一种不易损坏的电子芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体，电子芯片主体由顶部的防护盖和底部的内部芯片构成，且防护盖与内部芯片紧密贴合，防护盖的顶部和内部芯片的底部均设有减震垫片，减震垫片分别与防护盖和内部芯片固定连接，该种不易损坏的电子芯片，其外部设置了减震垫片，当受到外界撞击时，减震垫片会极大地减弱外界力对电子芯片产生的震动，并且具有伸缩弹簧，且其伸缩弹簧的弹性系数不同，从而不会有共振现象发生，让伸缩弹簧也可以减少外界对电子芯片的震动力，通过两者的配合使用，使得电子芯片的抗震强度增加，不易损坏，从而减少了芯片损坏所带来的损失。

A Hard-to-Damage Electronic Chip

The utility model discloses an electronic chip which is not easy to be damaged, including the main body of the electronic chip. The main body of the electronic chip is composed of a protective cover at the top and an internal chip at the bottom, and the protective cover is closely connected with the internal chip. The top of the protective cover and the bottom of the internal chip are provided with shock absorber gaskets, which are fixed with the protective cover and the internal chip respectively. Electronic chips are equipped with shock absorber gaskets outside. When they are impacted by the outside world, the shock absorber gaskets will greatly reduce the vibration of the external force on the electronic chips, and have a telescopic spring. The elastic coefficients of the telescopic spring are different, so that there will be no resonance phenomenon, so that the telescopic spring can also reduce the external vibration force on the electronic chips through the combination of the two. It increases the seismic strength of electronic chips and is not easy to be damaged, thus reducing the losses caused by chip damage.

【技术实现步骤摘要】
一种不易损坏的电子芯片
本技术涉及电子芯片
，具体为一种不易损坏的电子芯片。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在。现有的电子芯片，受到外界的撞击时，容易使得电子芯片中的电子元件受到损坏，从而让整个芯片作废，造成了很大的损失，非常不利于使用，而且现有电子芯片容易因为过热而产生性能衰变，使得芯片的使用寿命大大降低，并且其安全性也较低，不能够满足人们的需求。所以，如何设计一种不易损坏的电子芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不易损坏的电子芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的容易损坏和安全性较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体，所述电子芯片主体由设置在电子芯片主体顶部的防护盖和设置在电子芯片主体底部的内部芯片构成，且所述防护盖与内部芯片紧密贴合，所述防护盖的顶部和内部芯片的底部均设有减震垫片，所述减震垫片分别与防护盖和内部芯片固定连接，所述内部芯片的正面偏左侧设有接入口，所述接入口与内部芯片嵌入连接，所述内部芯片的正面偏右侧设有输出口，所述输出口与内部芯片嵌入连接，所述内部芯片的外表面设有一层保护蜡，所述保护蜡与内部芯片紧密贴合，所述内部芯片的顶部设有智能芯片和电子元件，所述智能芯片和电子元件均与内部芯片电性连接，所述智能芯片内部设有智能处理器，所述智能处理器与智能芯片嵌入连接，所述智能处理器由感应模块、警报模块、接收模块和发射模块构成，所述感应模块、智能处理器和警报模块串联连接，且接收模块和发射模块分别与智能处理器相连接。进一步的，所述电子芯片主体的内部设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧与电子芯片主体嵌入连接。进一步的，所述警报模块的一侧设有自毁单元，所述自毁单元与警报模块信号连接。进一步的，所述减震垫片设有八块，且分别设置在防护盖顶部四角与内部芯片底部四角。进一步的，所述保护蜡由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡等材料组成。进一步的，所述防护盖的内侧设有压力传感器，所述压力传感器与防护盖固定连接。进一步的，所述电子元件设有若干个，且呈均匀分布在内部芯片中。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种不易损坏的电子芯片，其外部设置了减震垫片，当受到外界撞击时，减震垫片会极大地减弱外界力对电子芯片产生的震动，并且具有伸缩弹簧，且其伸缩弹簧的弹性系数不同，从而不会有共振现象发生，让伸缩弹簧也可以减少外界对电子芯片的震动力，通过两者的配合使用，使得电子芯片的抗震强度增加，不易损坏，从而减少了芯片损坏所带来的损失，并且在内部芯片的外表面涂上了一层保护蜡，该种保护蜡本体由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡组成，具有高熔点，低挥发性、低膨胀率等特点，可以吸收电子芯片中的大部分热量，从而降低电子芯片的整体温度，防止电子芯片因过热而性能衰变，大大增加了装置的使用寿命，非常利于人们使用，并且设置了压力传感器，且芯片具有自毁功能，当有人想要拆分芯片时，其压力传感器就会检测到，从而其感应模块会感应到压力信号，接着会通过警报模块启动自毁单元，让电子芯片内部结构进行自毁，从而使得电子芯片报废不能够使用，极大地增强了电子芯片的安全性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的内部芯片局部结构示意图；图3是本技术的电子芯片主体局部结构示意图；图4是本技术的模块示意图。图中：1、电子芯片主体，2、防护盖，3、内部芯片，301、接入口，302、输出口，303、保护蜡，4、减震垫片，5、智能芯片，6、电子元件，7、压力传感器，8、伸缩弹簧，9、智能处理器，901、感应模块，902、警报模块，903、自毁单元，904、接收模块，905、发射模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体1，电子芯片主体1由设置在电子芯片主体1顶部的防护盖2和设置在电子芯片主体1底部的内部芯片3构成，且防护盖2与内部芯片3紧密贴合，防护盖2的顶部和内部芯片3的底部均设有减震垫片4，减震垫片4分别与防护盖2和内部芯片3固定连接，内部芯片3的正面偏左侧设有接入口301，接入口301与内部芯片3嵌入连接，内部芯片3的正面偏右侧设有输出口302，输出口302与内部芯片3嵌入连接，内部芯片3的外表面设有一层保护蜡303，保护蜡303与内部芯片3紧密贴合，内部芯片3的顶部设有智能芯片5和电子元件6，智能芯片5和电子元件6均与内部芯片3电性连接，智能芯片5内部设有智能处理器9，智能处理器9与智能芯片5嵌入连接，智能处理器9由感应模块901、警报模块902、接收模块904和发射模块905构成，感应模块901、智能处理器9和警报模块902串联连接，且接收模块904和发射模块905分别与智能处理器9相连接。进一步的，电子芯片主体1的内部设有伸缩弹簧8，伸缩弹簧8与电子芯片主体1嵌入连接，其每个伸缩弹簧8的弹性系数不同，避免共振现象发生，从而更好的降低外界震动力。进一步的，警报模块902的一侧设有自毁单元903，自毁单元903与警报模块902信号连接，通过自毁单元903可以让装置的内部损坏，从而让内部芯片3报废，防止外人拆分芯片。进一步的，减震垫片4设有八块，且分别设置在防护盖2顶部四角与内部芯片3底部四角，通过减震垫片4可以减少外界带来的震动力，从而增加装置的稳定性，避免芯片受损。进一步的，保护蜡303由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡等材料组成，由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡材料组成的保护蜡303，具有高熔点，低挥发性、低膨胀率等特点，可以吸收电子芯片中的大部分热量。进一步的，防护盖2的内侧设有压力传感器7，压力传感器7与防护盖2固定连接，通过压力传感器7可以检测到外界力对电子芯片主体1进行拆分，以便于装置启动防护系统。进一步的，电子元件6设有若干个，且呈均匀分布在内部芯片3中，其内部芯片3上可以设置大量电子元件6，利于装置运行。工作原理：首先，可以通过接入口301接入传感线，从而接收到外部信息，然后通过智能芯片5中的接收模块904来接收信号，接着通过智能处理器9来分析数据，最后通过发射模块905将信息数据通过输出口302输入到其他智能终端上，当电子芯片主体1受到外界的震动力时，其减震垫片4会大大减少作用在电子芯片主体1上的力，并且配合其内部不同弹性系数的伸缩弹簧8，可以有效的保护整个芯片不受到损害，当有人想从外部拆分研究电子芯片主体1时，其压力传感器7便会检测到外界力，从而让其感应模块901接收压力信号，进而让警报模块902控制自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体(1)，其特征在于：所述电子芯片主体(1)由设置在电子芯片主体(1)顶部的防护盖(2)和设置在电子芯片主体(1)底部的内部芯片(3)构成，且所述防护盖(2)与内部芯片(3)紧密贴合，所述防护盖(2)的顶部和内部芯片(3)的底部均设有减震垫片(4)，所述减震垫片(4)分别与防护盖(2)和内部芯片(3)固定连接，所述内部芯片(3)的正面偏左侧设有接入口(301)，所述接入口(301)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的正面偏右侧设有输出口(302)，所述输出口(302)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的外表面设有一层保护蜡(303)，所述保护蜡(303)与内部芯片(3)紧密贴合，所述内部芯片(3)的顶部设有智能芯片(5)和电子元件(6)，所述智能芯片(5)和电子元件(6)均与内部芯片(3)电性连接，所述智能芯片(5)内部设有智能处理器(9)，所述智能处理器(9)与智能芯片(5)嵌入连接，所述智能处理器(9)由感应模块(901)、警报模块(902)、接收模块(904)和发射模块(905)构成，所述感应模块(901)、智能处理器(9)和警报模块(902)串联连接，且接收模块(904)和发射模块(905)分别与智能处理器(9)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体(1)，其特征在于：所述电子芯片主体(1)由设置在电子芯片主体(1)顶部的防护盖(2)和设置在电子芯片主体(1)底部的内部芯片(3)构成，且所述防护盖(2)与内部芯片(3)紧密贴合，所述防护盖(2)的顶部和内部芯片(3)的底部均设有减震垫片(4)，所述减震垫片(4)分别与防护盖(2)和内部芯片(3)固定连接，所述内部芯片(3)的正面偏左侧设有接入口(301)，所述接入口(301)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的正面偏右侧设有输出口(302)，所述输出口(302)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的外表面设有一层保护蜡(303)，所述保护蜡(303)与内部芯片(3)紧密贴合，所述内部芯片(3)的顶部设有智能芯片(5)和电子元件(6)，所述智能芯片(5)和电子元件(6)均与内部芯片(3)电性连接，所述智能芯片(5)内部设有智能处理器(9)，所述智能处理器(9)与智能芯片(5)嵌入连接，所述智能处理器(9)由感应模块(901)、警报模块(902)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉和，
申请(专利权)人：石狮市康索特电器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35