隔热式量子点LED封装器件及灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，涉及隔热式量子点LED封装器件及灯具。隔热式量子点LED封装器件包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；通过量子点的设置能够极大的提高隔热式量子点LED封装器件的显色效果。同时在第一LED芯片、第二LED芯片两者与量子点胶层之间设置隔热层，通过隔热层隔离第一LED芯片和第二LED芯片发出的热量，避免大量的热量传递到量子点胶层内，从而保证量子点胶层内的量子点能够在适宜的环境内工作，提高量子点的使用寿命，而且，过热会影响量子点的工作状态，通过隔热层的设置提高隔热式量子点LED封装器件的发光光效。灯具与现有技术相比具有上述的优势。

Thermal Insulation Quantum Dot LED Packaging Devices and Lamps

The utility model relates to the technical field of LED packaging, and relates to heat insulating quantum dot LED packaging devices and lamps. Heat-insulated quantum dot LED packaging devices include substrate, first LED chip, second LED chip, quantum dot glue layer and thermal insulation layer. The color rendering effect of heat-insulated quantum dot LED packaging devices can be greatly improved by setting quantum dots. At the same time, a thermal insulation layer is set between the first LED chip and the second LED chip and the quantum dot adhesive layer. The heat generated by the first LED chip and the second LED chip is separated by the thermal insulation layer, so that a large amount of heat is avoided to be transferred into the quantum dot adhesive layer, thus ensuring that the quantum dots in the adhesive layer can work in an appropriate environment and improving the service life of the quantum dots. Moreover, overheating will affect the life of the quantum dots. The working state of quantum dots improves the luminous efficiency of the insulated quantum dot LED packaging device by setting the thermal insulation layer. Compared with the existing technology, the lamp has the advantages mentioned above.

【技术实现步骤摘要】
隔热式量子点LED封装器件及灯具
本技术涉及LED封装
，具体而言，涉及隔热式量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的第一LED芯片安装在基底上并且对半导体类第一LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是，现有技术中的LED的显色效果较差。因此，提供一种显色效果较好的隔热式量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种隔热式量子点LED封装器件及灯具，以缓解现有技术中LED的显色效果较差的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种隔热式量子点LED封装器件，包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述隔热层覆盖在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上；所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，上述量子点胶层上覆盖有阻隔水氧胶层。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，上述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，上述基板上设置有凸起部，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均设置在所述凸起部处；所述凸起部的上表面呈弧面。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，上述基板上表面设置有位于所述第一LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，上述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述第一LED芯片的周围。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，上述反射斜台顶部设置有连接台。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，上述连接台上设置有透明支架。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，上述透明支架侧壁设置有安装槽。第二方面，本技术实施例提供了一种灯具，包括所述隔热式量子点LED封装器件和灯体；所述隔热式量子点LED封装器件安装在所述灯体上。有益效果：本技术实施例提供了一种隔热式量子点LED封装器件，包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、用于发射红光的量子点胶层和隔热层；第一LED芯片和第二LED芯片两者平铺设置在基板上，且第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；隔热层覆盖在第一LED芯片和第二LED芯片上；量子点胶层覆盖在隔热层上。采用第二LED芯片发出的绿光代替荧光粉层，而且第一LED芯片和第二LED芯片的寿命基本一致(而LED芯片和荧光胶层寿命不同，荧光胶层寿命远小于LED芯片的寿命)，所以通过设置第二LED芯片能够极大的提高隔热式量子点LED封装器件的使用寿命，而且，在第一LED芯片和第二LED芯片上设置量子点胶层，在工作时，发出蓝光的第一LED芯片能够激发量子点胶层内的量子点发出红光，从而使得隔热式量子点LED封装器件发出白光，通过量子点的设置能够极大的提高隔热式量子点LED封装器件的显色效果。同时在第一LED芯片、第二LED芯片两者与量子点胶层之间设置隔热层，通过隔热层隔离第一LED芯片和第二LED芯片发出的热量，避免大量的热量传递到量子点胶层内，从而保证量子点胶层内的量子点能够在适宜的环境内工作，提高量子点的使用寿命，而且，过热会影响量子点的工作状态，通过隔热层的设置提高隔热式量子点LED封装器件的发光光效。本技术实施例提供了一种灯具，包括隔热式量子点LED封装器件和灯体；隔热式量子点LED封装器件安装在灯体上。灯具与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的隔热式量子点LED封装器件的第一种实施方式；图2为本技术实施例提供的隔热式量子点LED封装器件的第二种实施方式；图3为本技术实施例提供的隔热式量子点LED封装器件的第三种实施方式。图标：100－基板；110－凸起部；120－隔热层；200－第一LED芯片；300－第二LED芯片；400－量子点胶层；500－反射斜台；510－凹凸结构；520－连接台；530－透明支架；600－透光板。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述隔热层覆盖在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上；所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上。

【技术特征摘要】
1.一种隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述隔热层覆盖在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上；所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上。2.根据权利要求1所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述量子点胶层上覆盖有阻隔水氧胶层。3.根据权利要求1所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。4.根据权利要求3所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述基板上设置有凸起部，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建明，李春峰，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12