium electrolytic capacitor is installed in the circular hole, and a square hole is installed. Install IGBT module, IGBT radiator is connected at the bottom of IGBT module, IGBT cooling fan is installed at the top of the first hollow shell, rectifier bridge cooling fan is installed at the top of the second hollow shell, rectifier bridge radiator is installed at the bottom of the second hollow shell, rectifier bridge radiator is connected with a number of rectifier bridge modules, each group of rectifier bridge modules is installed at the outside of the second hollow shell. The utility model reduces the wind resistance of the radiator and improves the heat dissipation efficiency without increasing the size and cost of the product, thereby greatly improving the stability of the operation of the power device in the main circuit of the frequency converter.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率变频器主回路功率器件
本技术涉及变频器
，尤其是一种大功率变频器主回路功率器件。
技术介绍
变频器中实现电力变换功能的回路称为主回路，主回路由铝电解电容、整流桥模块、IGBT模块(IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品)等功率器件构成，是变频器运行时的主要热源，其产生的热量需要通过散热装置交换到周围空气中。现有技术中，大功率变频器主回路功率器件的散热装置，由单风道、散热器、冷却风机组成，散热装置的风阻决定了冷却风机的排风效率，其风阻高导致冷却风机的排风效率低，在额定风量的30％左右，为满足散热设计需增加散热器宽度尺寸以降低散热装置的风阻，从而导致整个产品尺寸增加、成本增加。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的大功率变频器主回路功率器件，在不增加产品尺寸和成本的前提下，降低散热器的风阻，提高散热效率，从而大大提高变频器主回路功率器件运行的稳定性。本技术所采用的技术方案如下：一种大功率变频器主回路功率器件，包括背对背安装的第一空心壳体和第二空心壳体，并在第一空心壳体和第二空心壳体内部分别形成第一风道和第二风道，所述第一空心壳体的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔，所述圆孔内安装铝电解电容，所述方孔内安装IGBT模块，IGBT模块底部连接有IGBT散热器，第一空心壳体外顶部安装有IGBT冷却风机，第二空心壳体外顶部安装有整流桥冷却风机，第二空心壳体内下方安装有整流桥散热器，整流桥散热器连接有多组整流桥模块，每组整流桥模块安装于第二空心壳体的外部。其进一步技术方案在于：所述第一空心壳体和第二空心壳体互相独立。所述整流桥散热器底部设有风口。所述IGBT散热器和整流桥散热器内均设有间隔设置的多组散热齿片。第一空心壳体和第二空心壳体的顶部均设置有折弯结构。本技术的有益效果如下：本技术的通过优化大功率变频器主回路功率器件及其散热装置的布置方式，在不增加产品尺寸和成本的前提下，降低散热器风阻、提高散热效率，增强了变频器主回路功率器件运行的稳定性，同时，本技术还具有如下优点：1、本技术的整流桥模块、IGBT模块分开布局，并按发热量需求设计整流桥散热器及IGBT散热器的尺寸。2、本技术的第一风道和第二风道相互隔开，独立设置，降低了单个散热器竖直方向尺寸，单个散热器尺寸相对减小了50％。3、本技术的整流桥散热器及IGBT散热器的独立设计大大降低了整个主回路系统的风阻，提高了整流桥冷却风机以及IGBT冷却风机的效率，使风扇工作温度下降了8℃，寿命延长1倍。4、本技术与现有技术中单风道、铝电解电容、整流桥模块和IGBT模块集中布置的方式相比，变频器尺寸减小30％，生产成本下降20％。附图说明图1为本技术的立体结构图。图2为图1的侧视图。图3为图1的后视图。其中：1、铝电解电容；2、IGBT模块；3、整流桥模块；4、第一空心壳体；5、第二空心壳体；6、IGBT散热器；7、整流桥散热器；8、IGBT冷却风机；9、整流桥冷却风机。具体实施方式下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。如图1、图2和图3所示，本实施例的大功率变频器主回路功率器件，包括背对背安装的第一空心壳体4和第二空心壳体5，并在第一空心壳体4和第二空心壳体5内部分别形成第一风道和第二风道，第一空心壳体4的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔，圆孔内安装铝电解电容1，方孔内安装IGBT模块2，IGBT模块2底部连接有IGBT散热器6，第一空心壳体4外顶部安装有IGBT冷却风机8，第二空心壳体5外顶部安装有整流桥冷却风机9，第二空心壳体5内下方安装有整流桥散热器7，整流桥散热器7连接有多组整流桥模块3，每组整流桥模块3安装于第二空心壳体5的外部。第一空心壳体4和第二空心壳体5互相独立。整流桥散热器7底部设有风口。IGBT散热器6和整流桥散热器7内均设有间隔设置的多组散热齿片。第一空心壳体4和第二空心壳体5的顶部均设置有折弯结构。本实施例的第一风道和第二风道之间相互隔开，独立设置，降低了单个散热器竖直方向尺寸，单个散热器尺寸相对减小了50％；整流桥模块3、IGBT模块2分开布局，并按发热量需求设计整流桥散热器7及IGBT散热器6的尺寸；整流桥散热器7及IGBT散热器6的独立设计大大降低了整个主回路系统的风阻，提高了整流桥冷却风机9以及IGBT冷却风机8的效率，使风扇工作温度下降了8℃，寿命延长1倍。与现有技术中单风道、铝电解电容、整流桥模块和IGBT模块集中布置的方式相比，变频器尺寸减小30％，生产成本下降20％。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在本技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率变频器主回路功率器件，其特征在于：包括背对背安装的第一空心壳体(4)和第二空心壳体(5)，并在第一空心壳体(4)和第二空心壳体(5)内部分别形成第一风道和第二风道，所述第一空心壳体(4)的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔，所述圆孔内安装铝电解电容(1)，所述方孔内安装IGBT模块(2)，IGBT模块(2)底部连接有IGBT散热器(6)，第一空心壳体(4)外顶部安装有IGBT冷却风机(8)，第二空心壳体(5)外顶部安装有整流桥冷却风机(9)，第二空心壳体(5)内下方安装有整流桥散热器(7)，整流桥散热器(7)连接有多组整流桥模块(3)，每组整流桥模块(3)安装于第二空心壳体(5)的外部。

【技术特征摘要】
1.一种大功率变频器主回路功率器件，其特征在于：包括背对背安装的第一空心壳体(4)和第二空心壳体(5)，并在第一空心壳体(4)和第二空心壳体(5)内部分别形成第一风道和第二风道，所述第一空心壳体(4)的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔，所述圆孔内安装铝电解电容(1)，所述方孔内安装IGBT模块(2)，IGBT模块(2)底部连接有IGBT散热器(6)，第一空心壳体(4)外顶部安装有IGBT冷却风机(8)，第二空心壳体(5)外顶部安装有整流桥冷却风机(9)，第二空心壳体(5)内下方安装有整流桥散热器(7)，整流桥散热器(7)连接有多组整流桥模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文龙，
申请(专利权)人：无锡中誉东莲电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32