The utility model relates to the technical field of LED packaging, and relates to a reflective heat insulating quantum dot LED packaging device and a lamp. Reflective heat-insulated quantum dot LED packaging devices include substrate, first LED chip, second LED chip, quantum dot glue layer and reflective layer; through the uniform operation of reflective material, the light angle of the first LED chip and the second LED chip can be increased, so that the light can be diverged from a larger angle, and evenly irradiated on the quantum dot glue layer to improve the color rendering effect. At the same time, a thermal insulation layer is set between the first LED chip and the second LED chip and the quantum dot adhesive layer. The thermal insulation layer isolates the heat emitted by the first LED chip and the second LED chip, avoiding a large amount of heat transfer to the quantum dot adhesive layer, thus ensuring that the quantum dots in the quantum dot adhesive layer can work in the appropriate environment and improving the service life of the quantum dots. Compared with the existing technology, the lamp has the advantages mentioned above.
【技术实现步骤摘要】
反射隔热式量子点LED封装器件及灯具
本技术涉及LED封装
,具体而言,涉及反射隔热式量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来,作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元,LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如,背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的第一LED芯片安装在基底上并且对半导体类第一LED芯片涂覆透光树脂,以封装件的形式来使用LED,用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是,现有技术中的LED的显色效果较差。因此,提供一种显色效果较好的反射隔热式量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种反射隔热式量子点LED封装器件及灯具,以缓解现有技术中LED的显色效果较差的技术问题。第一方面,本技术实施例提供了一种反射隔热式量子点LED封装器件,包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的反射层和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述反射层覆盖,所述反射层覆盖在所述隔热层上,且所述反射层内均匀的设置有反射物质,以使光线能够均匀照射在所述量子点胶层;所述量子点胶层覆盖在所述反射层上;所述量子点胶层上覆盖有用于保护量子点的阻隔水氧胶层。结合第一方面,本技术实施例提 ...
【技术保护点】
1.一种反射隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的反射层和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述反射层覆盖,所述反射层覆盖在所述隔热层上,且所述反射层内均匀的设置有反射物质,以使光线能够均匀照射在所述量子点胶层;所述量子点胶层覆盖在所述反射层上;所述量子点胶层上覆盖有用于保护量子点的阻隔水氧胶层。
【技术特征摘要】
1.一种反射隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的反射层和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述反射层覆盖,所述反射层覆盖在所述隔热层上,且所述反射层内均匀的设置有反射物质,以使光线能够均匀照射在所述量子点胶层;所述量子点胶层覆盖在所述反射层上;所述量子点胶层上覆盖有用于保护量子点的阻隔水氧胶层。2.根据权利要求1所述的反射隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均通过底部与所述基板焊接。3.根据权利要求1所述的反射隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,所述反射物质的直径在1-30μm之间;所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪建明,李春峰,
申请(专利权)人:天津中环电子照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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