一种基于HYPERMILL软件的处理器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于HYPERMILL软件的处理器，包括处理器本体，所述处理器本体的两侧设置有对位凹槽，所述处理器本体的上表面设置有外接管道，所述外接管道的一端贯穿处理器本体的外表面到达处理器本体的内部，所述处理器本体的内部设置有隔温岩棉，所述隔温岩棉的一侧表面与处理器本体的内壁接触，所述隔温岩棉的另一侧表面设置有冷却板，所述冷却板的内部设置有分流管道与支流管道；处理器的上方铺设了冷却管道，同时冷却管道与处理器之间通过散热弹片接触连接，使得散热器的热量有效的从散热弹片上传递，提高热量的传输效率，在用户的使用过程中避免了处理器的温度过高而降频，提升了用户的使用体验。

A Processor Based on HYPERMILL Software

The utility model discloses a processor based on HYPERMILL software, including a processor body, which has opposite grooves on both sides of the processor body, an external pipe is arranged on the upper surface of the processor body, one end of the external pipe runs through the outer surface of the processor body to reach the interior of the processor body, and the interior of the processor body is provided with temperature-insulating rock wool. The one side surface of the insulating rock wool contacts with the inner wall of the processor body, and the other side surface of the insulating rock wool is provided with a cooling plate, and the inner part of the cooling plate is provided with a shunt pipe and a branch pipe; the upper part of the processor is laid with a cooling pipe, and the cooling pipe is connected with the processor through the contact of the radiator shrapnel, so that the heat of the radiator is effectively transferred from the radiator shrapnel. Up-transfer, improve the efficiency of heat transfer, in the process of user use to avoid the processor temperature is too high and frequency reduction, improve the user's experience.

【技术实现步骤摘要】
一种基于HYPERMILL软件的处理器
本技术属于处理器
，具体涉及一种基于HYPERMILL软件的处理器。
技术介绍
中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。目前的处理器在负载较高的情况下运行会产生大量的热量，而处理器温度过高时处理器会自降性能来减少发热量，避免处理器温度过高而损坏，而处理器性能降低时许多的用户在工作时会感觉到计算机卡顿，使用体验非常差，针对目前的处理器所暴露耳朵问题，有必要对处理器的结构进行重新设计并改进，为此我们提出一种基于HYPERMILL软件的处理器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于HYPERMILL软件的处理器，以解决上述
技术介绍
中提出的处理器在负载较高的情况下运行会产生大量的热量，而处理器温度过高时处理器会自降性能来减少发热量，避免处理器温度过高而损坏，而处理器性能降低时许多的用户在工作时会感觉到计算机卡顿，使用体验非常差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于HYPERMILL软件的处理器，包括处理器本体，所述处理器本体的两侧设置有对位凹槽，所述处理器本体的上表面设置有外接管道，所述外接管道的一端贯穿处理器本体的外表面到达处理器本体的内部，所述处理器本体的内部设置有隔温岩棉，所述隔温岩棉的一侧表面与处理器本体的内壁接触，所述隔温岩棉的另一侧表面设置有冷却板，所述冷却板的内部设置有分流管道与支流管道，且所述外接管道的一端与分流管道的内部相连通，所述冷却板的下表面设置有吸热片，所述吸热片的侧面设置有散热弹片，所述散热弹片的顶端通过焊接设置在冷却板的侧表面，所述散热弹片的另一端设置有处理器芯片，所述处理器芯片通过焊锡焊接固定设置在电路板上，所述处理器芯片的顶端通过涂抹设置有导热树脂，所述散热弹片的一侧表面与导热树脂和处理器芯片的上表面接触，所述处理器本体的内部设置有生石灰粉包，所述生石灰粉包通过胶带粘接固定设置在处理器本体的内壁，所述冷却板的下表面设置有内接管道，所述内接管道的顶端贯穿冷却板的外壁并与冷却板的内部连通，所述内接管道的另一端贯穿处理器本体的底端到达处理器本体的外部。优选的，所述处理器本体的外观结构为长方体结构，所述处理器本体的上表面的两侧表面设置有对位凹槽，所述对位凹槽的下表面的两侧表面设置有与之对应的凸起条。优选的，所述处理器本体的上表面均匀设置有两个外接管道，所述两个外接管道的正下方都设置有内接管道。优选的，所述散热弹片为圆柱形弹性构件，所述散热弹片的两端分别于冷却板和处理器芯片的表面接触。优选的，所述冷却板内部的分流管道平行设置有两条，所述分流管道的侧面均匀设置有支流管道。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）处理器的上方铺设了冷却管道，同时冷却管道与处理器之间通过散热弹片接触连接，使得散热器的热量有效的从散热弹片上传递，提高热量的传输效率，在用户的使用过程中避免了处理器的温度过高而降频，提升了用户的使用体验。（2）处理器的外侧设置了对位凹槽，在使用的过程中可以将多个处理器一起堆叠放置，同时多个处理器之间可以同步的接入水冷管道，在使用过程中减少处理器的占地面积，便于大批量的使用。附图说明图1为本技术的外观结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的冷却管道结构示意图；图中：1、处理器本体；2、对位凹槽；3、外接管道；4、生石灰粉包；5、冷却板；6、隔温岩棉；7、散热弹片；8、支流管道；9、导热树脂；10、吸热片；11、内接管道；12、处理器芯片；13、分流管道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种基于HYPERMILL软件的处理器，包括处理器本体1，处理器本体1的两侧设置有对位凹槽2，处理器本体1的上表面设置有外接管道3，外接管道3的一端贯穿处理器本体1的外表面到达处理器本体1的内部，处理器本体1的内部设置有隔温岩棉6，隔温岩棉6的一侧表面与处理器本体1的内壁接触，隔温岩棉6的另一侧表面设置有冷却板5，冷却板5的内部设置有分流管道13与支流管道8，且外接管道3的一端与分流管道13的内部相连通，冷却板5的下表面设置有吸热片10，吸热片10的侧面设置有散热弹片7，散热弹片7的顶端通过焊接设置在冷却板5的侧表面，散热弹片7的另一端设置有处理器芯片12，处理器芯片12通过焊锡焊接固定设置在电路板上，处理器芯片12的顶端通过涂抹设置有导热树脂9，散热弹片7的一侧表面与导热树脂9和处理器芯片12的上表面接触，处理器本体1的内部设置有生石灰粉包4，生石灰粉包4通过胶带粘接固定设置在处理器本体1的内壁，冷却板5的下表面设置有内接管道11，内接管道11的顶端贯穿冷却板5的外壁并与冷却板5的内部连通，内接管道11的另一端贯穿处理器本体1的底端到达处理器本体1的外部。为了便于多个处理器进行堆叠固定，本实施例中，优选的，处理器本体1的外观结构为长方体结构，处理器本体1的上表面的两侧表面设置有对位凹槽2，对位凹槽2的下表面的两侧表面设置有与之对应的凸起条。为了便于多个处理器之间组合，本实施例中，优选的，处理器本体1的上表面均匀设置有两个外接管道3，两个外接管道3的正下方都设置有内接管道11。为了提高处理器芯片12的热量转输速率，本实施例中，优选的，散热弹片7为圆柱形弹性构件，散热弹片7的两端分别于冷却板5和处理器芯片12的表面接触。为了提高散热效率，本实施例中，优选的，冷却板5内部的分流管道13平行设置有两条，分流管道13的侧面均匀设置有支流管道8。本技术的工作原理及使用流程：该设备在使用时内接管道11的内部通入冷却液体，处理器芯片12的热量经过导热树脂9与散热弹片7到达冷却板5的内部，同时处理器本体1内部环境中的热量被吸热片10导给冷却板5，冷却液体从内接管道11到达分流管道13与支流管道8的内部吸收大量的热量，降低处理器本体1内部的温度；处理器本体1内部的隔温岩棉6减少处理器本体1的内部与外界环境进行热量交换，避免处理器本体1外部空气中的水蒸气冷却附着到处理器本体1的外表面，避免引起处理器本体1外部电路元器件短路，生石灰粉包4吸收处理器本体1内部的水蒸气，使得处理器芯片12工作在干冷的环境中。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于HYPERMILL软件的处理器，包括处理器本体（1），其特征在于：所述处理器本体（1）的两侧设置有对位凹槽（2），所述处理器本体（1）的上表面设置有外接管道（3），所述外接管道（3）的一端贯穿处理器本体（1）的外表面到达处理器本体（1）的内部，所述处理器本体（1）的内部设置有隔温岩棉（6），所述隔温岩棉（6）的一侧表面与处理器本体（1）的内壁接触，所述隔温岩棉（6）的另一侧表面设置有冷却板（5），所述冷却板（5）的内部设置有分流管道（13）与支流管道（8），且所述外接管道（3）的一端与分流管道（13）的内部相连通，所述冷却板（5）的下表面设置有吸热片（10），所述吸热片（10）的侧面设置有散热弹片（7），所述散热弹片（7）的顶端通过焊接设置在冷却板（5）的侧表面，所述散热弹片（7）的另一端设置有处理器芯片（12），所述处理器芯片（12）通过焊锡焊接固定设置在电路板上，所述处理器芯片（12）的顶端通过涂抹设置有导热树脂（9），所述散热弹片（7）的一侧表面与导热树脂（9）和处理器芯片（12）的上表面接触，所述处理器本体（1）的内部设置有生石灰粉包（4），所述生石灰粉包（4）通过胶带粘接固定设置在处理器本体（1）的内壁，所述冷却板（5）的下表面设置有内接管道（11），所述内接管道（11）的顶端贯穿冷却板（5）的外壁并与冷却板（5）的内部连通，所述内接管道（11）的另一端贯穿处理器本体（1）的底端到达处理器本体（1）的外部。...

【技术特征摘要】
1.一种基于HYPERMILL软件的处理器，包括处理器本体（1），其特征在于：所述处理器本体（1）的两侧设置有对位凹槽（2），所述处理器本体（1）的上表面设置有外接管道（3），所述外接管道（3）的一端贯穿处理器本体（1）的外表面到达处理器本体（1）的内部，所述处理器本体（1）的内部设置有隔温岩棉（6），所述隔温岩棉（6）的一侧表面与处理器本体（1）的内壁接触，所述隔温岩棉（6）的另一侧表面设置有冷却板（5），所述冷却板（5）的内部设置有分流管道（13）与支流管道（8），且所述外接管道（3）的一端与分流管道（13）的内部相连通，所述冷却板（5）的下表面设置有吸热片（10），所述吸热片（10）的侧面设置有散热弹片（7），所述散热弹片（7）的顶端通过焊接设置在冷却板（5）的侧表面，所述散热弹片（7）的另一端设置有处理器芯片（12），所述处理器芯片（12）通过焊锡焊接固定设置在电路板上，所述处理器芯片（12）的顶端通过涂抹设置有导热树脂（9），所述散热弹片（7）的一侧表面与导热树脂（9）和处理器芯片（12）的上表面接触，所述处理器本体（1）的内部设置有生石灰粉包（4），所述生石灰粉包（4）通过胶带粘接固定设置在处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：申宁，朱秀梅，
申请(专利权)人：烟台工程职业技术学院，
类型：新型
国别省市：山东,37