电子元件安装机及电子元件分离方法技术

电子元件安装机(10)具备：吸嘴(35)，吸附收容于元件收容部中的电子元件(P)，所述元件收容部收容要向电路基板(PB)进行安装的多个电子元件(P)；切换装置(55)，在吸附电子元件(P)时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为负压空气，并且在将吸嘴(35)所吸附的电子元件(P)向电路基板(PB)进行安装时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为正压空气；以及送风供给装置(58)，构成为，在由切换装置(55)向吸嘴孔(35a)供给正压空气时，将至少第一送风向吸嘴(35)供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴(35)供给。

Electronic Component Installation Machine and Separation Method of Electronic Components

The electronic component mounting machine (10) has: a suction nozzle (35), which absorbs the electronic components (P) stored in the component receiving part, which receives multiple electronic components (P) to be installed on the circuit board (PB); a switching device (55) which switches the air supplied to the suction hole (35a) of the suction nozzle (35) to negative pressure air when absorbing the electronic components (P), and the electrons adsorbed by the suction nozzle (35). When the element (P) is installed on the circuit board (PB), the air supplied to the suction hole (35a) of the suction nozzle (35) is switched to positive pressure air; and the air supply device (58) is composed of at least the first air supply to the suction nozzle (35) for a predetermined time when the positive pressure air is supplied from the switching device (55) to the suction hole (35a), and the first air supply is stopped after a predetermined time and will be compared with the first air supply. The low-pressure second air supply direction suction nozzle (35) is supplied.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装机及电子元件分离方法
本专利技术涉及具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴的电子元件安装机及电子元件分离方法，其中所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个电子元件。
技术介绍
在具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装机中，例如，由吸嘴利用负压来吸附由带式供料器输送的载带的元件收容部中收容的电子元件，并安装于电路基板上的预定位置。而且，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，向吸嘴供给破坏真空用的正压空气而使吸嘴的前端压力返回至大气压，由此将元件与吸嘴分离。这时，若供给至吸嘴的空气压力高，则刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件有可能被吹飞，因此要将供给至吸嘴的空气压力调整为低压。另一方面，作为这种装置，如专利文献1所记载的那样，提出了如下的方案：为了消除因吸嘴与正负压切换电磁阀之间的配管路径的长短所导致的真空破坏状态的迟滞，设置蓄积预定量的真空破坏用正压的空气的空气室，在将元件与吸嘴分离时，瞬间释放空气室内的空气。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-299891号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在供给前者的低压空气时，真空破坏所需的时间变长，存在在提高电子元件安装的作业效率方面受到制约的问题。而且，在后者的专利文献1记载的方案中，需要设置蓄积与吸嘴和正负压切换电磁阀之间的配管路径相适的量的空气的空气室。因此，必须根据电子元件安装机的种类或大小等准备容量不同的空气室，并且不对空气的压力进行控制，因此难以获得充分的真空破坏效果。本专利技术是鉴于上述课题所作出的，其目的在于提供能够在短时间内可靠地进行真空破坏的电子元件安装机及电子元件分离方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的电子元件安装机包括：吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及送风供给装置，构成为，在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时，将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使所述第一送风停止，并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。专利技术效果根据本专利技术，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，将至少第一送风向吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴供给，因此，能够在短时间内可靠地进行真空破坏。而且，能够抑制将刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件吹飞。附图说明图1是表示本实施方式的电子元件安装机的概略俯视图。图2是表示电子元件安装机的元件安装装置的剖视图。图3是表示正压供给源及负压供给源的图。图4是表示送风供给装置的空气回路图。图5是表示由送风供给装置控制的吸嘴前端的压力特性的线图。图6是表示与图5所示的吸嘴前端的压力特性相比的比较例的线图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式涉及的电子元件安装机10具备：配设于基台21上而搬运电路基板PB的基板搬运装置11；沿着基板搬运装置11配设而供给要向电路基板PB进行安装的电子元件的元件供给装置13；配设于基台21的上方并吸附由元件供给装置13所供给的电子元件而搬运并安装到电路基板PB上的元件安装装置15；以及对这些基板搬运装置11、元件供给装置13、元件安装装置15等进行控制的控制器20。另外，在以下的说明中，将电路基板PB的搬运方向作为X轴方向，将与X轴方向成直角的水平方向作为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的上下方向作为Z轴方向。基板搬运装置11将电路基板PB搬入到元件安装位置A并紧固，在向电路基板PB上安装完电子元件之后，将电路基板PB从元件安装位置A搬出。基板搬运装置11由沿着一对导轨11a、11b搬运电路基板PB的一对传送带(未图示)等构成。元件供给装置13例如由多个带式供料器23构成，其中，所述多个带式供料器23能够以可进给的方式安装按一定间隔配置有收容电子元件的多个元件收容部的载带，并且，多个带式供料器23沿着X轴方向排列并以可拆装的方式配设于基台21上。元件安装装置15由能够沿着X轴方向及Y轴方向水平移动的机器人构成。元件安装装置15包括：沿着Y轴方向延伸的一对导轨24；横跨一对导轨24且以能够沿着Y轴方向移动的方式支撑的Y轴滑动件25；以能够沿着X轴方向移动的方式支撑于Y轴滑动件25上的X轴滑动件26；以及安装于X轴滑动件26上的安装头30。Y轴滑动件25由设置于导轨24上的省略图示的Y轴驱动马达经由进给丝杠机构进行进给驱动，而且，X轴滑动件26由设置于Y轴滑动件25上的省略图示的X轴驱动马达经由进给丝杠机构进行进给驱动。在X轴滑动件26上安装有基板识别用相机27，基板识别用相机27从上方对定位于元件安装位置A的电路基板PB上所附带的基板标记等进行拍摄，以取得基板位置基准信息等。而且，在基板搬运装置11与元件供给装置13之间的基台21上配设元件识别用相机28，元件识别用相机28对由吸嘴35所吸附的电子元件进行拍摄，以取得电子元件相对于吸嘴35的XY轴方向及绕θ轴的位置偏差量。在图2中，元件安装装置15包括：安装于X轴滑动件26上的安装头30的主体30a；以仅能够绕着与Z轴平行的θ轴线旋转的方式支撑于主体30a上的筒状的旋转体40；以仅能够沿着Z轴升降的方式支撑于旋转体40上的吸嘴保持体31；使吸嘴保持体31进行升降的升降装置32；使吸嘴保持体31进行旋转的旋转装置33等。在吸嘴保持体31的下端，保持有吸附保持电子元件P(参照图4)的吸嘴35，在吸嘴35的前端，开有被供给后述的正压空气或负压空气的吸嘴孔35a(参照图4)。在吸嘴保持体31的上端，设有向上方延伸的圆筒状的轴部36，在轴部36的外周形成有花键部36a。形成于吸嘴保持体31的轴部36上的花键部36a以仅能够滑动的方式与形成于旋转体40的内周上的花键孔40a花键配合。旋转体40的下端向安装头30的主体30a的下方突出，在其突出端固定有齿轮41。通过构成旋转装置33的驱动源的省略图示的旋转用马达使齿轮41进行旋转，旋转体40及保持着吸嘴35的吸嘴保持体31与齿轮41一起绕着θ轴进行旋转。升降装置32由可升降地支撑于安装头30的主体30a上的升降部件43、以仅能够绕着平行于Z轴的轴线旋转的方式设置于主体30a上的滚珠丝杠44、固定于升降部件44并与滚珠丝杠44螺合的滚珠螺母45及对滚珠丝杠44进行旋转驱动的省略图示的升降用马达构成。吸嘴保持体31的轴部36的上部以能够相对旋转但不能沿着轴向相对移动的方式保持于升降部件43，通过省略图示的升降用马达使滚珠丝杠44进行旋转，由此吸嘴保持体31与升降部件43一起进行升降。在吸嘴保持体31的轴部36的中心部插通形成有供给正压用及供给负压用的流通路50的管路51，形成于管路51中的流通路50与吸嘴35的吸嘴孔35a连通。管路51的上端部以仅能够相对旋转的方式嵌合于升降部件43，其流通路50的上端被封堵。如图3所详示的那样，在管路51上形成有向形成于升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装机，具备：吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及送风供给装置，构成为，在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时，将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使所述第一送风停止，并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件安装机，具备：吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及送风供给装置，构成为，在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时，将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使所述第一送风停止，并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，所述送风供给装置构成为，在停止所述第一送风之前开始所述第二送风的供给。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装机，其中，所述送风供给装置具备：第一开闭阀，设置于所述吸嘴与正压供给源之间，用于供给...

【专利技术属性】
技术研发人员：手岛力茂，冈博充，林健一，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP