一种安全性高的电子芯片制造技术

技术编号:20301657 阅读:21 留言:0更新日期:2019-02-11 07:17
本实用新型专利技术公开了一种安全性高的电子芯片,包括电子芯片主体和中央处理器,金属散热层的内部设有散热铜片,散热铜片与金属散热层嵌入连接,防摔突起的内部设有减震弹簧,减震弹簧与防摔突起固定连接,在高速运作时,芯片内部会产生较多的热量,而金属散热层位于电子芯片主体的中间部位,从内部向外界散热,且金属的导热性较好,使得散热效率提高,减少了工作产生的热量对芯片的损坏,提高了芯片的使用寿命,防摔突起能够使得电子芯片在摔落时避免电子芯片主体与地面直接接触,减震弹簧通过受到冲击力时产生伸缩起到对冲击力的缓冲,能够缓冲芯片摔落时受到冲击力,对芯片起到一定的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种安全性高的电子芯片
本技术涉及洗衣机的
,具体为一种安全性高的电子芯片。
技术介绍
机械力、洗涤液、水是洗衣机洗涤过程中的三要素。洗衣机运动部件产生的机械力和洗涤液的作用使污垢与衣物纤维脱离。加热洗涤液,可增强去污效果。织物不同,适宜液温也不同,反映洗衣机洗涤性能(即洗净衣物的能力)的主要指标是洗净率(或洗净比)和织物磨损率。洗净率是洗衣机在额定洗涤状态下,利用光电反射率计(或白度仪)测定洗涤前后人工污染布及其原布的反射率。现有的电子芯片,防摔性能较差,如果摔落时碰到尖锐物品,芯片表面的电子元件就极易损坏,现有的电子芯片,防盗性能较差,通常不法分子会利用激光冲击内部电路,从而达到盗窃电子芯片内部信息的目的,给人们带来较大的损失,现有的电子芯片,散热性较差,芯片在高速运作时,各电子元件会产生较多的热量,而热量不及时散出,极易对电子芯片造成较大的损坏,减少了芯片的使用寿命。所以,如何设计一种安全性高的电子芯片,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种安全性高的电子芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的散热性不足、防盗性较差和防摔性能不足等问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种安全性高的电子芯片,包括电子芯片主体和中央处理器,所述电子芯片主体的底部设有芯片连接插头,所述芯片连接插头与电子芯片主体固定连接,所述电子芯片主体顶部的右侧设有芯片连接口,所述芯片连接口与电子芯片主体电性连接,所述电子芯片主体的左侧设有储存器插槽,所述储存器插槽与电子芯片主体固定连接,所述中央处理器的顶部设有处理器卡槽,所述处理器卡槽与中央处理器嵌入连接,所述中央处理器的右侧设有晶体管,所述晶体管与中央处理器电性连接,所述中央处理器的顶部设有电阻器,所述电阻器与中央处理器电性连接,所述电子芯片主体内部的顶部设有线路层,所述线路层与电子芯片主体固定连接,所述电子芯片主体内部的中间部位设有金属散热层,所述金属散热层与电子芯片主体固定连接,所述金属散热层的底部设有基才层,所述基才层与金属散热层固定连接,所述线路层的顶部防摔突起,所述防摔突起与线路层贯穿连接。进一步的,所述线路层内部的左侧设有电容块,所述电容块与线路层嵌入连接。进一步的,所述线路层内部的中间部位设有电流检测电路,所述电流检测电路与线路层嵌入连接。进一步的,所述金属散热层的内部设有散热铜片,所述散热铜片与金属散热层嵌入连接。进一步的,所述防摔突起的内部设有减震弹簧,所述减震弹簧与防摔突起固定连接。进一步的,所述散热铜片设有复数个,且散热铜片均匀排列。进一步的,所述电子芯片主体由高分子聚合材料制成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该种安全性高的电子芯片改进了原有产品散热性不足、防盗性较差和防摔性能不足的缺点,相比于原有产品,本新型安全性高的电子芯片设有金属散热层和散热铜片,电子芯片在高速运作时,芯片内部会产生较多的热量,而金属散热层位于电子芯片主体的中间部位,从内部向外界散热,且金属的导热性较好,使得散热效率较高,减少了工作产生的热量对芯片的损坏,提高了芯片的使用寿命,防摔突起是芯片主体上两端的突出物体,能够使得电子芯片在摔落时避免电子芯片主体与地面直接接触,且设有的减震弹簧通过受到冲击力时产生伸缩起到对冲击力的缓冲,能够缓冲芯片摔落时受到冲击力,对芯片起到一定的保护作用,防止芯片摔落损坏,同时也减少了人们的经济损失,在芯片丢失时,不法分子可能会盗窃芯片内部的信息,在盗窃芯片内部信息时会用激光对线路层的电路线,进行冲击照射,从而达到目的,设有的电路检测电路会在遇到这种情况时,发出警报信息,传递到中央处理器,这时中央处理器就会将内部信息进行锁定,防止被盗窃到数据,起到了防盗功能的作用,同时也减少了人们的损失,给人们带来较大的帮助。附图说明图1是本技术的整体结构示意图;图2是本技术的电子芯片主体剖视示意图;图3是本技术的电子芯片主体局部示意图。图中1、电子芯片主体;101-线路层;102-电流检测电路;103-金属散热层;104-基才层;105-电容块;106-散热铜片;2-储存器插槽;3-中央处理器;4-电阻器;5-处理器卡槽;6-晶体管;7-芯片接入口;8-芯片连接插头;9-防摔突起;901-减震弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种安全性高的电子芯片,包括电子芯片主体1和中央处理器3,电子芯片主体1的底部设有芯片连接插头8,芯片连接插头8与电子芯片主体1固定连接,电子芯片主体1顶部的右侧设有芯片接入口7,芯片接入口7与电子芯片主体1电性连接,电子芯片主体1的左侧设有储存器插槽2,储存器插槽2与电子芯片主体1固定连接,中央处理器3的顶部设有处理器卡槽5,处理器卡槽5与中央处理器3嵌入连接,中央处理器3的右侧设有晶体管6,晶体管6与中央处理器3电性连接,中央处理器3的顶部设有电阻器4,电阻器4与中央处理器3电性连接,电子芯片主体1内部的顶部设有线路层101,线路层101与电子芯片主体1固定连接,电子芯片主体1内部的中间部位设有金属散热层103,金属散热层103与电子芯片主体1固定连接,金属散热层103的底部设有基才层104,基才层104与金属散热层103固定连接,线路层的顶部101防摔突起9,防摔突起9与线路层101贯穿连接。进一步的,线路层101内部的左侧设有电容块105,电容块105与线路层101嵌入连接,电容块105能够缓存电流,防止电流过大,对线路层101中的传导线路造成损坏,起到安全保护作用。进一步的,线路层101内部的中间部位设有电流检测电路102,电流检测电路102与线路层101嵌入连接,电流检测电路102会在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时,发出警报信息,传递到中央处理器3,使得中央处理器3将内部信息进行锁定,防止芯片内部信息被泄露。进一步的,金属散热层103的内部设有散热铜片106,散热铜片106与金属散热层103嵌入连接,散热铜片106可以散出电子芯片主体1表面的大部分温度,减少高温对中央处理器3的影响,提高设备的使用寿命。进一步的,防摔突起9的内部设有减震弹簧901,减震弹簧901与防摔突起9固定连接,减震弹簧901在受到冲击力时,产生伸缩,能够缓冲芯片摔落时受到冲击力,对芯片起到一定的保护作用,防止芯片摔落损坏。进一步的,散热铜片106设有复数个,且散热铜片106均匀排列,较多的散热铜片106能够均匀的散出整块电子芯片主体的热量,防止局部温度过高,起到安全保护作用。进一步的,电子芯片主体1由高分子聚合材料制成,使得电子芯片主体1的硬度和韧性较为适中,减少电子芯片主体1的体积和重量,使得电子芯片主体1更加的轻便。工作原理:首先检查该种安全性高的电子芯片是否出现破损或故障,接着人们通过芯片连接插头8连接到其他的电子产品,且设有的芯片接入口7还能够与其他芯片连接,方便芯片之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安全性高的电子芯片,包括电子芯片主体(1)和中央处理器(3),其特征在于:所述电子芯片主体(1)的底部设有芯片连接插头(8),所述芯片连接插头(8)与电子芯片主体(1)固定连接,所述电子芯片主体(1)顶部的右侧设有芯片接入口(7),所述芯片接入口(7)与电子芯片主体(1)电性连接,所述电子芯片主体(1)的左侧设有储存器插槽(2),所述储存器插槽(2)与电子芯片主体(1)固定连接,所述中央处理器(3)的顶部设有处理器卡槽(5),所述处理器卡槽(5)与中央处理器(3)嵌入连接,所述中央处理器(3)的右侧设有晶体管(6),所述晶体管(6)与中央处理器(3)电性连接,所述中央处理器(3)的顶部设有电阻器(4),所述电阻器(4)与中央处理器(3)电性连接,所述电子芯片主体(1)内部的顶部设有线路层(101),所述线路层(101)与电子芯片主体(1)固定连接,所述电子芯片主体(1)内部的中间部位设有金属散热层(103),所述金属散热层(103)与电子芯片主体(1)固定连接,所述金属散热层(103)的底部设有基才层(104),所述基才层(104)与金属散热层(103)固定连接,所述线路层(101)的顶部防摔突起(9),所述防摔突起(9)与线路层(101)贯穿连接。...

【技术特征摘要】
1.一种安全性高的电子芯片,包括电子芯片主体(1)和中央处理器(3),其特征在于:所述电子芯片主体(1)的底部设有芯片连接插头(8),所述芯片连接插头(8)与电子芯片主体(1)固定连接,所述电子芯片主体(1)顶部的右侧设有芯片接入口(7),所述芯片接入口(7)与电子芯片主体(1)电性连接,所述电子芯片主体(1)的左侧设有储存器插槽(2),所述储存器插槽(2)与电子芯片主体(1)固定连接,所述中央处理器(3)的顶部设有处理器卡槽(5),所述处理器卡槽(5)与中央处理器(3)嵌入连接,所述中央处理器(3)的右侧设有晶体管(6),所述晶体管(6)与中央处理器(3)电性连接,所述中央处理器(3)的顶部设有电阻器(4),所述电阻器(4)与中央处理器(3)电性连接,所述电子芯片主体(1)内部的顶部设有线路层(101),所述线路层(101)与电子芯片主体(1)固定连接,所述电子芯片主体(1)内部的中间部位设有金属散热层(103),所述金属散热层(103)与电子芯片主体(1)固定连接,所述金属散热层(103)的底部设有基才层(104),所述基才层(104)与金属散热层(103)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴玉和
申请(专利权)人:石狮市康索特电器有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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