超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备，超薄型电磁波屏蔽片的特征在于，包括：压敏胶带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；金属层，粘结于上述压敏胶带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及绝缘层，形成于上述金属层。

Ultra-thin electromagnetic shielding plate and its electronic equipment

The invention relates to an ultra-thin electromagnetic wave shielding sheet and its electronic equipment. The characteristics of the ultra-thin electromagnetic wave shielding sheet are as follows: pressure-sensitive adhesive tape, including a fiber aggregated base material and a conductive bonding layer. The fiber aggregated base material is composed of a plurality of fibers and has a plurality of stomata, and a metal coating layer is formed on the peripheral surface of the above-mentioned fibers. The bonding layer is formed on both sides of the fibre aggregated base material and is formed by conductive bonding substances filled in the above-mentioned multiple holes, and is electrically connected by the pressure received; the metal layer, a conductive bonding layer bonded to one side of the pressure sensitive adhesive tape, is used to shield electromagnetic waves; and the insulating layer is formed on the above-mentioned metal layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备
本专利技术涉及电磁波屏蔽片，更详细地，涉及可提高电磁波屏蔽效率并具有散热能力的超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备。
技术介绍
最近，包括移动电话、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等在内的电子设备随着其高性能化且高功能化，被安装各种部件。当内置于这种电子设备的多个部件执行高性能及多功能时，会发热及产生电磁波，在上述电磁波流入其他部件或流出到外部的情况下，可因电磁波而产生电子设备的失灵、对人体产生负面影响等的多种电磁波干扰。因此，电子设备中必须使用电磁波屏蔽片，以防止电磁波对部件产生影响。电磁波屏蔽技术可分为通过屏蔽电磁波发生源周边来保护外部设备的方法和通过将设备保管在屏蔽物质的内部来从外部的电磁波发生源保护设备的方法。目前，正在不断开发用于加强电磁波屏蔽的各种技术，并且需要开发通过粘结或粘结于电磁波发生源来与地面相连接的电磁波屏蔽片的技术。并且，随着电子设备的高性能化及小型化，安装在内部的电子部件已变得高度集成化，由此，电子产品中产生大量的热量。所产生的热量可能缩短产品的寿命，或导致故障、失灵，在严重的情况下可能会导致爆炸或火灾。韩国公开专利公报第2013-0136386号(专利文献1)公开了电磁波屏蔽片，上述电磁波屏蔽片包括：基材，通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束来呈纳米网形态；导电性金属层，形成于上述基材的一面，用于屏蔽电磁波；以及粘结层，形成于上述基材的另一面。专利文献1的电磁波屏蔽片的粘结层由通过纺丝粘结物质来获取的多个纤维束聚集而成，由于仅具有用于将电磁波屏蔽片粘结到对象物的粘结功能，因而存在当粘结到对象物时无法通过通电来执行电磁波屏蔽功能的缺点。
技术实现思路
技术问题本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供可通过增加通电能力来提高电磁波屏蔽效率的超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备。本专利技术的再一目的在于，提供具有电磁波屏蔽功能及散热功能的超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备。本专利技术的另一目的在于，提供如下的超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备：当利用电磁波屏蔽片对收容有电磁波产生部的屏蔽罩的开口进行密封时，压敏胶带的导电性粘结层通过所受到的压力粘结于屏蔽罩并通电，从而可屏蔽电磁波。解决问题的手段用于实现上述目的的本专利技术一实施利的超薄型电磁波屏蔽片的特征在于，包括：压敏胶带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；金属层，粘结于上述压敏胶带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及绝缘层，形成于上述金属层。并且，本专利技术一实施例的超薄型电磁波屏蔽片还可以包括粘结于上述金属层来对所传递的热量进行散热的石墨层。其中，上述绝缘层可以是通过在上述金属层涂敷绝缘物质来形成的绝缘涂敷层。而且，上述压敏胶带的导电性粘结层可以与地面相连接。并且，上述超薄型电磁波屏蔽片的总厚度可以为50μm以下。另一方面，上述纤维聚集型基材可以是由直径为1μm以下的纤维直径的纤维形成的纳米纤维网或由直径大于1μm的纤维形成的无纺布网。而且，上述纤维聚集型基材可具有由直径大于1μm的纤维形成的无纺布网的一面或两面与由直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网相结合而成的结构，上述纳米纤维网可以通过在上述无纺布网的一面或两面聚集借助电纺丝获取的高分子物质的纤维来形成，或者单独形成的纳米纤维网贴合于上述无纺布网的一面或两面来形成。并且，上述导电性粘结层可以由分散有导电性填料的粘结物质形成。并且，上述纤维的纤维直径可以是100nm～5μm。同时，上述金属涂敷层可以是包括涂敷于上述纤维的外周面的镀镍的第一金属涂敷层和涂敷于上述镀镍的第一金属涂敷层的外周面的镀铜的第二金属涂敷层的多层结构。其中，上述金属涂敷层的厚度可以是0.05～1μm。并且，形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材的厚度及上述导电性粘结层的厚度之和，即，压敏胶带的厚度可以为30μm以下。本专利技术一实施例的电子设备可由如上所述的超薄型电磁波屏蔽片的压敏胶带粘结于电磁波产生部或上述电磁波产生部附近来形成。本专利技术一实施例的电子设备的特征在于，包括：印刷电路板；电磁波产生部，安装于上述印刷电路板；屏蔽罩，具有从上侧到下侧连通的插入孔，使上述电磁波产生部内置于上述插入孔，下侧与上述印刷电路板相结合，与地面相连接；液相散热介质材料(TIM，ThermalInterfaceMaterial)，填充在上述屏蔽罩的插入孔来包围上述电磁波产生部；以及超薄型电磁波屏蔽片，粘结于上述屏蔽罩的上侧，上述超薄型电磁波屏蔽片包括：压敏胶带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；金属层，粘结于上述压敏胶带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及绝缘层，形成于上述金属层。在本专利技术一实施例的电子设备中，上述超薄型电磁波屏蔽片还可以包括粘结于上述金属层来对所传递的热量进行散热的石墨层，在此情况下，上述绝缘层可以形成于上述石墨层。在如上所述的电子设备中，上述屏蔽罩与地面相连接，上述电磁波屏蔽片的导电性粘结层粘结于上述屏蔽罩，从而可使上述导电性粘结层与上述屏蔽罩通电。专利技术的效果根据本专利技术，由于超薄型电磁波屏蔽片包括导电性优秀的纤维聚集型基材的内部的气孔及表面形成有导电性粘结层的压敏胶带，因而具有可通过增加通电能力来提高电磁波屏蔽效率的优点。根据本专利技术，由于超薄型电磁波屏蔽片包括石墨层，因而具有可以同时执行电磁波屏蔽功能及散热功能的优点。根据本专利技术，通过具有50μm以下的厚度的结构来实现电磁波屏蔽片，从而满足包括最新便携式终端在内的电子设备的规格，从而具有可以有效屏蔽在电子设备的电磁波产生部产生的电磁波。附图说明图1为本专利技术第一实施例的超薄型电磁波屏蔽片的剖视图。图2为本专利技术第二实施例的超薄型电磁波屏蔽片的剖视图。图3为本专利技术的具有超薄型电磁波屏蔽片的电子设备的简要剖视图。图4为本专利技术的压敏胶带的剖视图。图5a及图5b为用于说明本专利技术的压敏胶带的导电性粘结层的加压前后状态的示意图。图6a及图6b为用于说明本专利技术的在压敏胶带的纤维聚集型基材的纤维形成有金属涂敷层的状态的示意性剖视图。图7a至图7c为示出本专利技术的压敏胶带的纤维聚集型基材的变形例的剖视图。图8为本专利技术的压敏胶带的制造方法的流程图。图9a至图9c为用于说明本专利技术的在压敏胶带的纤维聚集型基材形成导电性粘结层的方法的示意性剖视图。具体实施方式以下，参照附图对实施本专利技术的具体内容进行说明。在本专利技术中，利用压敏胶带实现超薄型电磁波屏蔽片。参照图1、图3及图4，本专利技术第一实施例的超薄型电磁波屏蔽片300包括：压敏胶带100，包括纤维聚集型基材110及导电性粘结层131、132，上述纤维聚集型基材110由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层131、132本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，包括：压敏胶带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；金属层，粘结于上述压敏胶带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及绝缘层，形成于上述金属层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.30 KR 10-2016-00665661.一种超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，包括：压敏胶带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，在上述多个纤维的外周面形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；金属层，粘结于上述压敏胶带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及绝缘层，形成于上述金属层。2.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，还包括粘结于上述金属层来对所传递的热量进行散热的石墨层。3.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述绝缘层为通过在上述金属层涂敷绝缘物质来形成的绝缘涂敷层。4.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述压敏胶带的导电性粘结层与地面相连接。5.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述超薄型电磁波屏蔽片的总厚度为50μm以下，上述压敏胶带的厚度为30μm以下。6.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述纤维聚集型基材是由直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网或由直径大于1μm的纤维形成的无纺布网。7.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述纤维聚集型基材具有由直径大于1μm的纤维形成的无纺布网的一面或两面与由直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网相结合而成的结构，上述纳米纤维网通过在上述无纺布网的一面或两面聚集借助电纺丝获取的高分子物质的纤维来形成，或者单独形成的纳米纤维网贴合于上述无纺布网的一面或两面来形成。8.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐寅踊，丁义荣，
申请(专利权)人：阿莫绿色技术有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR