The utility model provides a semiconductor package. Semiconductor packages formed with removable back shield include lead frames, tube-cored pads, leads and moulding compounds surrounding them. The first surface of the tube-cored pad and lead is exposed to the external environment through a number of concaves. The concave part is formed by coupling the removable back protective layer to the lead frame before applying the moulding compound. After the moulding compound is applied and cured, the back protective layer is removed to expose the first surface of the tube-cored pad and the first surface of the lead, so that the semiconductor package can be installed in the electronic equipment. When a semiconductor package is formed in the manufacturing process, the back protective layer can be removed to protect the tube core pad and lead from die spills and residues.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
本公开涉及一种具有在模制期间附接到引线框架以防止在引线上形成模具溢料的可去除保护层的封装件。
技术介绍
随着针对半导体封装件消费者需求增加,制造商面临以零到最小缺陷来制造和形成数千个封装件的重大挑战。另外,由于半导体封装件安装在电子设备内,制造商面临避免可能引起半导体封装件短路从而有效地减少其寿命或使其有缺陷的安装缺陷的重大挑战。半导体封装件通常包括管芯、引线框架和模制化合物。例如,引线框架安装到引线框架带。管芯安装到与引线框架带耦合的引线框架的管芯焊盘,并且电连接被形成以将管芯耦合到引线框架的引线。然后模制化合物被形成以包封引线框架、管芯和电连接以形成半导体封装件。这可以大规模地进行,以在单个制造批次中生产数千个半导体封装件。上述形成技术用于在单个制造批次中形成多个半导体封装件。不幸的是,当使用上述形成技术时,如果在形成模制化合物时碎片进入引线框架带下方,则模制化合物可能覆盖引线框架的引线和管芯焊盘。换言之,在上述过程中可能发生模具溢料(moldflashing)。模具溢料是模制化合物覆盖管芯焊盘的暴露表面和引线框架的引线的全部或部分。这种覆盖降低了半导体封装件在电子设备中使用时的有效性或者使得半导体封装件不可用或有缺陷。也存在其他困难。首先,当应用焊球以将半导体封装件安装在电子设备内时,如果焊球被错误地放置,则焊球可能会接触多个电连接并且使电子设备中的半导体封装件短路。其次,为了避免引线、管芯焊盘以及电子设备内的电连接或接触件之间的焊球缺陷或焊料交叠,引线框架的引线和管芯焊盘必须放置得更远以减少焊料溢出和交叠的机会。
技术实现思路
本公开提供了通 ...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件,其特征在于,包括:引线框架,具有管芯焊盘和多个引线,所述管芯焊盘具有第一面和第二面,所述多个引线中的每个引线具有第一面和第二面;管芯,耦合到所述管芯焊盘的第二面;多个导线,每个导线具有耦合到所述多个引线中的每个引线的相应第二面的第一端和耦合到所述管芯的第二端;模制化合物,包封所述管芯、所述多个导线、所述管芯焊盘以及所述多个引线中的每个引线;模制化合物的延伸部分,与所述模制化合物成一体,所述延伸部分延伸超出所述多个引线的第一面和所述管芯焊盘的第一面的长度;多个第一凹部,在所述模制化合物中将所述多个引线中的每个引线的第一面暴露于外部环境,每个第一凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第一深度;以及第二凹部,将所述管芯焊盘的第一面暴露于所述外部环境,所述第二凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第二深度。
【技术特征摘要】
2017.05.12 US 15/594,3511.一种半导体封装件,其特征在于,包括:引线框架,具有管芯焊盘和多个引线,所述管芯焊盘具有第一面和第二面,所述多个引线中的每个引线具有第一面和第二面;管芯,耦合到所述管芯焊盘的第二面;多个导线,每个导线具有耦合到所述多个引线中的每个引线的相应第二面的第一端和耦合到所述管芯的第二端;模制化合物,包封所述管芯、所述多个导线、所述管芯焊盘以及所述多个引线中的每个引线;模制化合物的延伸部分,与所述模制化合物成一体,所述延伸部分延伸超出所述多个引线的第一面和所述管芯焊盘的第一面的长度;多个第一凹部,在所述模制化合物中将所述多个引线中的每个引线的第一面暴露于外部环境,每个第一凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第一深度;以及第二凹部,将所述管芯焊盘的第一面暴露于所述外部环境,所述第二凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第二深度。2.根据权利要求1所述的半导体封装件,其特征在于,进一步包括将所述管芯耦合到所述管芯焊盘的第二面的粘合材料。3.根据权利要求2所述的半导体封装件,其特征在于,所述粘合材料是将所述管芯电耦合到所述管芯焊盘的导电材料。4.根据权利要求1所述的半导体封装件,其特征在于,进一步包括多个第一焊料球,每个第一焊料球在相应的第一凹部内耦合到所述多个引线中的每个引线的相应的第一面。5.根据权利要求4所述的半导体封装件,其特征在于,进一步包括在所述第二凹部内耦合到所述管芯焊盘的第一面的多个第二焊料球,所述第二焊料球与所述第一焊料球具有相同的尺寸。6.根据权利要求1所述的半导体封装件,其特征在于,所述模制化合物与每个引线的第三面共面,每个第三面背向所述管芯焊盘,横向于所述引线的第一面和第二面,并...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·卡达格,I·H·阿雷拉诺,E·M·卡达格,
申请(专利权)人:意法半导体公司,
类型:新型
国别省市:菲律宾,PH
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